Паяльная паста
(и) 557894
1;ocr Советских
Со@иалистических
Республик (61) Дополнительное к авт. свирид-ву (22) Заявлено 05.08.74 (21) 2053323/21 с присоединением заявки № (23) Приоритет
Опубликовано 15.05.77. Бюллетень № 18
Дата опубликования описания 23.06.77
: Государственный комитет ,- Совета Министров СССР, по делам изобретений и открытий (53) УДК 621.396.6. .002: 621.791. .3 (088.8) (72) Автор изобретения
А. Я. Гроссман (71) Заявитель
Одесский электротехнический институт связи им. А. С. Попова (54) ПАЯЛЬНАЯ ПАСТА
Дибутилфталат 1 — 2,5
Припой ПОС-60 остальное.
Данная паста неагрессивна, имеет низкую температуру плавления 160 — 200 С, что пре5 дотвращает перегрев мелких деталей микросхем и характеризуется большой адгезией в месте спая, что, в свою очередь, увеличивает механическую прочность паянпого соединения.
Кроме этого, после пайки получается вяз10 кий сплав, что также улучшает механические свойства и уменьшает вероятность отрыва паянного соединения.
Формула изобретения
15 Паяльная паста, преимущественно для пайки микроприборов, содержащая припой
ПОС-60, сплав Вуда, канифоль, этиловый спирт и дибутилфталат, отличающаяся тем, что, с целью повышения надежности па20 янного соединения, исходные компоненты взяты в следующем количественном сооотношении (вес. %):
Сплав Вуда 4 — 6
Канифоль 17 — 22
25 Спирт этиловый 3 — 4,5
Дибутилфталат 1 — 2,5
Припой ПОС-60 остальное.
Источник информации, принятый во внимание при экспертизе:
30 1. В. Е. Хрянин. «Справочник паяльщика», 1974, стр. 19, 102, 105 (прототип) .. Изобретение относится к области пайки и
- может быть применено для пайки элементов, микроприборов. .Известна паяльная паста для пайки радио,деталей, в состав которой входит канифоль, припой ПОС-60, сплав Вуда, этиловый спирт и дибутилфталат (1).
Но эти пасты высокотемпературны, поэтому не могут быть применены для пайки выводов микросхем с планарными выводами, агрессивны, что не дает возможности применять их для пайки элементов микросхем.
Целью изобретения является повышение надежности паянного соединения, предотвращение перегрева мелких деталей (микросхем); увеличение скорости пайки, увеличение адгезии и возмо>кности микропайки при локальном прогреве места спая, экономия паяльного материала.
Это достигается тем, что в предлагаемой
-паяльной пасте, преимущественно для пайки элементов микроприборов, содержащей припой ПОС-60 и сплав Вуда, находящиеся в порошкообразном состоянии, канифоль, этиловый спирт, дибутилфталат, исходные компо;ненты взяты в следующем количественном соотношении (вес. %):
Сплав Вуда 4 — 6
Канифоль 17 — 22
Спирт этиловый 3 — 4,5 (51) М. Кл.2 В 23К 35/26
