Патентно-технинеснаябиблиотекав. а. третьяков

Авторы патента:

H05K3/34 - путем пайки

О П И С А Н И Е 299993

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Социалистических

Республик .

Зависимое от авт. свидетельства №

Заявлено 20.Ч111.1969 (№ 1357296/26-9) с присоединением заявки №

Приоритет

Опубликовано 26.111.1971. Бюллетень № 12

Дата опубликования описания 24Х.1971

МПК Н 05k 3/34

Комитет по делам

:изобретений и открытий ари Совете Министров

СССР

УДК 621.3.049.73 (088.8) Автор изобретения

В. А. Третьяков

Заявитель

СПОСОБ ПРИПАЙКИ ДЕТАЛЕЙ К ПЕЧАТНЪ|М ПЛАТАМ

Изобретение относится к радио-электронной технике, а именно к припайке выводов навесных деталей к проводникам печатной платы, контактных выводов конденсаторов и др, волной расплавленного припоя.

Известные способы припайки выводов навесных деталей к проводникам, например, печатной платы, лепестков конденсаторов и др. волной расплавленного припоя, соприкасающейся с поверхностями соединяемых деталей, не обеспечивают качественной пайки, так как в момент выхода выводов деталей из волны припоя от них в сторону волны припоя вытягиваются сосульки припоя, сохраняющие свою форму при полном застывании. Образование сосулек приводит к замыканию последними близко расположенных соседних спаянных элементов.

Цель изобретения вЂ” повышение качества пайки.

5 Для этого по предлагаемому способу после волны припоя сразу же подают вторично волну флюса, которая способствует застыванию припоя по форме, близкой к сферической.

Предмет изобретения

Способ припайки деталей к печатным платам волной расплавленного припоя, предварительно обработанных волной флюса, отличаюи|ийся тем, что, с целью повышения каче15 ства пайки, упомянутые детали после подачи волны припоя вторично обрабатывают волной флюса.

Патентно-технинеснаябиблиотекав. а. третьяков

Устройство для снятия излишков припоя с облуженных плат // 296294

Для намотки монтажных проводников на контактные штыри // 290486

Устройство для пайки микросхем // 289525

Устройство для импульсной пайки // 286010

Патент 280592 // 280592

Патент 270850 // 270850

Способ пайки контактных штырей с печатнымипанелями // 239758

Способ припайки выводов навесных деталей к проводникам печатной платы // 196136

Устройство для пайки и лужения пл1т // 189054

Многослойная коммутационная плата (варианты) // 2133081

Изобретение относится к разработке и производству аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов и может быть широко использовано в производстве многослойных печатных плат, а также коммутационных структур для многокристальных модулей

Модуль микросхемы и способ изготовления модуля микросхемы // 2165660

Изобретение относится к микросхемам, а именно к модулю микросхемы

Способ лазерной пайки тонких проводников // 2172232

Печатная плата для пайки столбиками припоя // 2199840

Изобретение относится к радиотехнике, а также может быть использовано в электронике, приборостроении

Способ пайки безвыводных электрорадиоизделий на печатную плату // 2311272

Изобретение относится к области пайки и может быть использовано в радиотехнической, приборостроительной, электронной и электротехнической промышленности

Прецизионный гибкий шлейф и способ высокоплотного монтажа электронных приборов с помощью таких шлейфов // 2312474

Изобретение относится к области создания гибких многослойных печатных плат (шлейфов) для монтажа микроэлектронной аппаратуры

Способ и устройство для пайки оплавленным припоем с возможностью управления объемным потоком // 2329624

Изобретение относится к способу и устройству для пайки оплавленным припоем, в котором предметы для спаивания, смонтированные вместе с электронными компонентами, подвергают пайке, при которой паяльную пасту, контактирующую с этими компонентами в некоторых местах, после предварительного нагревания расплавляют в зоне пайки для получения необходимого паяного соединения

Способ пайки легкоплавким припоем // 2372175

Способ установки разных видов поверхностно-монтируемых компонентов на печатную плату с помощью вакуумного пинцета // 2374794

Изобретение относится к области радиоэлектроники, а именно к технологии ручного монтажа и пайки печатных плат и может быть использовано в технологическом процессе ручной установки поверхностно-монтируемых компонентов на печатные платы с помощью вакуумного пинцета, соединенного с вакуумным насосом, в условиях экспериментального, опытного и мелкосерийного многономенклатурного производства

Способ пайки электросопротивлением электрических контактов с держателями // 2379165

Изобретение относится к области пайки, а именно к способу пайки электросопротивлением электрических контактов с держателями, и может быть использовано, в частности, на железнодорожном транспорте