Способ травления поверхности сапфировых пластин

Изобретение относится к области радиационно-химической обработки кристаллических материалов. Способ травления поверхности сапфировых пластин включает обработку электронным пучком, предварительно на поверхность сапфира наносят слой золота толщиной 100÷120 нм, отжигают полученный композит на воздухе при температуре 600÷700°С, в течение 120÷180 минут для формирования дискретной структуры наночастиц золота, а затем облучают поверхность непрерывным пучком электронов с энергией в диапазоне Е≈40÷70 кэВ, в течение 2÷5 мин. Изобретение обеспечивает возможность формирования субмикронного рельефа на сверхгладкой поверхности сапфировых пластин. 2 з.п. ф-лы, 3 ил.

 

Изобретение относится к области радиационно-химической обработки кристаллических материалов, а более конкретно к воздействию сфокусированным пучком электронов на сверхгладкую поверхность кристалла сапфира.

Монокристаллы сапфира α-Al2O3 находят широкое применение в современной индустрии в качестве материала подложек для нанесения функциональных слоев в микро- и оптоэлектронике, окон, лазерных и дисперсионных элементов, тиглей, трубчатых элементов химических реакторов, конструкционных материалов [1]. Такое широкое применение материала обусловлено уникальным сочетанием его свойств с высокой технологичностью. Кристаллы - твердые, тугоплавкие, химически-стойкие, не растворимы в воде, не поглощают влагу из воздуха. Кроме химической стойкости, кристаллы сапфира отличает также сравнительно высокая радиационная стойкость.

Для ряда применений кристаллов сапфира требуется формирование на поверхности элементов субмикронного рельефа, или сквозных отверстий - в объеме. Известен способ сверления сквозных отверстий в диэлектрических подложках [2], однако он разработан для стекла, требует дополнительного травления подложки после лазерного облучения, а диаметр самих отверстий в подложке составляет не менее 30 мкм. Также известен способ сверления сквозных отверстий в прозрачных материалах, в том числе и в сапфире [3], применяющий сфокусированное излучение пикосекундного лазера, однако в итоге в образце получаются сквозные отверстия диаметром не менее 10 мкм, а описание применения этого метода для формирования субмикронного рельефа на поверхности образца в [3] не представлено.

Очевидно, что способы лазерной обработки поверхности и объема кристаллов, аналогичные [2, 3], имеют фундаментальное ограничение по минимальному размеру отверстия или ямки из-за сравнительно высоких значений длин волн лазерного излучения в оптическом диапазоне спектра (т.н. дифракционный предел). Одним из путей перехода к формированию в кристаллах структур субмикронного размера является применение корпускулярных пучков с длинами волн де-Бройля в нанометровом диапазоне, например «быстрых» электронов.

Известен способ визуализации и идентификации дефектов и загрязнений на поверхности интегральной схемы [4]. Метод может быть использован на участках размером менее одного микрона, поскольку сфокусированный пучок электронов направляется в выбранное место интегральной схемы, на поверхности которой образован слой твердого, жидкого или газообразного реакционноспособного материала. В пучке электронов реакционноспособный материал распадается на химические радикалы, которые либо селективно химически травят поверхность интегральной схемы, либо образуют тонкий слой проводящего материал над локальной областью вокруг пятна от пучка электронов. Поверхность интегральной схемы может быть исследована по мере того, как различные слои селективно травятся с декорированием дефектов и/или по мере того, как различные слои локально осаждаются в области пятна от пучка электронов.

Недостатком способа [4] является то, что он разработан для визуализации и идентификации дефектов и загрязнений на поверхности интегральной схемы интегральной схемы из полупроводникового материала (кремния). Задача формирования субмикронного рельефа на сверхгладкой поверхности кристалла радиационно-химическим методом в [4] не ставилась.

Наиболее близким по числу совпадающих существенных признаков является техническое решение, включающее обработку пластины из полупроводникового материала, конкретно кремния, путем электроннолучевого травления названных пластин в химически-активной газовой среде [5].

Недостатком данного способа является то, что он предназначен исключительно для обработки кремниевых пластин, что определяется выбором газа в реакционной камере, химически активного в отношении кремния: XeF2. Данный способ для электронно-химической обработки поверхности других материалов, в частности сапфира, не применим.

Технической задачей предлагаемого способа является устранение указанного недостатка.

Техническим результатом данного способа является применение сфокусированного пучка электронов для формирования субмикронного рельефа на сверхгладкой поверхности сапфировых пластин.

Решение поставленной технической задачи и достижение требуемого результата обеспечиваются тем, что в способе травления поверхности сапфировых пластин, включающем их обработку электронным пучком, предварительно на поверхность сапфира наносят слой золота толщиной 100÷120 нм, отжигают полученный композит на воздухе при температуре 600÷700°С, в течение 120÷180 минут для формирования дискретной структуры наночастиц золота, а затем облучают поверхность непрерывным пучком электронов с энергией в диапазоне Е≈40÷70 кЭв, в течение 2÷5 мин. При этом нанесение слоя золота на поверхность сапфира производят магнетронным осаждением, а облучение образцов проводят в электронографе ЭМР-100, ускоряющие напряжения U=40 и 70 кВ, плотность потока электронов - в диапазоне 1021÷1023⋅cm-2⋅c-1, ток электронного пучка - в диапазоне 80÷100 мкА, угол падения пучка электронов к плоскости подложки - в диапазоне 45÷90°, диаметр пятна пучка электронов - в диапазоне 0.5÷1.5 мм.

Настоящее изобретение возникло в ходе изучения строения и свойств упорядоченных ансамблей наночастиц золота на сверхгладкой поверхности сапфировых пластин. Ансамбли наночастиц золота образовывались путем предварительного нанесения на поверхность сапфира слоя золота толщиной 100-120 мкм с последующим отжигом полученного композита Au/Al2O3 на воздухе при температуре 600-700°С. Было обнаружено, что после возбуждения катодолюминесценции композита Au/Al2O3 непрерывным пучком «быстрых» электронов (Е≈40÷70 кЭв) в окрестностях золотых наночастиц на поверхности сапфира возникли субмикронные кратеры. Можно утверждать, что это новое явление, поскольку химическое взаимодействие между поверхностью сапфира и благородным металлом Аи, а также окисление этого металла при отжиге на воздухе, отсутствуют [6].

Существо способа поясняется изображениями на фигурах.

Фиг. 1. АСМ-изображение поверхности сапфировой пластины с ХМП с углом наклона α=0,05° после отжига на воздухе при 1200°С.

Фиг. 2. АСМ-изображения (с различной контрастностью) нанокристаллов золота на поверхности сапфира (а). Топографические сечения отдельных нанокристаллов (б).

Фиг. 3. АСМ-изображение (а) образца сапфира с нанокристаллами золота после облучения пучком электронов (U=70 кВ). Топографические сечения отдельного нанокристалла золота и ямки травления (б).

Пример осуществления изобретения путем получения субмикронного рельефа на сверхгладкой поверхности сапфировых пластин.

Для реализации способа были взяты сапфировые подложки базисной ориентации (0001) с односторонней химико-механической полировкой. В некоторых случаях для формирования на поверхности подложек отчетливой террасно-ступенчатой структуры их отжигали на воздухе при температуре более 1000°С (фиг. 1) в течение 1 ч. [7]. Далее на подложках сапфира с террасно-ступенчатой наноструктурой поверхности методом термовакуумного напыления (установка ВН-2000) и магнетронного напыления (установка VSE-PVD-DESK-PRO) формировали слои Au, соответственно. Для этого подложку помещали в вакуумную камеру, и при давлении ~ 10-6 мм на нее напыляли слой золота средней толщиной ~ 100 нм, при комнатной температуре подложки. После этого подложки с металлизированной поверхностью отжигали на воздухе (трубчатая печь Naber): с золотом -2 ч при 700°С.

Микроскопические исследования поверхности образцов проводили на атомно-силовом микроскопе (ACM) «NtegraAura» (НТ-МДТ). Для выявления эффектов неупругого рассеяния электронов (плотность потока электронов - 1021⋅см-2⋅с-1, ток электронного пучка - 80 мкА) применяли спектроскопию катодолюминесценции на базе спектрофотометрического комплекса AvaSpec-ULS2048x64-USB2 (Avantes) и электронографа ЭМР-100 (ускоряющие напряжения U=40 и 70 кВ). Для вывода излучения из колонны электронографа использовали вакуумный оптоволоконный переходник FC-VFT-UV400. Угол падения пучка электронов на плоскость подложки - 45°, угол между осью оптоволоконного переходника и направлением распространения падающего пучка электронов - 90°.

Отжиг сапфировых подложек с поверхностью, металлизированной золотом, привел к формированию на ней ансамблей золотых нанокристаллов (фиг. 2). После облучения электронами композита Au/Al2O3 рельеф поверхности сапфировой подложки изменился радикально: в местах контакта наночастиц Au с поверхностью видны отчетливые ямки травления - удлиненные, ориентированные в одном направлении. Эти изменения зафиксированы методом АСМ (фиг. 3).

Следует отметить, что в силу самой специфики электронографии кристаллов на отражение, указанные процессы радиолиза сапфира происходят на поверхности и в приповерхностных слоях, и образовавшийся газообразный кислород может спокойно выделяться в электронограф без необходимости диффундировать через решетку сапфира. По этой же причине доза облучения различных участков поверхности сапфира неоднородна: очевидно, что материал «под» и «за» наночастицами Au вообще не подвержен радиолизу, поскольку экранируется наночастицами Au. Ямки травления сапфира явно ассоциированы с наночастицами Au (фиг. 3), что можно объяснить взаимодействием продуктов радиолиза сапфира (металлического алюминия) с золотом.

Применяя методы литографии, можно получить на сапфировых пластинах любой желаемый рисунок из наночастиц золота и, облучая такой композит Au/Al2O3 сфокусированным пучком быстрых электронов, можно получить на поверхности сапфира требуемый субмикро- или нанорельеф.

Приведенный пример иллюстрирует возможность промышленного применения предлагаемого способа.

Источники информации

1. Sapphire: Structure, Technology, and Application / Ed. Tartaglia I. New York: Nova Science, 2013. 125 p. ISBN 1624172350.

2. US 9,758,876 B2 «Sacrificial cover layers for laser drilling substrates and methods thereof», МПК H01L 21/302, опубл. 12.09.2017.

3. WO 2020/076583 A1, «Systems and methods for drilling vias in transparent materials», МПК B23K 26/382, опубл. 16.04.2020.

4. US Patent No. US 7,791,055 B2 «Electron induced chemical etching/deposition for enhanced detection of surface defects», МПК G01IN 1/32, опубл. 07.09.2010.

5. US 9,023,666, «Method for electron beam induced etching», МПК H01L 21/00, опубл. 05.05.2015.

6. Rapson W.S. II Gold Bull. 1979. V. 12. P. 108.

7. Муслимов А.Э., Асадчиков В.Е., Буташин А.В. и др. // Кристаллография. 2016. Т. 61. № 5. С. 703. DOI: 10.7868/S0023476116050143.

1. Способ травления поверхности сапфировых пластин, включающий их обработку электронным пучком, отличающийся тем, что предварительно на поверхность сапфира наносят слой золота толщиной 100÷120 нм, отжигают полученный композит на воздухе при температуре 600÷700°С, в течение 120÷480 минут для формирования дискретной структуры наночастиц золота, а затем облучают поверхность непрерывным пучком электронов с энергией в диапазоне Е≈40÷70 кэВ, в течение 2÷5 мин.

2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что нанесение слоя золота на поверхность сапфира производят магнетронным осаждением.

3. Способ по п. 1, отличающийся тем, что облучение образцов проводят в электронографе ЭМР-100, ускоряющие напряжения U=40 и 70 кВ, плотность потока электронов - 1021÷1023⋅см-2⋅с-1, ток электронного пучка - 80÷100 мкА, угол падения пучка электронов к плоскости подложки - 45÷90°, диаметр пятна пучка электронов - 0.5÷1.5 мм.



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к области микроэлектронной технике. Заявлен способ снижения температурных напряжений при обработке полупроводниковых пластин с развитой по высоте топографией, заключающийся в размещении полупроводниковой пластины стороной, на которой выполнена развитая по высоте топография в виде выступающих частей, разделенных углублениями, на пластине-носителе и ее прикреплении к этой пластине-носителю посредством адгезивного слоя толщиной от 1 до 10 мкм.

Изобретение относится к области микроэлектроники, в частности к реакторам высокоплотной и высокочастотной плазменной обработки, и может быть использовано в производстве полупроводниковых приборов и интегральных схем. Реактор для плазмохимической обработки полупроводниковых структур содержит вакуумную камеру 1 с системой подвода газов 2 и системой откачки 3, подложкодержатель 4, установленный в основании камеры 1 и соединенный с блоком ВЧ смещения 5, систему согласования, состоящую из спирального индуктора 6, трансформатора 7 и первого конденсатора 8, для соединения спирального индуктора 6 с ВЧ генератором 9, при этом в верхней части вакуумной камеры 1 установлена диэлектрическая стенка со спиральным индуктором 6, трансформатор 7 выполнен в виде ВЧ кабеля 11, намотанного на ферритовые кольца 12, при этом внутренняя жила 13 ВЧ кабеля 11 с одной стороны соединена с выходом ВЧ генератора 9, с другой стороны подключена к первому выводу 14 спирального индуктора 6, первый конец оплетки 15 ВЧ кабеля 11 соединен с землей, а второй конец оплетки 16 ВЧ кабеля соединен со вторым выводом 17 спирального индуктора 6, диэлектрическая стенка выполнена в виде цилиндра 10, при этом спиральный индуктор 6 выполнен в виде первой секции 18 и второй секции 19, расположенных на внешней поверхности цилиндра 10.

Изобретение относится к области микроэлектронной техники. Кремниевая пластина для изготовления микроэлектромеханических систем представляет собой круглой формы в плане диск из кремния, на котором методом наложения маски организованы подлежащие плазмохимическому травлению области для расположения в каждой из них чипа, выполненного с разделенными между собой перемычками по крайней мере двумя участками.

Изобретение относится к технологии обработки материалов и может быть использовано при производстве компонентов твердотельной электроники, СВЧ электроники, оптоэлектроники и радиофотоники. Способ плазмохимического травления гетероструктур на основе InP включает размещение на подложкодержателе в вакуумной камере гетероструктуры InAlAs/InGaAs, нанесенной на подложку InP со сформированной на ней диэлектрической маской, подачу плазмообразующей смеси в вакуумную камеру при остаточном давлении 5-30 мТорр, поджиг плазмы, путем подачи мощности 400-800 Вт от ВЧ-генератора на источник индуктивно-связанной плазмы и отрицательного смещения на подложку от ВЧ-генератора с мощностью 100-250 Вт, и травление гетероструктур, при этом процесс травления состоит из двух этапов, причем на первом этапе производится поджиг плазмы, с длительностью импульса 20-25 сек, а на втором этапе производится удаление продуктов реакции радикалов газовой смеси с материалом подложки из вакуумной камеры, а также термостабилизация образцов длительностью 30-35 сек, при этом оба этапа повторяются с заданным количеством циклов.

Изобретение относится к области нанотехнологий и полупроводниковых производств и может быть использовано в различных технологических процессах изготовления полупроводниковых устройств высокой степени интеграции посредством нанесения и травления функциональных материалов, включая проводники, полупроводники и диэлектрики на подложках различных полупроводников, например кремния, германия, А3В5, карбида кремния, нитрида галлия, сапфира.

Изобретение относится к области микро- и нанотехнологий и может быть использовано для изготовления упорядоченного массива субмикронных отверстий в тонких металлических пленках, предназначенных для создания устройств микроэлектроники, фотоники, наноплазмоники, а также квантовых вычислительных устройств.

Изобретение относится к способу низкоэнергетичного бездефектного травления нитридных слоев гетероструктур AlGaN/GaN и может быть использовано при изготовлении полупроводниковых приборов с высокой степенью интеграции. Используя данный способ травления барьерного слоя, можно уменьшать толщину барьерного слоя до величины, необходимой для реализации заданного рабочего смещения на затворе полевого транзистора без внесения дефектов в подзатворную область.
Использование: изобретение относится к технологии изготовления транзисторов, интегральных схем, приборов силовой электроники и устройств микромеханики (МЭМС) на основе кремния. Способ анизотропного плазменного травления кремния представляет собой циклический двухшаговый процесс травление-пассивация, характеризующийся тем, что на шаге пассивации в качестве пассивирующей пленки на поверхностях формируемой микроструктуры используется слой SiO2, создаваемый реакцией окисления кремния в плазме O2.

Способ определения параметров плазменного травления материалов в процессе обработки изделий включает измерение параметров модельного образца в виде структуры, образованной первой и второй акустическими линиями задержки (АЛЗ), содержащими входные и выходные электроакустические преобразователи, выполненные на одной грани плоского кристаллического звукопровода, другая противолежащая грань которого открыта для плазменного травления.

Использование: для изготовления МЭМС-приборов. Сущность изобретения заключается в том, что способ разделения пластин на чипы и получения сквозных отверстий большой площади для изделий микроэлектроники включает нанесение на обратную сторону пластины полиимидной пленки, нанесение на лицевую сторону пластины маскирующего слоя, селективного к плазмохимическому травлению материала пластины, формирование рисунка линий реза по маскирующему слою, сквозное плазмохимическое травление пластины до полиимидной пленки, удаление маскирующего слоя, удаление полиимидной пленки, разделение пластин на чипы и удаление балластных участков.

Изобретение относится к области микроэлектроники и может быть использовано при изготовлении полупроводниковых приборов, а также уменьшении размеров контактных окон и шины металлической разводки, интегральных схем, многокристальных модулей, в том числе 3D-конструкций. Способ изготовления контактных окон с уменьшенным размером для полупроводниковых приборов размером меньше, чем это позволяет достигать фотолитография, заключается в том, что после осаждения первого слоя диэлектрика проводится фотолитография и травится первый слой диэлектрика, а затем осаждается второй слой диэлектрика, далее осаждается третий слой металла или полупроводника; затем проводится ХМП третьего слоя и осаждается четвертый слой - либо металла, либо полупроводника, при этом если третий слой - полупроводник, то четвертый слой - металл, а если третий слой - металл, то четвертый слой - полупроводник, а затем проводится термообработка структуры до образования силицида там, где полупроводник соприкасается с металлическими участками, затем, используя четвертый слой как маску, травится силицид и окисел под слоем силицида и образуется контактное окно, размер которого меньше, чем это позволяет достигать фотолитография.
Наверх