Припой для пайки электровакуумных приборов

 

О П (») 620357

Союз Советских

Социа листимесеа Рвспубаик

ИЗОБРЕТЕНИЯ к авторском свидатейьствю (61) Дополнительное к авт. свил-ву— (22} Заявлено27.12,76 (21)2434387/25-27 с присоединением заявки № (23) Приоритет (43) Опубликовано 25. 08,78.Бюллетень № 31 (45) Дата Опубликования описания 13.07д8 (Sl} М. Кл.

В 23 К 35/26

Гооударотоенимй «омитет

Соовта Мииистроа СССР оо делам изобретений и от«рмтий (о3) УДК 621.791.3 (088,8) (72) Авторы изобретения

Л. И. Андреева, М. А. Мекедонцев и А. И. Южин (7l) Заявитель (54) ПРИПОЙ ДЛЯ ПАЙКИ ЭЛЕКТРОВАКУУМНЫХ.

ПРИБОРОВ

Изобретение относится к области пай ки, в частности, к припоям, обпадааоаим вакуумными свойствами.

Известен (1) метаппический конгпомерат, содержащий, вес.%: индия 40, серебра-40, олова-20.

Описываемый конгломерат явпяется дисперсиоино твердеюшей пастой, Сппав такого состава является твер-. дым раствором с широким интервалом кристаллизации: температура пиквидуса

420 С, температура сопидуса 112 С, Высокое содержание серебра приво- дит к значительной хрупкости литого сппава данного состава, высокая температура плавления не дает воэможности испопьзо»: вать его для пайки електровакуумных приборов.

Известен припой (2$, содержаший, вес. %; индий 50; олово 30; свинец 19

;серебро до 3, имеюший температуру ппав.пения не выше 115 С, о

Припой содержит небольшое копичество серебра,.но до пайки в процессе обеэга живания эпектровакуумных приборов при

450-500 С происходит интенсивное испарение компонентов, особенно свинца.

Бень изобретения состоит в уменьшении испарения компонентов припоя в процессе; обезгажнвання апектровакуумных при,боров при 450-500 С, обеспечивая при этом достаточую механическую прочность паяного соединения прн пайке деталей эпектровакуумных приборов. Зго достигается що тем, что припой содержит индий, опово и серебро в спедуюшем соотношении вес.%:

Индий 46-65

Опово 35-48

15 Серебро 0,25-11

Предещ ные значения концентраций компонентов выбраны исходя иэ эксцериментаньиых денных, критериями спужат температура сопидуса и интервал, 20 кристеппизации

В табп.. 1 приведены компоненты сцпавов

Образцы готовят сплавпением компонентов, в корундовом тигле при 980 С о

25 в ваиууме (1 ° 10 мм рт. ст).

620357

Таблица1.

114,3

51,9

112

51,75

11 1,3

110,9

51,5

50,9

50,4

111,4

111,4

46,l

49,9

45,6 5

43,2. 10

40 75 15

35 5

49,4

115

109

46,8

44,25

125

111,3

113,7

112

138

108

Припои, выбранные из указанной области, обпадают хорошими механическими характеристиками.

В табл. 2 приведены механические свойства припоев, о

На ление пара при 600 С не выше

5 10 мм рт. ar. На воздухе припои не окисляются до температуры пайки и обпадают коррозионной стойкостью к следующим средам (при 20 С): водопровод- 30 ной воде,, гидроокиси.натрия (концентрация

10" 50%) 100%-ной уксусной кислоте, 62%-ной фосфорной кислоте, 20, 50 и

96%-ной серной. койоте. Это позволяет проводить технохимическую обработку

47,85 0,25

47 е7 5 Ое5

47,5 1

47,1 2

46,6 3 узйов, спаянных с помощью этих рецептур.

Припои обладают адгезией к золоту, .серебру, никелю, меди, ковару, константану, стеклу С-52-1, С помощью данных припоев были получены вакуумноплотные спаи ковар-медь, серебро-ковар, . медь-никель.

Предложенные припои имеют низкую температуру плавления (108-115 С) и хорошие механические характеристики при наличии вакуумных свойств, они- могут найти применение в злектровакуумной технологии (например, при обработке фотокатодов методом переноса) и в произьод стве попупроводниковых приборов, 110,5

109,4

109,5

108,3

110,0

108,0

620357

Таблица 2.

50,4 46,6 3

60 35 5

2,6 3р56

3,45

15

0,78

0,94

44,0,94

35-48

0,25-1 1

Остальное

Олово

Серебро

Индий

Составитель В. Плахтий

Редактор Л. Народная Техред И. JGIHMJc0

Корректор Е. Папп

Заказ 4461/11 Тираж 1263 Подписное

Ц1!ИИГ1И Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП Патент, г. Ужгород, уп. Проектная, 4

Форму па изобретения

Припой дпя пайки эпектровакуумных приборов, содержащий олово, серебро, ин дий, отличающийся тем, что, с цепью уменьшения испарения компонентов припоя в процессе обезгаживания эпеко тровакуумных приборов при 450-500 С, он содержит компоненты в следуюшем соотношении. вес.. %:

Источники информации, принятые во внимание при:экспертизе:

1. Патент США ¹ 3495972, кл. 75-05, 1973, .2. Патент США М 3184303, кл. 75-134, 197 О.

Припой для пайки электровакуумных приборов Припой для пайки электровакуумных приборов Припой для пайки электровакуумных приборов 

 

Похожие патенты:
Изобретение относится к пайке, в частности к композиционным припоям для низкотемпературной пайки, и может быть использовано при проведении ремонтных работ нефтегазопромысловых и нефтеперерабатывающих сооружений и оборудования, также нефтегазопроводов и других сооружений для хранения и транспортирования пожаровзрывоопасных сред, преимущественно углеводородов
Изобретение относится к высокопрочному сплаву припоя, имеющего высокую механическую прочность

Изобретение относится к сварочным материалам

Изобретение относится к пайке, в частности к составу припоя на основе олова, применяемому для выравнивания лицевой поверхности кузовов автомобилей в условиях конвейерной сборки автомобилей и при ремонтных работах

Изобретение относится к различным технологическим процессам, в частности к композициям мягкого припоя, используемого в виде проволоки, полосы или фольги для пайки изделий различного назначения, в том числе для герметизации корпусов модулей в микроэлектронике

Изобретение относится к припоям, которые по существу не содержат свинец
Изобретение относится к металлургии припойных сплавов на основе благородных металлов, в частности палладия, и предназначено для использования при изготовлении ювелирных изделий из сплавов палладия, преимущественно 850 пробы
Изобретение относится к пайке диффузионно-твердеющими припоями на основе галлия и может быть использовано для получения неразъемных соединений разнородных материалов, в частности для низкотемпературной бесфлюсовой пайки керамики с металлами
Изобретение относится к области металлургии, в частности к составам припоев для низкотемпературной пайки меди, медно-никелевых сплавов, бронз
Наверх