Устройство для удаления излишковприпоя из отверстий и c поверхностипечатных плат

 

ОП ИСАН И Е

ИЗЬБРЕТЕ Н ИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ ()819992

Союз Советскнк

Социапистическик республик (61) Дополнительное к авт. свид-ву— (22) Заявлено 26.02.79 (21) 2729410/18-21 (51) М. Кл. с присоединением заявки №вЂ”

Н 05 К 3/34

Гооударстоеииый комитет

СССР ло делам изобретений и открытий (23) Приоритет—

Опубликовано 07.04.81. Бюллетень № 13

Дата опубликования описания 09.04.81 (53) УДК 621.3. .049.75 (088.8) (72) Авторы изобретения

В. А. Плахов и В. М. Телю

Специальное конструкторско-технологическ управляющих вычислительных машин (7! ) Заявитель (54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ УДАЛЕНИЯ ИЗЛИШКОВ ПРИПОЯ

ИЗ ОТВЕРСТИЙ И С ПОВЕРХНОСТИ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Изобретение отноеится к производству печатных плат и может быть использовано при обработке плат после нанесения на них покрытия лужением.

Известно устройство для удаления излишков припоя с печатных плат после лужения, содержащее ванну, направляющие для перемещения печатных плат и сопла для подачи жидкого теплоносителя на верхнюю и нижнюю поверхности плат (1)

Недостатком известного устройства является неудовлетворительное качество удаления излишков припоя с поверхности и особенно из отверстий плат, обусловленное тем, что подача жидкого теплоносителя осуществляется способом струйно-фонтанного полива.

Известно также устройство для оплавления покрытия на печатных платах, содержащее направляющие для перемещения печатных плат и щелевидные сопла для подачи жидкого теплоносителя на нижнюю и верхнюю поверхности плат (2).

Недостатком этого устройства является то, что удаление припоя происходит одновременно с обеих поверхностей платы, что может приводить к образованию натеков припоя на нижнюю поверхность платы.

Цель изобретения — улучшение качества удаления излишков припоя — достигается тем, что в устройстве для удаления излишков припоя из отверстий и с поверхности печатных плат, содержащем верхнее и нижнее щелевидные сопла для подачи жидкого теплоносителя и механизм перемещения плат, сопла установлена наклонно к плоскости перемещения плат, причем нижнее сопл о смещено относительно верхнего в сторону перемещения плат.

На фиг. 1 изображен обший вид устройства; на фиг. 2 — схема удаления излишков припоя.

Устройство содержит ванну 1 для жидкого теплоносителя, механизм перемещения печатных плат, состоящий из четырех пар ведущих валиков 2, щелевидные сопла 3 и 4, установленные под углом к плоскости

2о платы, к которым насосом 5 через фильтр 6 подается жидкий теплоноситель из ванны, поддон 7 для сбора удаленных с печатной платы 8 излишков припоя.

819992

Формула изобретения

1 1.

Составитель Г. Падучин

Редактор Б. Федотов Техред А. Бойкас Корректор Г. Н аз а рова

Заказ 1149/37 Тираж 889 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и о1 крытий

113035, Москва, Ж вЂ” 35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП «Патент>, г. Ужгород, ул. Проектная, 4

Устройство работает следующим образом, При перемещении печатной платы 8 струя горячего жидкого теплоносителя, поступающего под давлением из щелевидного сопла 3, удаляет излишки припоя из отверстий и с верхней стороны печатной платы. Струя из щелевидного сопла 4, смещенного относительно сопла 3 по ходу движения платы, удаляет излишки припоя с нижней стороны печатной платы, одновременно смывая и излишки припоя, стекающие из отверстий платы.

Устройство для удаления излишков припоя из отверстий и с поверхности печатных плат, содержащее верхнее и нижнее щелевидные сопла для подачи жидкого теплоносителя и механизм перемещения плат, отличающееся тем, что, с целью улучшения качества удаления излишков припоя, сопла установлены наклонно к плоскости перемещения плат, причем нижнее сопло смещено относительно верхнего в сторону перемещения плат.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Авторское свидетельство СССР № 298089, кл. Н 05 К 13/00, 29.06.68.

2. Авторское свидетельство СССР по заявке № 2724840/18-21, кл. Н 05 К 3/34, 25.01.79 (прототип) .

Устройство для удаления излишковприпоя из отверстий и c поверхностипечатных плат Устройство для удаления излишковприпоя из отверстий и c поверхностипечатных плат 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к разработке и производству аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов и может быть широко использовано в производстве многослойных печатных плат, а также коммутационных структур для многокристальных модулей

Изобретение относится к микросхемам, а именно к модулю микросхемы

Изобретение относится к радиотехнике, а также может быть использовано в электронике, приборостроении
Изобретение относится к области пайки и может быть использовано в радиотехнической, приборостроительной, электронной и электротехнической промышленности
Изобретение относится к области создания гибких многослойных печатных плат (шлейфов) для монтажа микроэлектронной аппаратуры

Изобретение относится к способу и устройству для пайки оплавленным припоем, в котором предметы для спаивания, смонтированные вместе с электронными компонентами, подвергают пайке, при которой паяльную пасту, контактирующую с этими компонентами в некоторых местах, после предварительного нагревания расплавляют в зоне пайки для получения необходимого паяного соединения

Изобретение относится к области радиоэлектроники, а именно к технологии ручного монтажа и пайки печатных плат и может быть использовано в технологическом процессе ручной установки поверхностно-монтируемых компонентов на печатные платы с помощью вакуумного пинцета, соединенного с вакуумным насосом, в условиях экспериментального, опытного и мелкосерийного многономенклатурного производства

Изобретение относится к области пайки, а именно к способу пайки электросопротивлением электрических контактов с держателями, и может быть использовано, в частности, на железнодорожном транспорте
Наверх