Способ изготовления микросеток

 

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВ ЕТВЛЬСТВУ

Сееоз Советских

Социалист нчесми а

Реснублим

{ii>807405 (61) Дополнительное к авт. санд-ву(22)Заявлено 26.12.78 (2!) 2703217/18-25 с присоединением заявки Ио— (51)М. Кл.з

Н 01 У 37/26

Государстаеииый комитет

СССР

IIo лелем изобретения и открытий (23) Прнорнтет— (53) УДК 620. 182. 253 (088.8).

Опубликовано 23,02.81. Бюллетень ЙЯ 7

Дата опубликования описания 23. 02. 81

Е. М. Верещагин, Н. A. Власенко, В. П. Гурина

М И Л (T2) Авторы (54 ) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МИКРОСЕТОК

Изобретение относится к электрон ной микроскопии и может быть использовано в приборостроительной промьааленности.

Известны способы изготовления микросеток, которые содержат операции приготовления раствора коллодия в амилацетате, охлаждения дистиллированной воды или раствора коллодия, получения мельчайших капель воды, получения пленки с утоньшениями, получения сквозных отверстий в пленке, напыления угляна пленку и контроля качества получаемых пленок j1).

Однако указанные способы требуют длительного времени (от 1 до 3 суток) для получения раствора коллодия с мельчайшими каплями воды, взвешенными в этом растворе, требуют изготовления специальных шайб .для снятия пленки, наличия дополнительно-. го оборудования (форнасоса) для откачки пленок, дают низкий процент выхода пригодных для использования пленок, так как отсутствует контроль за степенью влажности пленки перед операцией получения сквозных отверстий в пленке. Пересыхание пленки происходит очень быстро, так как капли воды, вкрапленные в нее, имеют очень маленькие размеры,, и высыхание пленки не контролируется. В результате пленка получается сплошной, без отверстий.

Наиболее близким по технической сущности к предлагаемому является способ изготовления микросеток путем приготовления коллодиевой пленки, расположения ее на опорной сетке и прожигания отверстий. Этот способ включает следующие операции: приготовление раствора коллодия в амилацетате, охлаждение дистиллированной

15 воды, нагрев дистиллированной воды, получение коллодиевой пленки на поверхности воды, осаждение частиц воды на пленку, нанесение опорной сетки, удаление излишка пленки, извле20 чение сетки с пленкой, прожигание отверстий в пленке, напыление угля (21.

Однако способ дает также малый процент выхода пригодных для исполь2э зования пленок, так как пленки получаются многослойными, кроме того, при получении сквозных отверстий в пленке способом прожигания ее в пламени спиртовки или над электричес30 кой плиткой пленки сгорают полностью.

ЕО74О5

Если же пленка получается со сквозными отверстиями, то нет возможности воспроизвести точно режим прожигания, так как нет никаких устройств, контролирующих процесс прожигания отверстий в пленке.

Цель изобретения — уменьшение технологического брака, увеличение производительности труда, обеспечение контроля и возможности воспроизведения технологического процесса. 10

Укаэанная цель достигается тем, что в способе изготовления микросеток путем приготовления коллодиевой пленки, расположения ее на опорной сетке и прожигания отверстий пригатавливают раствор коллодия в амила- 15 .цетате концентрацией (0,5-1,0 вес.%), наносят каплю этого раствора на поверхность охлажденной до 2-5оС воды, на полученную при этом охлажденную до 2-5 С коллодиевую пленку на- 20 правляют среду, содержащую водяной пар, после чего приготовленную таким путем коллодиевую пленку наносят на опорную сетку и вместе с опорной сеткой помещают в печь, в кото- 25 рой выдерживают ее в течение 15 — 20 секунд при температуре 225 — 230 С.

Предлагаемый способ выполняют следующим образом.

Приготавливают раствор коллодия в амилацетате, концейтрацией

0,75 вес.%. Длительность приготовления раствора коллодия по известному способу составляет 1 — 3 суток потому, что в нем необходимо насыщение коллодия водой. В предлагаемом способе раствор коллодия водой не насыщается, и его приготовление занимает всего 30 . — 40 мин. За счет этого возрастает производительность труда. Концентрация раствора 40 коллодия 0,75 вес.% определяется тем, что при более низкой концентрации (0,5 вес.% и ниже) пленка полючается тонкой, из-за чего она разрушается при обработке паром, и при 45 концентрации раствора коллодия

1 вес.% пленка получается толстой, многослойной, утоньшения в ней от капель воды плохо прогорают.

Наливают в кристаллизатор ди- 50 стиллированную воду и охлаждают ее до температуры +2 — +5 С. Температура охлаждения выбрана потому, .что,при С на поверхности появляются кристаллы льда, которые затрудняют получение пленки на поверхности воды. При температуре воды. выше о

+5 С ухудшаются условия конденсации водяного пара на поверхности пленки.

На поверхность охлажденной дистил-dO лированной воды наносят каплю раствора коллодия, который, растекаясь по поверхности воды, образует пленку, приобретающую температуру воды

+2 - +S c. 65

На образовавшуюся коллодиевую пленку направляют среду, содержащую водяной пар, который, конденсируясь, образует на пленке мельчайшие капли воды, после чего наносят опорную сетку, излишки пленки обрезают...по контуру опорной сетки.

Коллодиевую пленку на опорной сетке помещают в печь и выдерживают при температуре 225 — 230 С в течение 15 — 20 секунд. При этом те места на пленке, где находились кап,ли воды, т.е. те места, где пленка получилась .тоньше, прогорают, и в пленке образуются сквозные отверстия. Те места коллодиевой пленки, на которые не попали капли воды, не изменяют своей толщины, что обеспечивает сохранность пленки во время прожигания, т.е. она эа вре) мя 15 — 20 секунд не успевает прогореть в местах утолщения. Следовательно, коллодиевая пленка после прожигания в .печи превращается в микросетку., Температура и время выдержинания йленки в печи выбраны потому, что при более высокой температуре время прожигания уменьшается до нескольких секунд, поэтому контролировать окончайие процесса прожигания очень трудно. Если время выдержки пленки меньше, то не все отверстия успевают прогореть, если же больше, -о сгорает и пленка.

Если выбрать более низкую температуру, те необходимо намного увеличить время прожигания, в результате чего одновременно с прогоранием отверстий происходит общее высыхание пленки и она трескается.

Поэтому указанные время и температура прожигания являются оптимальными для данного метода получения микросетки.

Таким образом, данное изобретение открывает возможность контролировать и повторять условия образования сквозных отверстий в пленке, что уменьшает количество бракованных пленок, время приготовления раствора коллодия и увеличивает производительность труда.

Формула изобретения

Способ,изготовления микросеток путем приготовления коллодиевой пленки, расположения ее на опорной сетке и прожигания отверстий, о тл и ч а ю шийся тем, что, с целью уменьшения технологического брака, увеличения производительности труда, обеспечения контроля и возможности воспроизведения технологического процесса, приготавливают раствор коллодия в амилацетате концентрацией (0,5 - 1,0) вес. %, на807405

Составитель А. Латай

Редактор Н. Лазаренко Техред М.Рейвес Корректор О. Билак

Заказ 303/80 Тираж 795 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, РаушСкая наб., д. 4/5

Филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4 носят каплю этого раствора на поверх. ность охлажденной до 2О- 5 С воды, на полученную при этом охлажденную до 2О- 5 С коллодиевую пленку направ. ляют среду, содержащую водяной пар, после чего приготовленную таким путем коллодиевую пленку наносят на опорную сетку и вместе с опорной сеткой помещают в печь, в которой выдерживают ее в течение 15 - 20 секунд при температуре 225 — 230ОС.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Техника электронной микроскопии. Под ред. Кая Д. М., "Мир", 1965, с. 82.

2. Грицаенко Г. С. и др. Методы электронной микроскопии минералов.

М., "Наука", 19б9, с. 20 — 22 (прототип) .