Отличающиеся материалом, его физическими или химическими свойствами, или расположением внутри собранного прибора (H01L23/18)

H01L23/18              Отличающиеся материалом, его физическими или химическими свойствами, или расположением внутри собранного прибора(7)

Укрепляющий элемент для гибридной микросхемы // 2402104
Изобретение относится к полупроводниковой микроэлектронике и может быть использовано при разработке и изготовлении гибридных полупроводниковых микросхем, соединенных между собой множеством контактов для улучшения качества гибридизации полупроводниковых микросхем и повышения их долговечности в процессе многократного использования при различных температурах.

Термореактивная пластмасса для герметизации полупроводниковых приборов и интегральных схем // 1780469
Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при герметизации полупроводниковых приборов средней и большой мощности с помощью высокотеплопроводных пластмасс. .
 
.
Наверх