Способ получения вакуумноплотного соединения металл —полупроводник

 

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕН ИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

35I266

Соьъ Соаетскиа

Сопиалистинеснив

Респуолин

Зависимое от авт. свидетельства №

Заявлено 28.XI I.1970 (Л" 1608601/26-25) с присоединением заявки ¹

Приоритет

Опубликовано 1 ЗЛХ.1972. Бюллетень N 27

Дата опубликования описания 25.IX.1972

М. Кл. Н OIL 1/10

Комитет по делам изобретеиий и открытий при Совете Министров

СССР

УДК 621 382(088.8), Автор изобретения

В. М. Рюмшин

Заявитель

СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ВАКУУМНОПЛОТНОГО СОЕДИНЕНИЯ

МЕТАЛЛ вЂ” ПОЛУПРОВОДНИК

Предмет изобретения

Изобретение относится к технологии полупроводниковых приборов и может быть использовано для получения вакуумноплотных паяных соединений полупроводников с металлами, надежно работающих в условиях повышенных температур.

Дальнейшее повышение мощности газовых квантовых генераторов, работающих в ИК-ооласти спектра в значительной мере сдерживается технологическими трудностями, связанными с получением вакуумноплотных паяных соединений выходного окна (например, в германии) с металлической (например, коваровой) оправой, выдерживающих нагрев до

250 †3 С.

Известные припои обеспечивают устойчивую работу приборов лишь при температуре не более 60 — 70 С. При использовании известных пластичных тугоплавких припоев на основе свинца и кадмия образующиеся паяные соединения германий — ковар не отвечают требованиям эксплуатации по вакуумной плотности.

Трудности получения вакуумноплотных паяных соединений связаны с тем, что скорость взаимодействия этих припоев с германием значительно превышает их скорость взаимодействия с коваром. В результате имеет место сильное проплавление германия и локальное смачивание ковара.

Цель изобретения — выравнивание скорости взаимодействия припоя с паяемыми материалами, коваром и германием, и обеспечение условий фронтального смачпвания коварового корпуса, т. е. снижение температуры пайки и увеличение надежности.

Цель достигается тем, что по предлагаемому способу коваровый корпус по месту спая облуживают тонким слоем индия, а в качестве припоя используют чистый свинец илп припои на его основе.

Выбор пары свинец — индий объясняется тем, что в бинарной диаграмме состояния этих металлов со стороны свинца имеется широкая область твердых растворов, и появление легкоплавкой эвтектики в шве возможно только

15 при условии больших концентраций индия.

Спаянные таким образом узлы германий— ковар получаются вакуумноплотнымп и выдерживают нагрев до 270 — 300 С.

Изобретение позволяет в 2 — 3 раза повы20 сить мощность конструкций газовых квантовых генераторов.

25 Способ получения вакуумноплотного соединения металл — полупроводник путем пайки, отличающийся тем, что, с целью снижения температуры пайки и увеличения эксплуатационной надежности, поверхность металла об30 луживают пндием с последующей пайкой свинцом.

Способ получения вакуумноплотного соединения металл —полупроводник 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к полупроводниковой микроэлектронике и может быть использовано при разработке и изготовлении гибридных полупроводниковых микросхем, соединенных между собой множеством контактов для улучшения качества гибридизации полупроводниковых микросхем и повышения их долговечности в процессе многократного использования при различных температурах

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при герметизации полупроводниковых приборов средней и большой мощности с помощью высокотеплопроводных пластмасс
Наверх