Способ получения локальных медных покрытий на диэлектриках

 

СПСХ:ОБ ПОЛУЧЕНИЯ ЛОКАЛЬНЫХ МЕДНЫХ ПОКРЫТИЙ НА ДИЭЛЕКТРИКАХ,преимущественно полиметилметакрилате , включаквдий травление, фотохимическую активацию локальных участков подложки с последующим химическим осаждением на них медного покрытия , ртлича.ющийся тем, что, с целью восстановления прозрачности участков подложки, не имеющих покрытия, и сохранения четкости границ медных покрытий, поверхность подложки дополнительно обрабатывают .fi растворе, содержащем, мас.%: Полиметилметакрилат 8-10 Метилметакрилат 90-92 в

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИН

3Ш С 23 С 3/02

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР.

IlO ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К ABT0PCK0MV СВИДЕТЕЛЬСТВУ (, (21 ) 3441630/22-07 (22) 21.05.82 (46) 15.01.84. Бюл. Р 2 (72) В.A.Рухля, Т.Н.Воробьева и Г.Н.Выдумчик (71) Белорусский ордена Трудового

Красного Знамени государственный университет им. В.И.Ленина и Научноисследовательский институт физикохимических проблем Белорусского ордена Трудового Красного Знамени государственного университета им.В.И.Ленина (53) 621.793.3в669 ° 384(088.8) (56) 1. Патент СССР В 668632, кл. Н 05 К 3/18, 1968.

2. Патент C2IA 9 3562009, кл. 96-38.2, 1971 °

„.SU, 1067081 А (54)(57) СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ЛОКАЛЬНЫХ

МЕДНЫХ ПОКРЫТИЙ НА ДИЭЛЕКТРИКАХ,. преимущественно полиметилметакрилате, включающий травление, фотохимическую активацию локальных участков подложки с последующим химическим осаждением на.них медного покрытия, о т л и ч а.ю шийся тем, что, с целью восстановления прозрачности участков подложки, не имеющих покрытия, и сохранения четкости границ медных покрытий, поверхность подложки дополнительно обрабатывают .и растворе, содержащем, мас..Ъг

Полиметилметакрилат 8-10

Метилметакрилат 90-92

С2

1067081

Изобретение относится к химичес кому осаждению металлических покрытий на диэлектрики, в частности к получению локальных:медных: покрытий на полиметилметакрилате, например для изготовления прозрачных металлических сеток и шкал.

Известен способ получения локальных металлических покрытий на диэлектриках, например при изготовлении печатных плат, включающий формирова- 10 ние рисунка схемы на диэлектрической подложке путем нанесения сЛоя каталитического металла из раствора и последующей избирательной химической металлизации f17 . t5

Известный спЬсоб дает воэможность получать четкие рисунки, но приводит к потере прозрачности полиметилметакрилата на участках„ не имеющих покрытия, что недопустимо при изготовлении прозрачных металлических сеток и шкал.

Наиболее близким к изобретению по техническому существу и достигае мому результату является способ полу- чения локальных медных покрытий на диэлектриках, включающий травление, сенсибилизацию и фотохимическу;о активацию локальных участков поверхности с последующим химическим осаждением на них медного покрытия 121.

Однако известный способ характеризуется потерей прозрачности пробельных участков полиметилметакрилата в процессе травления и . З5 нечеткостью получаемых рисунков.

Цель изобретения — восстановле. ние прозрачности участков подложки, не имекших покрытия, и сохранейие четкости границ медных .покрытий. 40

Поставленная цель достигается тем, что согласно способу получения локальных медных покрытий на диэ-: лектриках, преимущественно полиметилметакрилате, включающему травле- 45 ние, фотохимическую активацию локальных участков подложки с после. дующим химическим осаждением на них медного покрытия, поверхность подложки дополнительно обрабатывают в растворе, содержащем, мас.%:

Полиметилметакрилат 8-10

Метилметакрилат 90-92

Обработка поверхности в указанном растворе в течение 2-3 мин при комнатной температуре возвращает прозрачность участкам полиметилметакрилата, не имеющим покрытия, и помутневшим в процессе травления.

При этом четкость рисунка не нарушается.

Увеличение концентрации полиметилметакрилата в растворе более

10 мас.% приводит к тому, что проэрачиость пробельных участков подложки не возвращается, а уменьшение 65 концентрации его менее 8 мас.% приводит к смещению линий рисунка и нарушению его четкости..

При использовании предлагаемого способа обезжиренную в растворе, содержащем, мас.%: Ns PO 1,5;

Na

5 мин при комнатной температуре и затем промывают проточной водой.

После ополаскивания в дистиллированной воде поверхность активируют в водном растворе, содержащем, мас.%:

PdC12 0,1

НС1 0,1 (NHgg )9 (Fe(С,О„),) 0,21

ОП-7 0,06

Глицерин 0,28 при комнатной температуре в течение .

5 мин и затем сушат на воздухе в течение 10 мин. Экспонирование активированной поверхности полиметйлметакрилата через триацетатный фотошаблон осуществляют источником Уф-излучения, например лампой ДРТ-375, в течение 0,5 мин, после чего поверх ность промывают дистиллированной водой и подвергают химическому меднению в растворе, содержащем, мас.%:

Си80;5Н О 3-4

КяаС Н О 4Н О 13-17,5

NaOH 4,5-5,5

Тризтаноламий 0,4-0,6

N-окись алкилдиметиламина 0,08-0,14

СН,О 2,6-3,7 при комнатной температуре в течение

3 мин.

В результате на поверхности осаждается рисунок меди черного цвета в соответствии с заданной конфигурацией.

Пластину с полученнШм рисунком после промывки в проточной воде и сушки на воздухе в течение 7-10 мин обрабатывают в растворе полиметилметакрилата в его мономере в течение

2-3 мин при комнатной температуре, в результате чего матовые участки полиметилметакрилата, не имеющие покрытия, приобретают прозрачность.

Обработанную поверхность сушат теплым воздухом (30-40 С) в течение 5-7 мин.

Пример 1. Обработанные по указанной технологии пластины полиметилметакрилата с матовыми после травления в серной кислоте пробельными участками обрабатывают в растворе, . содержащем, мас.% °

Полиметилметакрилат 8

Хетилметакрилат 92 в течение 3 мин при комнатной температуре и затем сушат на воздухе. После обработки пробельные .участки при1067081

Составитель Е. Кубасова

Редактор Т. Парфенова Техред A. Бабинец Корректор О. Билак

Заказ 11159/31

Тираж 903

Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб. д. 4/5

Филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4 обретают прозрачность, а четкость линий рисунка сохраняется. Адгезия медного покрытия к подложке состав ляет 0,9 кг/см. Покрытия не имеют следов коррозий при испытаниях. в течение 9 сут. в камере влажности.

Пример 2. Подготовленную аналогично примеру 1 поверхность обрабатывают в течение 2 мин в растворе, содержащем мас.В:

Полиметилметакрилат 10 10

Метилметакрилат 90, . в результате чего матовые пробельные участки полиметилметакрилата вновь приобретают прозрачность беэ нарушения четкости линий рисунка локаль- 35 ного медного покрытия. Адгеэия медных покрытий составляет 1 кг/см, а их коррозионная стойкость превышает 10 сут. при испытаниях в камере влажности (40 С,и относительная влаж-2р ность 98 В).

Пример 3. При обработке локальных медных покрытий на полиме тилметакрилате, полученных.по описанной и примененной в примерах

1-2 технологии, в растворе, содержащем, мас.Ъ:

Полиметилметакрилат 5

Метилметакрилат 95 в течение 2 минут получают рисунки со смещенными линиями, а адгезия покрытий к подложке снижается до

0,6 кг/см. Коррозионная стойкость

-покрытий также снижается до 4-5 сут ° при испытаниях в камере влажности.

Пример 4. При обработке медных рисунков в течение 2 мин в растворе, содержащем, мас.Ъ:

Полиметилметакрила1 11

Метилметакрилат 89 не наблюдается равномерного всэв щения прозрачности всем пробЬИйнЫм ,участкам,.так как раствор содержит сгустки полиметилметакрилата. В .результате получают рисунки с час тично прозрачными пробельными участ ками.

Предлагаемый способ позволяет получать на полиметилметакрилате четкие медные рисунки при сохранении прозрачности полимера.