Способ получения материала высокой теплопроводности и теплоотвод, изготовленный из материала, полученного этим способом


C01P2006/32 - Неорганическая химия (обработка порошков неорганических соединений для производства керамики C04B 35/00; бродильные или ферментативные способы синтеза элементов или неорганических соединений, кроме диоксида углерода, C12P 3/00; получение соединений металлов из смесей, например из руд, в качестве промежуточных соединений в металлургическом процессе при получении свободных металлов C21B,C22B; производство неметаллических элементов или неорганических соединений электролитическими способами или электрофорезом C25B)

Владельцы патента RU 2757042:

Общество с ограниченной ответственностью «ВЕЛМАН» (RU)

Изобретение относится к технологии производства материала высокой теплопроводности путем постростовой обработки монокристаллов алмаза. Способ характеризуется тем, что предварительно искусственно синтезируют алмаз типа Ib, или Ib+Ia, или Ia+Ib методом высоких давлений и высоких температур (НРНТ) c начальной концентрацией в кристаллической решетке одиночных изолированных атомов азота в позиции замещения (дефектов С) в диапазоне от 1,76·1018 см-3 до 1,4·1020 см-3, а затем подвергают его облучению электронами с энергией от 1 до 5 МэВ и дозой облучения от 1·1018 до 1·1019 см-2, чем вызывают перезарядку части образовавшихся одиночных изолированных вакансий из нейтрального в отрицательное зарядовое состояние и обеспечивают повышение теплопроводности алмаза при температурах в диапазоне 300-340 К. 2 н.п. ф-лы, 1 табл., 4 пр.

 

Изобретение относится к области создания материалов повышенной теплопроводности в результате постростовой обработки монокристаллов алмаза, искусственно синтезированных при высоких давлении и температуре (НРНТ) для применения в современных областях силовой электроники и микроэлектроники, где требуется быстрый отвод тепловой энергии, например, в качестве теплоотводов.

Уровень техники

Алмаз обладает самой низкой теплоемкостью среди известных материалов, а его теплопроводность при комнатной температуре в несколько раз превосходит теплопроводность меди и серебра - лучших металлических проводников теплоты. В настоящее время искусственно выращенные алмазы кристаллического качества получают либо выращенным методом газофазной гетеро-, или гомоэпитаксии [«The Element Six CVD diamond handbook» (https://e6cvd.com/media/wysiwyg/pdf/E6_CVD_Diamond_Handbook_A5_v10X.pdf)], либо при высоких давлениях и высоких температурах (метод HPHT) [методы синтеза описаны в Чепуров А.И., Федоров И.И., Сонин В.М. "Экспериментальное моделирование процессов алмазообразования", Новосибирск, Изд-во СО РАН, НИЦ ОИГГМ, 1997. 196 стр., а свойства в Sally Eaton-Magaña, James E. Shigley, and Christopher M. Breeding «OBSERVATIONS ON HPHT-GROWN SYNTHETIC DIAMONDS: A REVIEW» GEMS & GEMOLOGY FALL 2017 p. 262-284 (https://www.gia.edu/doc/GG-FA17-Magana-Synthetic-Diamonds.pdf)].

Известно, что в безазотных алмазах типа IIa, высокого кристаллического качества теплопроводность при комнатной температуре (300 К) достигает рекордных значений 2000÷2400 Вт/м×К и уменьшается на 10÷12% при повышении температуры до 320 К [Berman R., Martines M. Thermal conductivity of diamonds. - Diamond Res., 1976, 21, N 10, p. 7-13]. Более того, в статье [Olson J.R. et al. Thermal conductivity of diamond between 170 and 1200K and the isotope effect. - Phys. Rev. B, 1993, v. 47, No. 22, p. 14850] указано, что в очищенном от изотопов алмазе - природные кристаллы содержат 1.1% изотопа 13С - теплопроводность при комнатной температуре (300 К) может достигать 3300 Вт/м×К. Следует отметить, что из-за рекордно высокой температуры Дебая (2230 К), максимальные значения теплопроводности в наиболее совершенных кристаллах достигаются при низких температурах, а именно при 63÷80 К и составляют: 28500 Вт/м×К - для НРНТ лабораторно выращенных, и 27800 Вт/м×К - для CVD лабораторно выращенных алмазов [Inyushkin A.V., Taldenkov A.N. et al., Thermal conductivity of high purity synthetic single crystal diamonds. - Phys. Rev. B, 2018, v. 97, p. 144-305].

Известно также, что синтетические алмазы, полученные методом CVD, в соответствии с патентами США 6582513 (приор. 15.05.1998), 8133320 (приор. 24.08.2004), 9478938 (приор. 13.08.2012), 9551090 (приор. 21.11.2002), 10125434 (приор. 21.11.2002), 10851471 (приор. 21.11.2002), имеют теплопроводность от 2500 Вт/м×К до 3200 Вт/м×К при комнатных температурах. Такие алмазы содержат концентрацию азота менее примерно 5 ч/млн, а содержание 13C составляет, по меньшей мере около 0,8%. Изотопное обогащение газов-прекурсоров алмаза CVD углеродом-12 может привести к получению алмаза с теплопроводностью до 3200 Вт/м×К, но требует снижения концентрации углерода-13 примерно до 0,0001%.

Из экспериментов известно, что примесные атомные дефекты, включения, внутренние упругие напряжений в кристалле, присутствие разупорядоченных или сегрегированных фаз, например, графита, снижают значения теплопроводности алмаза. Так в НРНТ лабораторно выращенных алмазах типа Ib теплопроводность при комнатной температуре (300 К) составляет ≈ 1500 Вт/м×К при концентрации азота 2.0×1018 см-3; и понижается по мере возрастания концентрации азота: до 700 Вт/м×К - при концентрации азота 5.0×1019см-3 [Оситинская Т.Д. Теплопроводность монокристаллов природных и синтетических алмазов. - Сверхтвердые материалы, 1980, №4, с. 13-16]

Известно, что радиационные воздействия приводят к снижению теплопроводности, что связывается с рассеянием фононов кристаллической решетки на первичных радиационных дефектах: изолированных вакансиях, межузельных атомах, и их кластерах. Так облучение природных алмазов типов IIa, IIb, Ia электронами с энергией 0,75-1,5 МэВ приводило к снижению теплопроводности, измеренной при комнатной температуре (300 К), от 1670 до 500 Вт/м×К при увеличении дозы от 0,3·1019 см-2 до 8,27·1019 см-2, а последующий за облучением отжиг приводил к частичному восстановлению теплопроводности [см. стр. 106-107 Справочника «Физические свойства алмазов» под редакцией Н.В. Новикова, 1987, Киев, изд. «Наукова думка»].

Исследования влияния нейтронного излучения и последующего отжига, проведенные [Morelli D.T., Uher C. Correlating optical absorption and thermal conductivity in diamond - Appl. Phys. Lett. 1993, Vol. 63, N 2, p. 165-167], показали, что теплопроводность кристаллов природного алмаза типа Ia способна восстанавливаться до уровня, близкого к необлученному материалу. Хомич А.А. и др. в статье [Влияние облучения быстрыми нейтронами на оптические свойства и теплопроводность CVD алмазных пленок МНПК «Современные информационные и электронные технологии», 2013, Одесса, стр. 146-149] показали, что теплопроводность CVD лабораторно выращенной алмазной пленки при 300 К, после её облучения нейтронами дозой 2×1019 см-2, понижалась более чем в 100 раз, а затем монотонно возрастала по мере роста температуры пост радиационного отжига вплоть до 1285°С.

Контролируемое облучение алмазов электронами для направленного изменения их физических характеристик, широко известно из уровня техники. Так, например, описанное в патентных документах (GB2492822 (приор. 14.07.2011), US9255009 (приор. 26.06.2009) такое воздействие излучений приводило к получению устойчивых к растрескиванию алмазных материалов или к фантазийному изменению цветовых характеристик, повышению оптической стабильности алмазов. Однако во всех описанных патентах облучение осуществлялась на CVD лабораторно выращенных алмазах типа IIa, содержащих примесные атомные дефекты, в первую очередь одиночные изолированные атомы азота в позиции замещения (дефекты С), лишь в следовых (менее 1.00×1017 см-3) количествах. При этом достигнутая теплопроводность не превышала 1930 Вт/м×К (патентная заявка JPS63162597 (приор. 26.12.1986)).

Следует отметить, что все известные литературные и патентные данные, известные из уровня техники, относятся к измерениям теплопроводности на природном или лабораторно выращенном алмазном материале:

а) либо типа IIa, IIb или Ia, не содержавших, или содержавших следовые (менее 1.00×1017 см-3) количества, одиночных изолированных атомов в позиции замещения (дефектов С);

б) либо типа Ib или Ib+Ia/Ia+Ib, хоть и содержавших одиночные изолированные атомы азота в позиции замещения (дефекты С), но не подвергавшихся никаким пост ростовым воздействиям.

Сущность изобретения

Технической проблемой, решение которой обеспечивается при осуществлении или использовании изобретения, является достижение высокой теплопроводности при температурах в диапазоне 300-340 К у облученных электронами алмазов типа Ib или Ib+Ia/Ia+Ib, с концентрацией в кристаллической решетке одиночных изолированных атомов азота в позиции замещения (дефектов С) более 1.76×1018 см-3. Такие алмазы, обладая аномально высокой теплопроводностью, могут служить основой для получения теплоотводящих элементов нового типа с рекордной скоростью отвода тепла.

Технический результат изобретения достигается получением алмаза, характеризующегося содержанием в кристаллической решетке одиночных изолированных атомов азота в позиции замещения (дефектов С) с концентрацией от 1.76×1018 см-3 до 1.4×1020 см-3, которые при облучении алмаза электронами обеспечивают перезарядку образовавшихся одиночных изолированных вакансий в отрицательное зарядовое состояние, что в свою очередь обеспечивает повышение теплопроводности алмаза при температурах в диапазоне 300-340 К.

Технический результат также достигается тем, что разработан способ повышения теплопроводности алмаза типа Ib или Ib+Ia/Ia+Ib, характеризующийся тем, что алмаз, содержащий в кристаллической решетке одиночные изолированные атомы азота в позиции замещения (дефекты С) с концентрацией от 1.76×1018 см-3 до 1.4×1020 см-3 подвергают облучению электронами с энергией, достаточной для образования в кристаллической решетке алмаза одиночных изолированных вакансий, часть которых, захватывая валентный электрон одиночных изолированных атомов азота, оказывается в отрицательном зарядовом состоянии, и получают повышение теплопроводности при температурах в диапазоне 300-340 К. Теплопроводность алмаза может достигать значений более 6000 Вт/(м×К). Для этой цели облучение проводят электронами с энергией от 1 до 5 МэВ и дозой от 1×1018 до 1×1019 см-2. Используются НРНТ лабораторно выращенные типа Ib с концентрацией одиночных изолированных атомов азота в диапазоне от 1.76×1018 см-3 до 1.4×1020 см-3.

Повышение теплопроводности связано с появлением, вследствие облучения, в кристаллической решетке алмаза одиночных изолированных вакансий в отрицательном зарядовом состоянии. Облучение алмазов электронами с энергией от 1 до 5 МэВ приводит к генерации только первичных радиационных дефектов: одиночных изолированных вакансий и одиночных межузельных атомов углерода (собственных интерстиций). При этом в алмазах типа IIa, содержащих одиночные изолированные атомы азота в позиции замещения (дефекты С) лишь в следовых (менее 1.0×1017 см-3) количествах, все образовавшиеся одиночные изолированные вакансии находятся в нейтральном зарядовом состоянии. По мере увеличения содержания в кристаллической решетке одиночных изолированных атомов азота в позиции замещения (дефектов С), часть одиночных изолированных вакансий, захватывая пятый валентный электрон одиночных изолированных атомов азота (дефектов С), оказывается в отрицательном зарядовом состоянии, а потерявшие электрон одиночные изолированные атомы азота (дефекты С) преобразуется в дефекты N+ - ионизованные одиночные изолированные атомы азота в позиции замещения (дефекты N+). При этом количество одиночных изолированных вакансий в отрицательном зарядовом состоянии равно количеству ионизированных одиночных изолированных атомов азота в позиции замещения (дефектов N+); и при концентрации одиночных изолированных атомов азота в позиции замещения (дефектов С) ≈ 1.0×1018 см-3, большинство одиночных изолированных вакансий оказывается в отрицательном зарядовом состоянии [Винс В.Г., Елисеев А.П., Старостенков М.Д. Генерация и отжиг радиационных дефектов в алмазах, облученных электронами. Фундаментальные проблемы современного материаловедения. 2011, том 8, №1, стр. 66-79]. Появление вакансий в отрицательном зарядовом состоянии сопровождается одновременным повышением теплопроводности в диапазоне температур 300-340 К.

Осуществление изобретения

Измерение теплопроводности, основанное на законе Фика, проводилось при 320 К на измерителе теплопроводности ИТ-λ-400, изготовленном «Приборостроительным заводом», г. Актюбинск, Казахстан. Для правильной калибровки и корректировки измерений с учетом фактора формы, использовались изготовленные из меди эталонные образцы, имевшие точно такие размеры и форму, как исследуемые алмазные элементы. Перед каждым измерением контактные площади и сам элемент тщательно очищались от загрязнений и окислов. Измерения теплопроводности проводились в диапазоне температур 300-340 К в исходном состоянии и после облучения алмазных элементов электронами с энергией от 1 до 5 МэВ на линейном ускорителе электронов.

Указанные выше концентрации азота у НРНТ лабораторно выращенных алмазов типа Ib с концентрацией одиночных изолированных атомов азота в диапазоне от 1.76×1018 см-3 до 1.4×1020 см-3 измеряются как средняя концентрация по 90% объема монокристаллов алмаза. Это необходимо для учета того, что разные сектора роста алмаза по-разному захватывают примесь азота, что приводит к разным концентрациям азота в разных секторах роста. Следует отметить, что все измерения, как оптических спектров, так и значений теплопроводности, происходили на элементах, вырезанных из монокристаллов алмаза. Измерения концентраций основных азотных дефектов: одиночных изолированных атомов в позиции замещения (дефектов С) и двух атомов азота в соседних узлах кристаллической решетки (дефектов А) осуществлялось из анализа однофононных спектров поглощения. Коэффициенты поглощения во всех полосах определялись методом «внутреннего стандарта», относительно собственного решеточного поглощения алмаза, равного: 4,6 ± 0,3 см-1 при 2560 см-1 и 2430 см-1 или 12,8 ± 0,3 см-1 при 2170 см-1 и 2030 см-1, а концентрации азотных С-, и А-дефектов вычислялись по формулам [Zaitsev A.M. Optical properties of diamond: a data handbook, Berlin: Springer, 2001, 500 p.]:

Nc (см-3) = (4,4×1018)×μС

NA (см-3) = (2,9×1018)×μА

В свою очередь значения μС и μА определялись из пиковой интенсивности ИК поглощения в полосах 1130 и 1282 см-1 по формулам [Бокий Г.Б. и др. Природные и синтетические алмазы - М.: Наука, 1986, 220 с.]:

μА = 1,1×μ1282 - 0,3×μ1130

μC = 1.1×μ1130 - 0,2×μ1282;

Концентрация ионизированных одиночных изолированных атомов азота в позиции замещения (дефектов N+) (и равное ей концентрация одиночных изолированных вакансий в отрицательном зарядовом состоянии) вычисляются по формуле [Lawson S.C. et al., On the existence of positively charged single-substitutional nitrogen in diamond. - J. Phys. Condens. Matter., 1998, V. 10, p. 6171-6180]:

N+ (см-3) = (9,68×1017) × μ1332

а значение μ1332 определяется из интенсивности поглощения в пике 1332 см-1.

Варианты осуществления изобретения могут быть подтверждены экспериментальными данными полученных значений теплопроводности в результате проведения измерений на алмазных элементах достаточно крупных размеров для измерения теплопроводности лабораторно выращенных монокристаллах алмазов разных типов с различными концентрациями одиночных изолированных атомов азота в позиции замещения (дефектов С) в диапазонах не ниже указанных выше (примеры 1-3), и отсутствие достижения технического результата в случае, если концентрация ниже даже при неоднократном облучении электронами (пример 4).

Пример 1. Из НРНТ лабораторно выращенного монокристалла алмаза типа Ib c концентрацией одиночных изолированных атомов азота в позиции замещения (дефектов С) ≈ 2.2×1019 см-3 изготовлен элемент размером 7.0×7.0×2.0 мм3, теплопроводность которого при 320 К составляла 610 Вт/м×К. После облучения элемента электронами с энергией 3 МэВ и дозой 2×1018 см-2, значение его теплопроводности оказалась 3680 Вт/м×К (320 К), т.е. в шесть раз выше, чем в исходном состоянии.

Пример 2. Из НРНТ лабораторно выращенного монокристалла алмаза типа Ib+Ia c концентрациями: одиночных изолированных атомов азота в позиции замещения (дефектов С) ≈ 1.4×1020 см-3; двух атомов азота в соседних узлах кристаллической решетки (дефектов А) ≈ 7.0×1018 см-3; изготовлен элемент размером 7.0×7.0×2.0 мм3, теплопроводность которого при 300 К составляла 560 Вт/м×К. После облучения алмазного элемента электронами с энергией 3 МэВ и дозой 5×1018 см-2, значение его теплопроводности оказалась 6300 Вт/м×К (300 К), т.е. увеличилась более чем на порядок.

Пример 3. Из НРНТ лабораторно выращенного монокристалла алмаза типа Ia+Ib c концентрациями: одиночных изолированных атомов азота в позиции замещения (дефектов С) ≈ 1.76×1018 см-3; двух атомов азота в соседних узлах кристаллической решетки (дефектов А) ≈ 2.6×1019 см-3; изготовлен элемент размером 7.0×7.0×2.0 мм3, теплопроводность которого при 340 К составляла 400 Вт/м×К. После облучения алмазного элемента электронами с энергией 3 МэВ и дозой 5×1018 см-2, его теплопроводность увеличилась до 740 Вт/м×К (340 К).

Пример 4. Из НРНТ лабораторно выращенного монокристалла алмаза типа IIa высокого кристаллического качества, содержавшего следовые (менее 1×1017 см-3) количества одиночных изолированных атомов азота в позиции замещения (дефектов С) изготовлен элемент с размерами 7.0×6.5×4.0 мм3, теплопроводность которого при 320 К составляла 2100 Вт/м×К. После облучения алмазного элемента электронами с энергией 3 МэВ и дозой 1×1018 см-2, его теплопроводность уменьшилась до 1270 Вт/м×К (320 К). Затем алмазный элемент еще трижды облучался электронами энергией 3 МэВ и дозой 1×1018 см-2 и после каждого облучения производились измерения теплопроводности (320 К). Результаты всех измерений приведены в Таблице.

Таблица
Теплопроводность (Вт/м×К) алмазного элемента типа IIa при 320 К в исходном (до облучения) состоянии и после облучения электронами
Исходная После 1-го облучения После 2-го облучения После 3-го облучения После 4-го облучения
2100 1270 1250 1280 1270

Приведенные примеры показывают, что эффект повышения теплопроводности наблюдается лишь в монокристаллах НРНТ лабораторно выращенных алмазов с концентрацией одиночных изолированных атомов азота в позиции замещения (дефектов С) не менее 1,76×1018 см-3, когда после облучения электронами с энергией и дозой, достаточной для образования одиночных изолированных вакансий, большинство образовавшихся в структуре алмазов вакансий оказываются в отрицательном зарядовом состоянии. И наоборот, в НРНТ лабораторно выращенном алмазе типа IIa высокого кристаллического качества, с теплопроводностью при 320 К ≈ 2100 Вт/м×К, облучение электронами лишь приводит к понижению теплопроводности до ≈ 1270 Вт/м×К.

Наличие указанной начальной концентрации одиночных изолированных атомов азота в позиции замещения (дефектов С) 1.76×1018 см-3 до 1.4×1020 см-3 для НРНТ лабораторно выращенных алмазов типа Ib или Ib+Ia/Ia+Ib позволяет осуществить способ получения материалов высокой теплопроводности в результате облучения электронами с энергией от 1 до 5 МэВ и дозой облучения от 1×1018 до 1×1019 см-2, достаточными для образования одиночных изолированных вакансий, при этом часть образовавшихся одиночных изолированных вакансий перезаряжается из нейтрального в отрицательное зарядовое состояние и обеспечивает повышение теплопроводности алмаза при температурах в диапазоне 300-340 К много выше известных значений из уровня техники, что дает новое применение алмазам с приведенными начальными значениями концентраций в кристаллической решетке одиночных изолированных атомов азота в позиции замещения (дефектов С) в диапазоне от 1.76×1018 см-3 до 1.4×1020 см-3 в качестве материалов высокой теплопроводности, например, в качестве теплоотводов в современных устройствах силовой электроники и микроэлектроники (ранее такие алмазы после обработки электронным облучением обычно находили применение при изготовлении ювелирных изделий и в режущих инструментах). Все это позволяет считать, что заявленные изобретения, относящиеся к способу получения материала высокой теплопроводности и теплоотводу, изготовленному из материала, полученного этим способом, отвечают требованиям новизны, изобретательского уровня и промышленной применимости.

1. Способ получения материала высокой теплопроводности, характеризующийся тем, что получают искусственно синтезированный алмаз типа Ib или Ib+Ia/Ia+Ib методом высоких давлений и высоких температур (НРНТ) c начальной концентрацией в кристаллической решетке одиночных изолированных атомов азота в позиции замещения (дефектов С) в диапазоне от 1,76·1018 см-3 до 1,4·1020 см-3, затем подвергают его облучению электронами с энергией от 1 до 5 МэВ и дозой облучения от 1·1018 до 1·1019 см-2.

2. Теплоотвод, изготовленный из материала высокой теплопроводности, полученного способом по п.1, обладающего теплопроводностью 3680 Вт/м·К при температуре 320 К для алмаза типа Ib, теплопроводностью 6300 Вт/м·К при 300 К для алмаза типа Ib+ Ia и теплопроводностью 740 Вт/м·К при температуре 340 К для алмаза типа Ia+Ib.



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к области электронной техники. Конструкция гибридной интегральной схемы СВЧ-диапазона выполнена в виде многослойной печатной платы с топологическим рисунком проводников металлизации на одной из сторон каждого диэлектрического слоя и экранной заземляющей металлизацией на обратной стороне нижнего диэлектрического слоя, с навесными компонентами, коаксиальным диэлектрическим резонатором.

Радиатор для интегральной микросхемы, содержащий пластину основания и множество ребер, соединенных с пластиной основания, при этом пластина основания содержит первый сегмент, второй сегмент и третий сегмент, соединенные последовательно; причем первый сегмент и третий сегмент простираются наклонно вверх относительно второго сегмента, при этом толщина второго сегмента пластины основания больше, чем толщина первого сегмента и третьего сегмента, и радиатор выполнен с возможностью прикрепления лишь к одной интегральной микросхеме посредством второго сегмента.

Настоящее изобретение относится к отверждаемой системе, включающей в свой состав бензоксазин и бензотиазол-сульфенамидный катализатор, бензотиазол-сульфенамидный катализатор содержится в отверждаемой системе в количестве от 2 частей по массе до 8 частей по массе на 100 частей по массе бензоксазина. Отверждаемая система, которая может быть катализирована при температурах, обычно используемых для отверждения многофункциональных эпоксидных смол, еще проявляет улучшенные жизнеспособность и технологические периоды времени и обеспечивает отвержденное изделие, которое демонстрирует приемлемые термомеханические свойства.

Изобретение относится к электронной технике, а более конкретно к способам изготовления полупроводниковых приборов и микросхем, предназначенных для сборки в корпус с использованием эвтектической пайки и может быть использована для широкого круга изделий электронной техники. Техническим результатом изобретения является расширение области использования при покрытии посадочного места серебром, повышение производительности труда при сборке и повышение качества пайки.

Изобретение относится к системе (S) защиты для обнаружения физического проникновения. Техническим результатом является предотвращение несанкционированного доступа к конфиденциальной информации.

Использование: для изготовления инерциальных измерительных модулей для регистрации первичной инерциальной и магнитной информации. Сущность изобретения заключается в том, что способ изготовления инерциального измерительного модуля включает изготовление несущего основания в форме многогранника, закрепление на нем комбинированных датчиков угловой скорости, линейного ускорения и магнитного поля путем поверхностного монтажа и контроль работоспособности полученного инерциального измерительного модуля, изготовление несущего основания осуществляют из диэлектрической керамики путем формования керамической массы в пресс-форме с последующим обжигом в печи, формированием на боковых гранях несущего основания токопроводящего рисунка с контактными площадками, при этом формирование токопроводящего рисунка на боковых гранях несущего основания обеспечивает возможность непосредственной установки на них комбинированных датчиков угловой скорости, линейного ускорения и магнитного поля.

Группа изобретений относится к светодиодным отображающим и осветительным устройствам, выполненным в виде гибкой тонкопленочной конструкции. Экранное устройство содержит по меньшей мере один модуль.

Изобретение относится к электронной технике, а именно к области СВЧ микроэлектроники. Техническим результатом заявленного изобретения является повышение адгезионной прочности монтажных соединений в коммутационной плате и технологичности коммутационной СВЧ-платы.

Изобретение относится к теплообменному устройству на основе пульсационной тепловой трубы и системе охлаждения. Система охлаждения, содержащая множество блоков, которые механически соединены друг с другом, причем каждый блок содержит теплообменное устройство на основе пульсационной тепловой трубы; и устройство коммутации, причем устройство коммутации находится в физическом контакте с упомянутым, теплообменным устройством для переноса тепловой нагрузки из устройства коммутации в теплообменное устройство, и между двумя соседними блоками обеспечен электроизолирующий элемент, при этом теплообменное устройство содержит множество трубок для обеспечения путей протекания текучей среды между первым и вторым элементами распределения текучей среды теплообменного устройства, причем каждая трубка содержит группу каналов, при этом как первый, так и второй элементы распределения текучей среды содержат, пластину первого типа, причем каждая пластина первого типа имеет отверстия для обеспечения выравнивания множества трубок, пластины первого типа имеют одинаковую толщину, первый элемент распределения текучей среды содержит пластину второго типа, пластина второго типа имеет отверстия для обеспечения путей протекания текучей среды между трубками из множества трубок, и пластина второго типа расположена с противоположной стороны пластины первого типа из пластин первого элемента распределения текучей среды относительно второго элемента распределения текучей среды.

Изобретение относится к электрическим тяговым системам транспортных средств. Автомобиль содержит источник электрической энергии, электромоторный кожух с размещенными в нем электромоторами для ведущих колес и блок управления мощностью, закрепленный на электромоторном кожухе, сконфигурированный для управления приводной электрической мощностью электромоторов с использованием электрической энергии источника электрической энергии.

Способ изготовления электронного силового модуля посредством аддитивной технологии и связанные подложка и модуль. Способ изготовления электронного силового модуля (20) посредством аддитивной технологии, электронного модуля (20), содержащего подложку (21), имеющую электроизолирующую пластину (24), имеющую противоположные первую и вторую лицевые поверхности (24a, 24b), с первым металлическим слоем (25a), расположенным непосредственно на первой лицевой поверхности (24a) изолирующей пластины (24), и вторым металлическим слоем (25b), расположенным непосредственно на второй лицевой поверхности (24b) изолирующей пластины (24).
Наверх