Многослойная печатная плата
СОЮЗ СОВЕТСНИХ
СОЦИАЛИСТ ИЧЕСНИХ
РЕСПУБЛИК
„„Su„„403371
3ДР Н 01 R 9/09
1 I
ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ (54) (57) МНОГОСЛОЙНАЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА с межслойными соединениями посредством металлизированных отверстий, о тл и ч а ю щ а и с я тем, что, с целью ускорения и выравнивания процесса металлизации отверстий и стабили" зации переходного сопротивления, она снабжена технологИческими, разобщен- . ными со схемой контактными площадками, расположенными на внутренних слоях платы соосно с упомянутыми металлизированными отверстиями. инГОСУДАРСТВЕННЫЙ НОМИТЕТ СССР
ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТНРЫТИЙ
К ABTOPCHOMV СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 1665084/26-09 (22) 02.06.71 (46) 07.04.83. Бюл. 9 13 (72) Г.А.Китаев, В.A.Ïëîñêèõ, В.A.NHHbKoB и В.Г.Курбаков (71) Уральский ордена Трудового
Красного Знамени политехнический ститут им.С.И.Кирова (53) 621.396.6.049.75(088.8) 4- ь
<Р
О4
С О
Фи4
403 371
Редактор Н. Лристова Техред М. Коштура Корректор И. Ватрушкина
Заказ 65 82/3 Тираж 588 Подписное
ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий
113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5
Филиал ППП "Патент", r.Óæãîðoä„ул. Проектная, 4
Изобретение отнносится,с области радиотехники.
Известны многослойные печатные платы с межслойными соединениями посредством металлизированных отверстий. 5
С целью ускорения и выравнивания процесса металлизации отверстий и стабилизации переходного сопротивления предложенная печатная плата снаб-10 жена технологическими, разобщенными со схемой конт актными площадками, расположенными на внутренних слоях платы соосно с упомянутыми метаплизированными отверстиями. 15
На чертеже изображена описываемая плата, разрез.
На чертеже даны следующие обозначения: 1 — функциональная контактная площадка, 2 — дополнительная технологическая контактная площадка, 3— диэлектрическая основа платы; 4 — равномерный по толщине слой сорбционноконтактного покрытия.
Равномерное распределение металлических компонентов в отверстии многослойной печатной платы приводит к равномерному и быстрому формированию сорбционно-контактного покрытия в отверстии платы. Процесс металлиэации в растворах, содержащих электроположительные ионы, проходит достаточно равномерно при наличии в каждом отверстии не менее двух внутренних функциональных или технологических контактных площадок.
