Патенты автора Казаков Святослав Игоревич (RU)

Изобретение относится к получению композиционных материалов на основе эпоксидных и эпоксифенольных смол, применяемых в электротехнической и электронной промышленности для герметизации интегральных микросхем. Композиция включает связующее - орто-крезолноволачную эпоксидную смолу с температурой размягчения 50-65°С, отвердитель - фенольную новолачную смолу, наполнители - кварцевый наполнитель и углерод технический, смазку - воск окисленный полиэтиленовый, аппрет - глицидилоксипропилтриметоксисилан и латентный ускоритель, причем в качестве латентного ускорителя используют комплексные соединения трифенилфосфина с тиоцианатом никеля или тиоцианата никеля с 2-метилимидазолом, а в качестве кварцевого наполнителя - кварц молотый пылевидный или его смесь с кварцем аморфным плавленым. Технический результат заключается в разработке полимерной композиции, характеризующейся контролируемым ростом вязкости при высокотемпературной гомогенизации на вальцах, равномерным отверждением и увеличенным сроком хранения. 1 табл., 6 пр.

Изобретение относится к получению композиционных материалов на основе эпоксидных и эпоксифенольных смол, применяемых в электротехнической и электронной промышленности для герметизации интегральных микросхем. Полимерная композиция включает 27,3-28,1 мас.% связующего - орто-крезолноволачной эпоксидной смолы с температурой размягчения 50-65°С - продукта поликонденсации орто-крезола с параформальдегидом в эквимолярном соотношении сначала в присутствии щавелевой кислоты до достижения 35-45% конверсии, затем в присутствии паратолуолсульфокислоты до завершения реакции и последующего взаимодействия полученного продукта с эпихлоргидрином в щелочной среде - 13,5-13,8 мас.% отвердителя - фенольной новолачной смолы марки СФ-015, наполнители, в том числе кварц молотый пылевидный 34,8-46,4 мас.%, углерод технический 0,60-0,64 мас.% и нитрид бора гексагональный 10,1-22,3 мас.%, 0,35-0,47 мас.% смазки - воска окисленного полиэтиленового, 0,1-0,2 мас.% аппрета - глицидилоксипропилтриметоксисилана и 0,4-0,61 мас.% латентного ускорителя - комплексов трифенилфосфина с хлоридом меди или дихлоридом кобальта. Изобретение обеспечивает полимерную композицию с контролируемым ростом вязкости при высокотемпературной гомогенизации на вальцах, с равномерным отверждением и увеличенным сроком хранения. 1 табл.
Изобретение может быть использовано в электротехнической и электронной промышленности для герметизации интегральных микросхем. Прессматериал для герметизации интегральных микросхем включает связующее - о-крезолноволачная эпоксидная смола с температурой размягчения 50-65°C, отвердитель - эфир циануксусной кислоты и диглицидилового эфира 1,4-бутандиола, ускоритель - N'-(3,4-дихлорфенил)-N,N-диметилмочевина, наполнитель - молотый кварц, аппрет глицидилоксипропилтриметоксисилан, смазку - воск полиэтиленовый окисленный. Изобретение позволяет получить прессматериал, характеризующийся повышенной текучестью по спирали и улучшенными технологичностью и сроком хранения. 1 табл., 3 пр.
Изобретение относится к способу получения орто-крезолноволачной эпоксидной смолы и полимерной композиции для герметизации полупроводниковых устройств, включающей такую смолу

 


Наверх