Способ пайки боридных катодов с токоподводами

 

№ 113810

Класс 49 h, 25 ссср.3." )!

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Г. И. Кудинцева и Е. П. Остапенко

СПОСОБ ПАЙКИ БОРИДНЫХ КАТОДОВ С ТОКОПОДВОДАМИ

Заявлено 11 ноября 1957 r. за № 585993 в Комитет по лолам изобретений и открытий при Совете Министров СССР

Предмет изобретения

Изобретение относится к способам пайки боридных катодов и других высокотемпературных изделии, применяемых в электровакуумной технике.

Известные способы пайки такого рода изделий, также предусматривающие нанесение на спаиваемые детали суспенз!ш припоя и нагрев в вакууме, не обеспечивают высокой механической прочности соединения и малое его электросопротивление.

В описываемом спосоое для устранения указанных недостатков предлагается использовать и качестве припоя суспензшо силицида молибдена (Мозг), а нагрев при пайке вести с медленным подьемом температуры до 1600= с выдержкой при вакууме 10 "и вторичным под.ьемо» температуры до 1720 с последующим охлаждением.

Предлагаемый способ пайки дает хорошие результаты при креплении к токоподводам катодов из борида ла,тана, а также пр!! пайке других бори;!ных катодов. Рентгеноструктурным анализом установлено, что силпцпд молибдена при температурах пайки не реагирует с борпдом . !актана, а а! же с др Г!1»и Ге! са" боридами редк:!х метал,нов, используемых и качестве боридных като.!,ов.

Ci1ocoo папки бори;!н!.!х катодов с токоподводамп путем нанесения на спаиваемые детали суспензии припоя i! нагрева i! вакууме, отл и9;! ю шийся тем, что. с целью повьппепия механической и электрической прочности пайки, в качестве припоя применяют суспензию силицида молибдена (MoSi), а нагрев ведут с»е.!ленным подъемом температуры до 160!) выдержкой при вакууме 10 и вторичным подъемом температуры до 1720 с последующим охлаждением.