Стекло
и 482403i
ОПИСАНИЕ
ИЗОБРЕТЕНИЯ
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ
Союз Советских
Со@иалнстическик
Ресвублин (61) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 08.01.74 (21) 1983793/29-33 с присоединением заявки № (23) Приоритет
Опубликовано 30.08.75. Бюллетень № 32
Дата опубликования описания 18.12.75 (51) М. Кл. С 03с 3/12
Государственный комитет
Совета Министров СССР пе делам изобретений и открытий (53) УДК 666.112.7 (088.8) (72) Авторы изобретения
В, Г. Карпеченко и Л. Л. Денисова (71) Заявитель (54) СТЕКЛО
52 10-
595
720
Изобретение касается стекла, используемого в электронной технике.
Известны стекла, включающие ВзОз, ZnO, Si02, А120з, СаО, MgO u CdO.
Известные стекла мало пригодны для герметизации полупроводниковых приборов.
Данное изобретение позволяет осуществлять качественную герметизацию электронных приборов.
Достигается это тем, что стекло содержит указанные компоненты в следующих количествах, вес. %:
ВрОз 25 — 50 СаО 1 — 15
ZnO 30 — 45 XgO 01 — 10
SiO2 1 — 20 Сс10 1 — 10
А1 0з 1 — 15
При применении данного стекла качественная герметизация достигается за счет низкого коэффициента линейного термического расширения, пониженной температуры спаивания, повышенной химической устойчивости, малой склонности к кристаллизации.
Кроме того, стекло обладает хорошими выработочными свойствами.
Малая склонность к кристаллизации позволяет вырабатывать данное стекло в виде капилляров. Оно обеспечивает герметизацию полупроводниковых приборов при температурах 700 †8 С.
Реальность получения стекла подтверждается конкретными примерами.
Для бескорпусной герметизации кремниевых полупроводниковых приборов с молибде5 новыми вводами может быть рекомендован следующий конкретный состав стекла, обладающий следующими свойствами.
Пример
В20з 41,3 А40 6,6
1ю ZnO 32 2 СаО 7,4
SiO2 4,0 CdO 8,4
Коэффициент линейного термического расширения, град —
15 Температура деформации, С
Температура оплавления, С
Химическая устойчивость (гидролитический класс) 1
Предмет изобретения
Стекло, включающее ВзОз, ZnO, $10з, А120з, CaO, MgO и CdO, отличающееся тем, что, с целью герметизации полупроводниковых приборов, оно содержит указанные
25 компоненты в следующих количествах, вес. :
В Оз 25 — 50 СаО 1 — 15
ZnO 30 — 45 МдО 01 — 10
SiO 1 — 20 Cd0 1 — 10
А1зОз 1 — 15