Отличающиеся расположением (H01L23/31)
H Электричество(232322)
H01L23/31 Отличающиеся расположением(5)
Изобретение относится к термоотверждающейся композиции на основе эпоксидной смолы и полупроводниковому устройству, полученному с использованием ее. Композиция содержит (А) реакционную смесь триазинпроизводной эпоксидной смолы и ангидрида кислоты при отношении эквивалента эпоксидной группы к эквиваленту ангидрида кислоты 0,6-2,0; (В) внутренний агент высвобождения из формы; (С) отражающий материал; (D) неорганический наполнитель; и (Е) катализатор отверждения.
Модуль микросхемы для имплантации в корпус карточки с встроенным микропроцессором (варианты) // 2193231
Изобретение относится к модулю микросхемы для имплантации в корпус карточки с встроенным микропроцессором. .
Способ локальной герметизации // 2012097
Способ изготовления полупроводниковых приборов в пластмассовых корпусах каплевидной формы // 1661876
Изобретение относится к полупроводниковой технологии и может быть использовано при нанесении защитных и герметизирующих покрытий. .
Селеновый таблеточный выпрямитель // 117591
