Способ монтажа в корпус основания интегральной схемы

 

О П И С А Н И Е 29225S

ИЗОБРЕТЕН ИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Социалистических

Республик

Зависимое от авт. свидетельства 1ч"

Заявлено 17.Ч1.1968 (М 1247841/26-9) с присоединением заявки М

Приоритет

Опубликовано 06.I.1971. Бюллетень М 3

Дата опубликования описания 5.III.1971

МПК Н 05k 3/00

Комитет по делам изобретений и открытий при Совете Министров

СССР

УДК 621.3.049.75(088.8) Авторы изобретения

В. А. Лепилин и В. С. Черняк

Заявитель

СПОСОБ МОНТАЖА В КОРПУС ОСНОВАНИЯ

ИНТЕГРАЛЬНОЙ СХЕМЫ

Предмет изобретения

Изобретение относится к радиоэлектронной промышленности и может быть использовано при монтаже гибридных и полупроводниковых интегральных схем в корпус, выводы которого расположены перпендикулярно к основанию схемы.

Известен способ монтажа интегральных схем в корпус, согласно которому основание схемы приклеивается или припаивается к ножке корпуса, а электрический контакт выводов корпуса со схемой осуществляется путем термокомпрессионной приварки тонкого (например, золотого или алюминиевого) проводника к контактным площадкам схемы и торцам выводов корпуса.

Известный способ трудоемок и затрудняет автоматизацию.

Цель изобретения — повышение производительности монтажа и надежности электрического контакта выводов корпуса со схемой.

Достигается это тем, что контактные площадки залуживают расплавленным припоем и через образовавшуюся пленку припоя пропускают нагретые выводы.

На фиг. 1 изображены корпус и основание интегральной схемы до сборки; на фиг. 2— интегральная схема, смонтированная в корпусе.

В основании 1 из изоляционного материала (керамика, ситал, фотоситал, стекло) выполиены отверстия, диаметр которых несколько больше диаметра выводов 2 корпуса. Расположение отверстий и их число соответствуют расположению и числу выводов корпуса. Отверстия образуют при изготовлении основа ния, либо в готовом основании с помощью ультразвука или другими способами. На основание наносят тонкопленочные проводники и контактные площадки 3 и залуживают их

10 путем погружения в расплавленный припой.

Контактнь|е площадки располагают вокруг отверстий так, что припой 4 после лужения закрывает отверстия. Затем основание 1 опускают на нагретые выводы 2, которые, распла15 вив припой, проходят в отверстия основания.

Таким образом, после затвердевания припоя обеспечиваются механическое закрепление основания 1 на ножке б и электрический контакт выводов корпуса со схемой (см. фиг. 2).

20 После этого производят монтаж на основание навесных активных элементов или полупровод никовой схемы и герметизацию корпуса, Способ монтажа в корпус основания интегральной схемы, имеющего отверстия с кон30 тактными площадками для пропускания вы292256 фиг. 7

Ф г 2

Составитель Н. Степанов

Редактор А. В. Корнеев

Техред Л. В. Куклина Корректоры: А. Абрамова и Л. Корогод

Изд, № 179 Заказ 292/18 Тираж 473 Подписное

ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР

Москва, >К-35, Раушская наб, д. 4/5

Типография, пр. Сапунова, 2 йодов корпуса, посредством пайки окунанием в расплавленный припой, отличающийся тем, что, с целью повышения производительности монтажа и надежности электрического контакта выводов корпуса со схемой, упомянутые контактные площадки залуживают расплавленным припоем и через образовавшуюся пленку припоя пропускают нагретые выводы.