Способ химического осаждения сплава никель—бор

 

ЗОО537

Союз Советских

Социалистических

Республик

Зависимое от авт. свидетельства ¹

Заявлено 24.Х1.1969 (№ 1379411/22-1) с присоединением заявки №

Приоритет

Опубликовано 07.1V.1971. Бюллетень № 13

Дата опубликования описания 25Х.1971

МПК С 23с 3/02

Комитет оо девам изобретений и открытий лрн Совете Министров

СССР

УДК 621.793.4:669.248 (088.8) Авторы изобретения

А. Ю. Прокопчик, Е. В. Левицкас и Л. В. Титов

Заявитель Ордена Трудового Красного Знамени институт химии и химической технологии АН Литовской ССР

СПОСОБ ХИМИЧЕСКОГО ОСА)КДЕНИЯ СПЛАВА НИКЕЛЬ вЂ” БОР

Изобретение относится к области нанесения никелевых покрытий химическим способом.

Известен способ химического осаждения сплава никель — бор в растворе, содержащем хлористый никель, этилендиамин, едкий натрий, борсодержащий восстановитель.

Недостатком такого способа является нестабильность раствора (по истечении 30—

45 мик в объеме раствора выпадает никель).

Предложенный способ отличается от известного тем, что в состав раствора вводят калий пирофосфорнокислый, тиосульфат натрия и в качестве восстановителя — боргидридтетраметиламмония, а также по условиям проведения процесса.

Сущность способа заключается в том, что процесс проводят в растворе, содержащем (в г/л):

Хлористый никель 10 — 15

Этилендиа мин (100% -ный) 4 — 10

Калий пирофосфорнокислый 30 — 60

Тиосульфат натрия 0,001 — 0,004

Едкий натрий 4 — 40

Боргидрид тетраметиламмония 1 — 2 прп температуре 30 — 90 С и рН 12,9 — 14.

Плотность загрузки раствора 2 для/л, ско* рость осаждения 1 — 6 лтк/час. Этилендиамин и калий пирофосфорнокислый вводят в раствор в качестве комплексообразователей, тио5 сульфат натрия — в качестве стабилизатора, а боргидрид тетраметиламмоний — в качестве восстановителя. Перед нанесением покрытия поверхность деталей обрабатывают обычными способами: пластмассы активируют, а

10 сплавы меди кратковременно контактируют с более электроотрицательными металлами, например алюминием.

Раствор готовят путем последовательного растворения всех его компонентов. Покры15 тия, получаемые по описанному способу, блестящие (70% ), содержат 6, бора и 94, никеля. Твердость покрытия до термообработкп 500 кг/мм, а после термической обработки достигает 1500 кг/лтм . Покрытия не20 магнитные.

Предмет изобретения

Способ химического осаждения сплава никель — бор в растворе, содержащем хлорп25 стый никель, этилендиамип, едкий натрий, борсодержащпй восстановитель, отликаюutuucÿ тем, что, с целью повышения стабильности раствора, в него вводят калий пирофосфорнокислый, тиосульфат натрия и в ка30 честве восстановителя — боргидрид тетраме300537 соотношении тиламмония при следующем компонентов раствора (в г/л):

Хлористый никель

Этилендиамин (100% -ный)

Калий пирофосфорнокислый

10=15

4 — 10

30 — 60

Тиосульфат йатрия 0 001 — 0 004

Едкий натрий 4 — 40

Боргидрид тетраметиламмония 1 — 2 и процесс ведут при температуре 30 — 90 С, рН 12,9 — 14.

Составитель Л. Анискова

Редактор Г. С. Кузьмина Текред Т. П. Курилко Коррекгор О. Б. Ч юрина"

Заказ 1320/l Изд. № 589 ?ираж 473 Подписное

UHHHI1H Комитета по делам изобретений и открытий при Совете. Министров СССР

Москва, К-35, Раушская наб„д. 4/5.

Типография, пр, Сапунова, 2

Способ химического осаждения сплава никель—бор Способ химического осаждения сплава никель—бор 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к технологии получения металлизированных тканых и нетканых материалов и может быть использовано для изготовления защитной одежды от магнитного излучения и статического электричества, для изготовления декоративных и отделочных материалов

Изобретение относится к химическому нанесению кобальтового покрытия на металлические и керамические поверхности

Изобретение относится к технологии изготовления микроэлектронной аппаратуры и может быть использовано при создании токопроводящих элементов при изготовлении многослойных коммутационных плат на гибком основании, преимущественно полиимидной пленке

Изобретение относится к области нанесения металлических покрытий способом химического восстановления, в частности к осаждению никель-бор покрытий на медь, и может быть использовано, например, в электронной, радиопромышленности и приборостроении при производстве печатных плат
Наверх