Состав пасты для лужения и пайки

 

ОПИСАН И Е

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (i ц 664793

Союз Советских

Социалистических

Республик (61) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 06.01.78 (21) 2565119/25-27 с присоединением заявки № (23) Приоритет

Опубликовано 30.05.79. Бюллетень № 20

Дата опубликования описания 30.05.79 (51) М.К .

В 23К 35/24

Государственный комнтет (53) УДК 621.791.3 — (088.8) по делам нзобретеннй н открытий (72) Авторы изобретения Б. А. Пиляев, Л. И. Панов, В. Н. Корецкий и В. М. Бризицкий (71) Заявитель (54) СОСТАВ fIACTbl ДЛЯ ЛУЖЕНИЯ И ПАЙКИ

Изобретение относится к лужению и пай-. ке элементов, в том числе микросхем радиоэлектронной аппаратуры, и может быть использовано в радио, электронной, приборостроительной промышленности. 5

Известны составы паст для лужения, состоящие из порошкообразного припоя, флюсующих элементов, растворителя и пластификаторов (1).

Однако известные пасты характеризуют- 10 ся невысокой флюксующей активностью ч быстрым увеличением вязкости за счет летучести растворителя.

Известна также паста (2) для лужения и пайки, содержащая следующие компонен- 15 ты, вес.:%:

Канифоль 17 — 22

Дибутил фтал ат 1 — 2,5

Спирт этиловый 3 — 4,5

Сплав Вуда 4 — 6 20

Припой ПОС-61 Остальное

Недостатками этой пасты являются: слабая флюсующая активность и быстрое увеличение вязкости.

Цель изобретения — создание пасты для лужения и пайки, обладающей высокой флюсующей активностью и постоянным значением вязкости в течение длительного времени.

Поставл енн ая цель до стига ется тем, что состав пасты дополнительно содержит касторовое масло, диэтиламин солянокислый, двухосновные карбоновые кислоты или их ангидриды, например фталевую кислоту, фталевый ангидрид, малеиновую кислоту, малеиновый ангидрид, при следующем соотношении компонентов, вес. %:

Канифоль 1 — 12

Дибутилфталат 4 — 2

Касторовое масло 4,98 — 2

Диэтиламин солянокислый 0,1 — 2

Двухосновные карбоновые кислоты или их ангидриды, например фталевый 0,01 — 2

Порошкообразный низкотемпературный припой, например

ПО С-61 90 — 80

Предложенный состав готовят следующим образом.

Канифоль, диэтиламин солянокислый и фталевый а нгидрид тщательно растирают в ступке до состояния мелкодисперсного порошка, затем добавляют касторовое масло и дибутилфталат. Полученную смесь нагревают до 90 — 120 С и при перемешивании растворяют до получения однородного состава.

II I II

Канифоль

Дибутилфталат

Касторовое масло

Диэтиламин солянокислый

3

12

4

4,98

0,01

Фталевый ангидрид

Порошок припоя ПО С-61

Диэтилфталат

0,01

1

Качество паяного соединения

Вязкость, мм

Примечание

Паста

Поверхность блестя- Вязкость пасты сохщая, ровная, с хорошим раняет постоянное знаформообразованием чение в течение 3-х месяцев

Формула изобретения

Составитель В. Плахтий

Техред Н. Строганова Корректор T. Добровольская

Редактор Н. Суханова

Заказ 1321/3 Из д. № 422 Тираж 1221 Подлисное

ЦНИИПИ Н ПО «Поиск» Государственного комитета СССР по,делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Типография, пр. Сапунова, 2

Вязкость полученной пасты регулируюг добавлением дибутилфталата либо касторового масла. Затем в полученный состав добавляют порошкообразный припой и тщательно перемешивают.

В качестве примеров получения составов пасты можно привести следующие граничные и средние значения ингредиентов, вес. %:

Состав пасты для лужения и пайки элементов радиоэлектронной аппаратуры, преимущественно микросхем, содержащий канифоль, дибутилфталат, порошкообразный припой, отличающийся тем, что, с целью повышения флюсующей активности и сохранения постоянной вязкости, он дополнительно содержит касторовое масло, диэтиламин солянокислый, двухосновные карбоновые кислоты или их ангидриды при следующем соотношении компонентов, % вес:

Характеристики предлагаемых составов приведены в таблице.

Предлагаемый состав пасты позволяет совместить следующие технологические про5 цессы: лужение проводников, контактных площадок плат микросборок; фиксацию выводов микросхем в микроминиатюрном и обычном исполнении относительно контактных площадок; пайку указанных элементов

10 при их дальнейшей термообработке.

Все три состава пасты обладают высокой флюсующей актив постыл, равномерно наносятся на плату методом трафаретной печа15 ти, позволяют фиксировать выводы микросхем относительно контактных площадок платы, способствуют созданию надежного паяного соединения. Остатки пасты после термообработки полностью удаляются ор20 ганическими растворителями.

Канифоль 1 — 12

Дибутилфталат 4 — 2

Касторовое масло 4,98 — 2

Диэтиламин солянокислый 0,01 — 2

25 Двухосновные карбоновые кислоты или их ангидриды 0,01 — 2

Порошкообразный припой Остальное

Источники .информации, принятые во внимание при экспертизе

30 1. Авторское свидетельство ССС P № 469567, кл. В 23К 35/36, 12,07.73.

2. Авторское свидетельство СССР № 557894, кл. В 23К 35/26, 05.08.74.