Легкоплавкое стекло
О П И С А Н И Е 374243
ИЗОБРЕТЕ Н ИЯ
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ
Союз Советских
Социалистических
Республик
Зависимое от авт, свидетельства ¹â€”
Заявлено 20.1Х.1971 (№ 1700977/29-33) с присоединением заявки ¹â€”
Приоритет—
Опубликовано 20.lll.1973. Бюллетень № 15
Дата опубликования описания 24Л .1973
М. Кл. С 03с 3/10
Комитет по делам еаобретеиий и открытий при Совете Мииистров
СеС1
УДК 666.112.4 (088.8) Авторы изобретения
В. И. Вахрамеев, Б. В. Фармаковский и Е. В. Шувалов
Заявитель
ЛЕГКОПЛАВКОЕ СТЕКЛО
Предмет изобретения
Pb0
1-1 203
А1 0з
SiO
ZnO и, кроме того, Z>zO
SnO
60 — 75
10 — 12
1 — 3
5 — 15
1 — 3
0,5 — 1,5
2 — 5
Изобретение относится к составам стекол, применяемых, например, для литья микропроводов непосредственно из жидкой фазы.
Цель изобретения — использовать известное легкоплавкое стекло, включающего Pb0, ВзОз, А1 0з, SiO>, ZnO, для изоляции микропроводов из материалов с т, пл. до 300 С при соблюдении стабильных геометрических параметров.
Предлагается следующий состав стекла в мол. %:
Pb0 — 60 — 75
 203 — 10 — 12
А1 0з — .1 — 3
SiOg — 5 — 15
ZnO — 1 — 3 и, кроме того, Ъ,Π— 0,5 в 1,5
ЯпΠ— 2 — 5
Стекло дополнительно содержит окись металла микропровода, например Sb>0>, Zn>O;, в количестве 0,1 — 1 мол. %.
Например, для литья микропроводов из олова стекло имеет следующий состав, мол. %:
РЬΠ— 63,0, В20з — 12,0, А1зОз — 3,0, $10д—
15,0, ZnO — 3,0, SnO — 5,0, 240 — 1,0 и физические параметры: линейный коэффициент термического расширения (96 — 98) 10 1/ С, температура размягчения 480 С, т. пл. 720—
750 С.
Введение в состав стекла ряда технологических добавок увеличивает устойчивость стекла к кристаллизации, улучшает адгезию стекла к металлу, обеспечивает низкую т. пл.
5 (700 — 800 С) и хорошие выработочные свойства.
10 1. Легкоплавкое стекло, включающее Pb0, ВзОз, А1 0з, SiOg, ZnO, отличающееся тем, что, с целью изоляции микропроводов из материалов с т. пл. до 300 С со стабильными геометрическими параметрами, оно содержит
I5 указанные компоненты в следующих количествах, в мол. % :
2. Стекло по п. 1, отличающееся тем, что оно дополнительно содержит окись металла микропровода, например Sb 03, Zn 03 в количестве 0,1 — 1 мол. % .
