Способ изготовления переходных соединений двухсторонних печатных плат

 

Ветен; ).) „о:-,. окая

680208

Союз Советскиз

Социалисти часик

Республик

ОП ИСАНИ

ИЗОБРЕТЕН И

К АВТОРСКОМУ СВИДЮТВЛЬСТВ (6l) Дополнительное к авт. свид-ву— (22) Заявлено 03.01.77 (21) 2440567/25 — 27 с присоединением заявкя № (23) Приоритет

Опубликовано 15.08.79. Бюллетень h

Дата опубликования описания 19.08

l) М. Кл. й

Н 05 К 3/34

В 23 К.1/00

Гееудзратвепай каетет

СССР во двяан ямбретевва в етк)якткй

) УДК 621.791.

З (088.8) С. Л. Буслович, О. А. Веселов, Л. Е. Калкут, И. А. Коциньш, Э. Я. Латаревич, В. И. Мальков, Я. Я, Охерин, А. И. Товба, К. К. Фрицберг и,В. М. Храмцов (72) Авторм изобретения

Рижский ордена Ленина Государственный электротехнический завод ВЭФ и(и. В. И. Ленина (71) Заявитель (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕРЕХОДНЫХ СОЕДИНЕНИИ

ДВУСТОРОННИХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Предлагаемый способ относится к технике печатного монтажа и может быть использован при изготовлении печатных блоков в радиоэлектронной, приборостроительной и других отраслях промышленности, например при изготовлении печатных плат, применяемых в телефонных и телеграфных станциях.

Известен способ изготовления соединений контактных выемок керамических плат групповой пайкой, при котором производят нагнетание расплавленного припоя из ванны в контактную 10 выемку платы и его кристаллизацию (1).

Однако необходимость серебрения поверхности плат влечет за собой уменьшение производительности и дополнительный расход драгрценного металла. 15

Известен способ изготовления переходных соединений двусторонних печатных плат групповой пайкой, при котором производят нагнетание расплавленного припоя из ванны в переходное отверстие и его кристаллизацию (2). 20

Однако сложность технологического процесса, связанная с необходимостью металлиэации отверстий удлиняет цикл производства, требует применения для изготовления переходных отверстий сверления вместо штамповки, создает значительные трудности при автоматизации технологических процессов.

Цель изобретения — упрощение технологии путем выполнения переходных соединений в неметаллизированных отверстиях.

Поставленная цель достигается тем, что кристаллизацию припоя в отверстии производят до извлечения платы иэ ванны, размешая на верхней поверхности платы кристаллиэатор.

На фиг. 1 показан участок платы до обработки; на фиг. 2 — участок платы после операции групповой пайки со; на фиг. 3 — то же, после завери ения обработки, Предлагаемый способ изготовления переходных соединений заключается в следующем.

Заготовка печатной платы подвергается обработке известным способом, в результате чего на изоляционном основании 1 (см. фиг. 1) из фольги образуются рисунки электрической схемы, содержащие проводники и контактные илощздки, причем со стороны монтажа двусторонней печатной платы проводники переходят в контакт3, .6Й0208 ные площадки 2, а со стороны пайки платы— в контактные площадки 3 и 4 (xa фиг. 1 показано по одной контактной площадке каждого вида) .

Для установки вывода радноэлемента н его. электрического соединения со схемой в плате выполняют отверстие 5, проходящее через пло. шадку 4, а для электрического соединения между собой проводников, расположенных с двух сторон пл:рты, через площадки 2 и 3 выполняют сквозное отверстие 6.

Чтобы реализовать переходное соединение и при этом не заполнить отверстие 5 припоем, где потом надо будет вставить радиодеталь, плату со стороны монтажа покрывают защитной маскои 7. С обратной стороны платы (сторона пайки) устанавливают кристаллизатор расплава, который на фиг. 1 показан, например в виде массивной несмачиваемои припоем металличес- кой пластины 8. Таким образом подготовленную плату, стороной монтажа покрытую флюсом вниз, располагают горизонтально и осуществляют операшгю групповой пайки, прн этом происходит подача припоя в отверстие и соприкосновение его с кристаллизатором-пластиной 8. Подачу припоя осуществляют, например с помощью установки пайки волной или струей припоя с одновременным равномерным перемещением платы над ней.

Припой в отверстии 6 от контакта с пластиной 8 принудительно кристаллизуется до извлечения платы из ванны и благодаря этому удерживается,в отверстии, образуя часть переходного соединения 9 (см. фиг. 2).

При выполнении этой операции осуществляют одновременно припайку части соединения 9 к контактной площадке 2.

Далее выполняют следующие операции: снимают маску и кристаллнзатор, моют и сушат плату, покрывают ее со стороны монтажа изолирующим лаком 10 (см. фиг. 3), повторно сушаг, после чего монтируют навсснь е ралиоэлементы.

Лля завершения обработки выполняют известным образом групповую пайку двусторонней печатНой платы с другой стороны (со стороны пайки). При этом вывод радноэлемента 11 прнпаивается к контактной площадке 4, а часть переходного соединения 9 — и контактной площадке 3, обеспечивая образование переходных соединений одновременно с пайкой навесных радиоэлементов.

Использование предлагаемого способа в сравнении с известными обеспечивает значительное упрощение технологии, ускорение процесса и экономию материалов за счет принудительной кристаллизации припоя в отвсрстин до извлечения платы из ванны, размещения крнсталлизатора на верхней поверхности платы, выполнения переходных соединеннй к немсталлизнрованных отверстиях.

Формула изобретения

Способ изготовления переходных соединений двусторонних печатных плат групповой пайкой, при котором производят нагнетание расплавленного припоя из ванны в переходное отверстие и его кристаллизацию, отличающийся тем, что, с целью упрощения технологии путем выполнения переходных соединений в неметаллизированных отверстиях, кристаллизацию припоя в отверстии производят до извлечения платы нз ванны, размещая на верхней поверхности платы

35 кристаллизатор.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Авторское свидетельство СССР N" 280592, кл. Н 05 К 3/34, 1970.

2. Авторское свйдетельство ГССР N 387543, кл. Н 05 К 3/34, 1973.

Составитель Ф. Конопелько

Тепрел Э.Чужик :. Корректор Е. Лукач

Редактор И. Острова

Заказ 4650/56

Тираж 944 Подписное

ПНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж вЂ” 35, Раушская наб„д. 4/5

Филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4

Способ изготовления переходных соединений двухсторонних печатных плат Способ изготовления переходных соединений двухсторонних печатных плат Способ изготовления переходных соединений двухсторонних печатных плат 

 

Похожие патенты:
Изобретение относится к радиоприборостроению и может найти применение при изготовлении печатных плат с элементами проводящего рисунка схемы, работающими на размыкание - замыкание и располагаемыми в любом месте поля платы (тастатура номеронабирателя, контакты плоские, разъемы)

Изобретение относится к способу изготовления композиционного многослойного материала, предпочтительно материала с перекрестной ориентацией армирующих волокон, в соответствии с которым параллельно расположенные волокна покрываются матричным веществом и вместе с предварительно сформированными нетекучими композициями параллельно расположенных волокон или перекрещивающимися системами параллельно расположенных волокон пропускаются через зону дублирования, причем ориентация волокон в соединяемых слоях имеет по крайней мере два направления
Изобретение относится к слоистым пластикам, способу изготовления несущей платы для печатных схем, печатной плате и мультичиповому модулю
Изобретение относится к технологии повышения эксплуатационной надежности радиоэлектронных изделий

Изобретение относится к элементной базе микроэлектронной аппаратуры, а конкретно к однокристальному модулю ИС, и может широко использоваться при проектировании и производстве электронной аппаратуры различного назначения

Изобретение относится к разработке и производству аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов и может быть широко использовано для контроля и отбраковки кристаллов ИС перед их монтажом в корпуса или многокристальные модули, а также для сборки кристаллов в корпусах или в составе многокристальных модулей
Изобретение относится к радиоэлектронной технике и может быть использовано при изготовлении гибридных интегральных схем (ГИС) и печатных плат (ПП)
Наверх