Патенты автора Тахаутдинов Ринат Шаукатович (RU)
Изобретение относится к радиоэлектронике. Предлагается новый способ изготовления трехмерного электронного модуля. Сущность способа изготовления трехмерного электронного модуля заключается в том, что модуль проектируют таким образом, чтобы на лицевых сторонах соединяемых частей, получаемых после разделения заготовки, ответные контактные площадки находились друг напротив друга, любым известным способом изготавливают заготовку, производят разделение заготовки на две части, контакты микросхемы и платы подвергают химико-механической обработке с целью удаления окислов и загрязнений, используют съемный или несъемный трафарет и шарики из припоя и соединяют две части так, чтобы теплоотводящие основания находились снаружи модуля, осуществляют контроль пайки, воздушную полость заполняют эпоксидным адгезивом, осуществляют шлифование торцов готового модуля для удаления остатков адгезива и вскрытия контактных площадок. При количестве соединяемых частей более двух на одну "нижнюю" часть модуля устанавливают в один слой "верхние" части модуля так, чтобы суммарная площадь "верхних" частей была равна площади "нижней" части, и их теплоотводящие основания находились снаружи модуля. Технический результат изобретения - улучшение теплоотвода электронного модуля и повышение его механической прочности. 1 з.п. ф-лы, 9 ил.
Изобретение относится к импульсной технике и может быть использовано для формирования прямоугольных импульсов при оптимальном соотношении КПД и габаритов блокинг-генератора, работающего в автоколебательном режиме. Технический результат заключается в оптимизации соотношения КПД и габаритов блокинг-генератора, работающего в автоколебательном режиме за счет снижения границы насыщения магнитопровода трансформатора. Генератор содержит ключевой транзистор и трансформатор, первичная обмотка которого включена между коллектором ключевого транзистора и источником питания, вторичная обмотка подключена к базе ключевого транзистора, содержит также регулирующий транзистор, первый, второй, третий и четвертый резисторы и конденсатор, причем первый резистор включен между эмиттером ключевого транзистора и общей землей, параллельно этому резистору включен эмиттерный переход регулирующего транзистора, эмиттер регулирующего транзистора соединен с общей землей, а база его подключена к эмиттеру ключевого транзистора и коллектор регулирующего транзистора соединен с базой ключевого транзистора. Конец вторичной обмотки, который не соединен с базой, подключен через второй резистор к схеме смещения из делителя напряжения питания на третьем и четвертом резисторах и конденсатора. 1 ил.
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано, например, при изготовлении гибридных интегральных схем, высокоплотных электронных модулей, а также при корпусировании многокристальных электронных компонентов, содержащих утоненные полупроводниковые кристаллы в составе единого электронного компонента или подложки. Сущность способа временного закрепления подложек на технологическом основании заключается в том, что на технологическое основание наносят материал адгезива либо путем вакуумного напыления, либо путем аппликации тонкого листа этого материала в атмосфере, осуществляют монтаж заготовки на адгезионную поверхность технологического носителя, полученный пакет подвергают воздействию температуры, необходимой для присоединения заготовки к технологической пластине, причем при необходимости прикладывают усилие прессования в среде вакуума или в атмосфере, в результате получают единую систему заготовка-основание, пронизанную каналами вдоль плоскости закрепления, над которой выполняют обычные технологические операции, после этого каналы системы заготовка-основание соединяют с патрубками, через которые осуществляют прокачку жидкого вещества, быстро растворяющего материал адгезива, и после полного отделения заготовки удаляют с нее остатки адгезива. Технический результат изобретения - расширение арсенала способов временного закрепления подложек на технологическом основании. 8 ил.
Изобретение относится к устройству для очистки и химической металлизации отверстий заготовок печатных плат. Технический результат - улучшение качества очистки и химической металлизации отверстий заготовок печатных плат; повышение производительности операций. Достигается тем, что в устройстве, содержащем неподвижный цилиндрический бак с соосно размещенным в нем подвижным барабаном с перфорацией на внешних стенках и дне, центральная часть барабана выполнена в виде вала, пазы в котором вместе с пазами на внутренней стенке барабана образуют посадочные места для размещения заготовок печатных плат. Между торцами заготовок и дном барабана имеется зазор для циркуляции жидкости. Дно барабана имеет симметрично расположенные относительно центра однотипные перемешивающие раствор выступы, причем перемешивающие выступы имеют симметричный относительно оси профиль, ширина и высота которого изменяются в зависимости от радиуса, и максимумы высоты и ширины располагаются ближе к центральной части барабана. Барабан соосно соединен с мотором-редуктором, обеспечивающим вращение барабана с заготовками по заданному алгоритму: прерывистое, реверсивное, с ускорением или равномерное относительно неподвижного бака. 2 ил.
Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано для увеличения выхода годных при изготовлении высокоплотных электронных модулей. Сущность способа заключается в том, что при изготовлении высокоплотных электронных модулей на основе формирования встроенных пассивных элементов, прямого монтажа активных элементов (чипов) и послойного формирования межсоединений до изготовления и монтажа электронных модулей разрабатывают видоизменение схемы, которое предназначено только для ее тестируемости, а за счет технологических операций после формирования пассивных и монтажа активных элементов и перед формированием межсоединений проводят многофункциональный зондовый контроль работоспособности каждого элемента. Технический результат: расширение арсенала способов снижения стоимости изготовления высокоплотных электронных модулей, увеличение выхода годных. 7 ил.
Использование: для получения межсоединений в высокоплотных электронных модулях в микроэлектронике. Сущность способа заключается в том, что в исходной заготовке вскрывают окна в слое полимера, заполняют эти окна проводящим материалом, вскрывают окна в проводящем слое, заполняют эти окна полимером, после заполнения окон в проводящем слое полимером разделяют заготовку на отдельные части, последовательно укладывают их в пакет и сращивают слои пакета совместно с несущей подложкой. Технический результат: расширение арсенала способов снижения стоимости изготовления и ускорение процесса создания высокоплотных электронных модулей. 29 ил.
