Оптически прозрачные адамантансодержащие полиимиды и сополиимиды на основе 5,5'-(1,1,1,3,3,3-гексафторпропан-2,2-диил)бис(2-бензофуран-1,3-диона), обладающие низкой диэлектрической постоянной

Настоящее изобретение относится к оптическим прозрачным адамантансодержащим полиимидам и сополиимидам на основе 5,5'-(1,1,1,3,3,3-гексафторпропан-2,2-диил)бис(2-бензофуран-1,3-диона), общей формулой , где X = -CH2-,-C2H4-; n = от 20 до 100, m = от 80 до 0, обладающие низкой диэлектрической постоянной. Технический результат - расширение ассортимента оптически прозрачных адамантансодержащих полиимидов и сополиимидов для оптоэлектронной промышленности, сохранение оптической прозрачности полимеров и сополимеров при улучшении их диэлектрических и термических характеристик. 1 табл., 2 пр.

 

Изобретение относится к новым полимерным материалам, конкретно к полиимидам и сополиимидам на основе 5,5'-(1,1,1,3,3,3-гексафторпропан-2,2-диил)бис(2-бензофуран-1,3-диона) (F6) и несимметричных алициклосодержащих диаминов, предназначенным для изготовления полиимидных материалов, обладающих комплексом высоких эксплуатационных характеристик, которые могут быть использованы в оптоэлектронной промышленности для получения оптически прозрачных пленок, используемых при производстве дисплеев и гибких печатных плат.

Известны полиимиды [патент KR20080055531, МПК C08G73/10; C08J5/18; C08L79/08, опубл. 19.06.2008] на основе диангидрида F6 и ароматических фторсодержащих диаминов, которые обладают достаточно высокой оптической прозрачностью (65-90%), высокими термическими и электрическими показателями (Тс=206-3100С, СТЕ =26-52, е=2.6-3.3).

Однако их недостатком является недостаточно низкая диэлектрическая постоянная и невысокая Тс.

Описаны также полиимиды [патент US2016024272, МПК С08К3/36, 28.01.2016] на основе ароматических диангидридов, содержащих фтор, гидроксил, алицикл и алициклических диаминов. Оптическая прозрачность составила 80-88%, индекс желтизны 4.7-5.7, Тс=370-3740С, СТЕ =102-137.

Известны полиимиды [патент US2010/0255221, МПК В32В27/32, С09К19/00, 07.10.2010; патент US2011/0082276, МПК С08G69/26, 07.04.2011; патент US20110311796, МПК В32В27/32, 22.12.2011] на основе ароматических диангидридов и диамина 2,2'-бис(трифторметил)-4,4'-диаминобифенил (2,2'-TFDB). Оптическая прозрачность составила 56-91%, индекс желтизны 1.2-9.1, Тс=206-284°С, СТЕ =19-47.

Недостатком данных полимеров является их недостаточно высокая Тс.

Известны полиимиды на основе диангидрида F6, диангидридов циклобутантетракарбоновой, циклопентантететракарбоновой и циклогексантетракарбоновой кислоты и ароматического диамина (2,2'-бис (трифторметил) -1,1'-бифенил-4,4'-диамина [патент US20160096952, МПК С08К9/06, С08J5/18, 07.04.2016]. Данные полимеры получены двустадийным способом, оптическая прозрачность их составила 87-90%, индекс желтизны 2,9-5, СТЕ=8,5-37, а G=84-185МРа.

Недостатками данных полиимидов является то, что для их получения используют двустадийную схему, а также недостаточно низкий индекс желтизны.

Наиболее близкими являются полиимиды на основе диангидрида F6 и адамантансодержащего диамина [High-T-g porous polyimide films with low dielectric constant derived from spiro-(adamantane-2,9'(2',7'-diamino)-fluorene) / Lv. PX; Dong, ZX; Dai, XM; Qiu, XP // JOURNAL OF APPLIED POLYMER SCIENCE. – 2019. –Том 136. - Выпуск 14. - Номер статьи 47313]. Тс таких полимеров составила 382°C, Т5%= 424°C, а диэлектрическая постоянная – 2.89.

Недостатками данных полиимидов является их недостаточно хорошие диэлектрические и термоокислительные свойства.

Задачей изобретения является разработка новых оптически прозрачных адамантансодержащих полиимидов и сополиимидов на основе адамантансодержащих диаминов и диангидрида F6.

Технический результат – расширение ассортимента оптически прозрачных адамантансодержащих полиимидов и сополиимидов для оптоэлектронной промышленности, сохранение оптической прозрачности полимеров и сополимеров при улучшении их диэлектрических и термических характеристик.

Технический результат достигается в оптически прозрачных адамантансодержащих полиимидах и сополиимидах на основе 5,5'-(1,1,1,3,3,3-гексафторпропан-2,2-диил)бис(2-бензофуран-1,3-диона), общей формулой

,

где X=-CH2-,-C2H4-; n = 20÷100, m = 80÷0, обладающих низкой диэлектрической постоянной.

Сущностью изобретения является получение полиимидов и сополиимидов с пониженной диэлектрической проницаемостью и повышенной термической устойчивостью при сохранении оптической прозрачности на уровне.

Заявленные полиимиды и сополиимиды получены на основе диангидрида 5,5'-(1,1,1,3,3,3-гексафторпропан -2,2-диил)бис(2-бензофуран-1,3-диона) (F6), с использованием в качестве диаминов несимметричных 1,4-замещенных адамантансодержащих диаминов 4-[4-(2-аминометил)трицикло[3.3.1.13,7]декан-1-ил]анилина (1) и 4-[4-(2-аминоэтил)трицикло[3.3.1.13,7]декан-1-ил]анилина (2), и 9,9-бис-(4-аминофенил)флуорена (АФ):

,

где X=-CH2-,-C2H4-; n = 20÷100, m = 80÷0.

Синтез полимеров проводили методом одностадийной высокотемпературной полициклизации в растворе. В качестве растворителя в синтезе полимеров использовали 1,2-дихлорбензол. Температуру процесса постепенно поднимали от 20 до 170-175°С. Химическое строение полученных полиимидов подтверждали данными ИК-спектроскопии: наличием полос поглощения в области 750 и 1380 см-1, характерных для пятичленного имидного цикла, а также в области 1740 и 1780 см-1, отвечающих колебаниям карбонильной группы имидного цикла. ИК–спектры сняты на ИК-Фурье спектрометре Nicolet 6700.

Синтез полиимидов. В реактор емкостью 10 мл, снабженный барботером для подвода инертного газа и гидрозатвором, загружают 0.999.10-3 моль диамина (1 или 2), 0,2937 г (0.999.10-3 моль) диангидрида F6 и 3.3 мл 1,2-дихлорбензола, концентрация реагентов 0.30 моль/л. Реакционную массу нагревают в течение 1 часа от 20 до 175°С, непрерывно продувая инертным газом для отвода реакционной воды, и выдерживают в этих условиях еще 12 часов. Затем после охлаждения реакционную массу растворяют в хлороформе, выливают в ацетон, выпавший осадок полиимида отфильтровывают, промывают ацетоном, переосаждают из хлороформа. Выход полимера 0.7731 г, 97% от теоретического, ηпр.=1.06 дл/г.

Синтез сополиимидов. n=20, m=80: Аналогичен синтезу за исключением использования 1,998.10-4 моль диамина (1 или 2), 0,2785 г (7,99.10-4 моль) АФ, и 0,2937 г (0,999.10-3 моль) диангидрида F6. Концентрация реагентов 0,30 моль/л. Реакционную массу нагревают в течение 1 часа от 20 до 175°С, непрерывно продувая инертным газом для отвода реакционной воды, и выдерживают в этих условиях еще 12 часов. Затем после охлаждения реакционную массу растворяют в хлороформе, выливают в ацетон, выпавший осадок полиимида отфильтровывают, промывают ацетоном, переосаждают из хлороформа. Выход полимера количественный, ηпр.=1.23 дл/г. Остальные сополиимиды, соответствующие таблице, получают аналогично, пересчитывая загрузку в соответствии с соотношением m к n.

Полученный полиимид растворяли в 2-метилтетрагидрофуране (13% раствор) и выливали на стеклянную подложку. Пленку вакуумировали в вакуумном сушильном шкафу, ступенчато поднимая температуру до 80°С в течение часа и затем выдерживали в этих условиях еще 1 час.

Диэлектрические свойства полученных полиимидов и сополиимидов определяли посредством измерения иммитанса, для чего использовался LCR-метр Е7-21. Базовая погрешность измерения емкости и тангенса угла диэлектрических потерь – не хуже 0,15%. Для поддержания стабилизированной температуры в указанном интервале применена автоматическая печь LBH-T02P производства компании DaihanScientificCo, Корея. Погрешность поддержания температуры в процессе измерения – не более 0,1 К. Регистрация температуры образца производится платиновым термосопротивлением ТСП-50, подключенным к измерителю MS-8226 DMM производства компании Mustech, Гонконг. Погрешность измерения значения термосопротивления – не более ±0,5%. Токопроводящая паста: фирма изготовитель-Mechanic, марка - DJ912.

Термическую устойчивость оценивали по температуре 5% и 10% потери массы образца полимера. Динамический термогравиметрический анализ образцов полимеров проводили на дериватографе Q-1200 (фирмы МОМ), скорость подъема температуры 10 град/мин, навеска образца 100 ÷ 120 мг.

Полученную пленку зажимали в держателе для пленок и определяли оптические свойства полиимидных пленок на спектрофотометре СФ-56 путем измерения оптической прозрачности пленки в зависимости от длины волны в диапазоне от 180 до 1100 нм.

Результаты исследований представлены в таблице. Для сравнения были использованы характеристики прототипа и промышленно получаемой пленки Kapton.

Таблица

Адамантансодержащий диамин Диангидрид F6, % (моль) Приведеная вязкость, ηпр(дл/г) Диэлектрическая постоянная, ε da(мкм) λbcut-off(нм) Пропускание светас, % Индекс желтизны Температура потери массы, T5%, °С
диамин Содержание Т400 Т430 Т450 Тdср
1 100 100 1.10 2.6 20 319 67 80 86 89 2.80 460
2 100 100 1.06 2.5 20 306 76 84 87 89 1.76 470
2 80 100 1.23 2.6 20 319 67 80 87 88 2.48 480
2 50 100 1.10 2.7 20 329 66 81 87 88 2.74 500
2 20 100 1.15 2.8 20 337 62 80 86 88 2.84 510
Kapton 3.2 60 400 - - - 69 93 530
Прототип 2.89 - - - - 424

a - толщина пленки, b - длина волны отсечки, c-пропускание при 400, 420, 450 нм, d - среднее пропускание в видимой области (400-780 нм).

Как следует из представленных в таблице данных полиимиды и сополиимиды на основе 1,4-замещенных адамантансодержащих диаминов обладают достаточно высокими значениями приведенной вязкости, высоким пропусканием и хорошими диэлектрическими свойствами, а также улучшенными термическими свойствами.

Полиимиды, имеющие в своей структуре фрагменты адмантансодержащего диамина и диангидрида 6FDA продемонстрировали гораздо лучшие оптические свойства (λcut-off 306-337 нм, Tср 89%), чем у промышленно получаемой пленки Kapton (λcut-off 400 нм, Tср 69%). В то же время, термические и диэлектрические свойства прототипа несколько хуже (Т5% = 424°С, ε = 2.89), чем у полиимидов, содержащих 100 % диамина 1 или 2 (Т5% = 460-470°С, ε = 2.5-2.6).

Таким образом, заявленные оптически прозрачные адамантансодержащие полиимиды и сополиимиды на основе 5,5'-(1,1,1,3,3,3-гексафторпропан-2,2-диил)бис(2-бензофуран-1,3-диона), обладают оптической прозрачностью при улучшении их диэлектрических и термических характеристик.

Оптически прозрачные адамантансодержащие полиимиды и сополиимиды на основе 5,5'-(1,1,1,3,3,3-гексафторпропан-2,2-диил)бис(2-бензофуран-1,3-диона), общей формулой

, где X = -CH2-,-C2H4-; n = от 20 до 100, m = от 80 до 0, обладающие низкой диэлектрической постоянной.



 

Похожие патенты:

Настоящее изобретение относится к отверждаемой композиции для изготовления композиционных материалов и покрытий, способу ее получения, отвержденному готовому продукту и способу получения препрега или жгутового препрега. Отверждаемая композиция включает (а) бисфенол-А-бензоксазиновую смолу, (b) активный разбавитель – 3,4-эпоксициклогексилметил-3,4′-эпоксициклогексанкарбоксилат и (с) растворимый полиимид, полученный взаимодействием 5(6)-амино-1(4′-аминофенил)-1,1,3-триметилиндана с диангидридом бензофенонтетракарбоновой кислоты.

Изобретение относится к области полимерной химии и технологии получения полимерных композиционных материалов (ПКМ), а именно к способу получения препрега с фталонитрильной матрицей по безрастворной технологии, а также к способу получения полимерного композиционного материала для применения в авиационной и космической отраслях промышленности.

Изобретение относится к области химии высокомолекулярных соединений, а именно к применению термопластичной полиэфиримидной композиции с базальтовым волокном для литья под давлением, при этом композиция состоит из полиэфиримида, наполнителя - базальтового волокна и талька. Полученная термопластичная полиэфиримидная композиция с базальтовым волокном обладает улучшенным комплексом прочностных и термических свойств.

Настоящее изобретение относится к покрытиям с низким коэффициентом трения, наносимым на стеклянные контейнеры, такие как упаковка лекарственных средств. Техническим результатом является повышение стойкости к механическому повреждению.

Изобретение относится к материалу для обработки способом послойного синтеза и, конкретно, касается порошка для обработки способом послойного синтеза, в частности, для обработки в процессе селективного лазерного спекания (SLS). Порошок для обработки способом SLS содержит смесь по меньшей мере одного аморфного жаропрочного термопласта и/или жидкокристаллического полимера, такого как PEI, PES, PPSU и/или PSU с по меньшей мере одним частично кристаллическим материалом, таким как полифениленсульфид или полиамид.

Изобретение относится к композиционным материалам, предназначенным для аддитивных технологий производства изделий. Предложен полиэфиримидный композиционный материал, состоящий из, масс.

Изобретение относится к способу получения полиакрилимидных пенопластов, используемых в формованных изделиях, в частности в ракетостроении, кораблестроении, автомобилестроении, а также в медицинской технике. Описан способ получения вспениваемых сшитых полимеров на основе композиции из смеси полиакриламида (ПАА), малеинового ангидрида (МА) и щавелевой кислоты (ЩК).

Изобретение относится к способу получения полиэфиримидного композиционного материала, предназначенного для получения изделий методом 3D-печати. Способ основан на предварительном получении двухкомпонентной полимерной матрицы с последующим введением наполнителя.

Изобретение относится к композиции связующего, предназначенной для изготовления полимерного композиционного материала (ПКМ) или препрегов для ПКМ, к вариантам способа получения композиции связующего, к способу отверждения композиции связующего, к полимерному композиционному материалу и способу его получения.

Изобретение относится к области полимерных композиционных материалов (ПКМ), а именно к аппретированию углеродных волокон, предназначенных для получения материалов, которые могут быть использованы в химической, нефтяной и металлургической промышленности, авиатехнике для создания изделий и элементов конструкций, подвергающихся воздействию повышенных температур.

Настоящее изобретение относится к полиимидам и сополиимидам, предназначенным для изготовления диэлектрических материалов, которые могут быть использованы в микроэлектронике. Полиимиды и сополиимиды представляют собой соединения общей формулы: где x=1, 2; n = 20-100, m = 80-0.
Наверх