Способ установки радиоэлементов между смежными платами радиоэлектронных блоков и инструмент для его осуществления

 

1. Способ установки радиоэлементов между смежными платами радиоэлектронного блока, включающий формовку выводов с одной стороны радиоэлемента и введение выводов радиоэлемента в монтажные отверстия плат, отличающийся тем, что, с целью расширения технологических возмож ностей, формовку выводов с одной стороны радиоэлемента производят изгибанием их под прямым углом к оси выводов, а при введении выводов радиоэлемента в монтажные отверстия плат осуществляют последовательное размещение радиоэлемента между платами, смещение радиоэлемента к одной из плат с введением неформованных выводов радиоэлемента в монтажные отверстия, разгибание ф.ормованных выводов радиоэлемента и смещение радиоэлемента к другой плате с введением разогнутых выводов в монтажные отверстия платы. 2. Инструмент для установки радиоэлементов между смежными платами радиоi электронных блоков, по п. 1, выполненный ko в виде вилки, образованной двумя стержнями , установленными с зазором на рукоятке , отличающийся тем, что стержни выполнены с плоскими поверхностями, обращенными одна к другой, а боковая поверхность одного из стержней сопряжена с его плоской поверхностью посредством цилиндрической поверхности с переменной кривизной . О5 1 4

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСНИХ

РЕСПУБЛИК

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

Н АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ фиг t

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ НОМИТЕТ СССР.

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТНРЫТИЙ (21) 3544840/24-21 (22) 21.01.83 (46) 15.07.85. Бюл. № 26 (72) 1О. Д. Сасо в (53) 621.396.6.002 (088.8) (56) Белевцев А. Т. и др. Печатные схемы в приборостроении, вычислительной технике и автоматике. М., «Машиностроение», 1973, с. 109 — 110, рис, 65.

Вайнштен Д. Н. Монтаж приборов контроля и автоматического регулирования.

ГОНТИ, М. — Свердловск: 1962, с. 120 — 121 рис. 68. (54) СПОСОБ УСТАНОВКИ РАДИОЭЛЕМЕНТОВ МЕЖДУ СМЕЖН ЫМИ ПЛА;ТАМИ РАДИОЭЛЕКТРОННЫХ БЛОКОВ

И ИНСТРУМЕНТ ДЛЯ ЕГО ОСУЩЕСТ-.

ВЛЕНИЯ. (57) 1. Способ установки радиоэлементов между смежными платами радиоэлектронного блока, включающий формовку выводов с одной стороны радиоэлемента и введение выводов радиоэлемента в монтажные отверстия плат, отличающийся тем, что, с целью расширения технологических возмож

„„Я(,1„„1167774 д

4(51) Н 05 К 13/00 ностей, формовку выводов с одной стороны радиоэлемента производят изгибанием их под прямым углом к оси выводов, а при введении выводов радиоэлемента в монтажные отверстия плат осуществляют последовательное размещение радиоэлемента между платами, смещение радиоэлемента к одной из плат с введением неформованных выводов радиоэлемента в монтажные отверстия, разгиба ние формованных выводов радиоэлемента и смещение радиоэлемента к другой плате с введением разогнутых выводов в монтажные отверстия платы.

2. Инструмент для установки радиоэлементов между смежными платами радиоэлектронных блоков, по п. 1, выполненный в виде вилки, образованной двумя стержнями, установленными с зазором на рукоятке, отличающийся тем, что стержни выполнены с плоскими поверхностями, обращенными одна к другой, а боковая поверхность одного из стержней сопряжена с его плоской поверхностью посредством цилиндрической поверхности с переменной кривизной.

1167774

Изобретение относится к технологии производства радиоэлектронной аппаратуры.

Цель изобретения — расширение технологических возможностей.

На фиг. 1 показана последовательность операций по установке радиоэлемента; на фиг. 2 — инструмент, общий вид; на фиг. 3последовательность гибки выводов инструментом.

Инструмент для осуществления способа содержит рукоятку 1, на которой установ- 10 лены с зазором два стержня 2 и 3, образуюшие вилку. Стержни 2 и 3 выполнены с плоскими поверхностями 4 и 5, обращенными одна к другой, а боковая поверхность стержня 3 сопряжена с его плоской поверхностью 5 посредством цилиндрической поверхности 6, кривизна которой переменна— радиус кривизны R поверхности, примыкающей к плоской поверхности 5 больше, чем радиус r кривизны отстоящей от нее поверхности. 20

Способ осуществляется следующим образом.

У радиоэлемента 7 (например, микросхемы) выводы 8 и 9 подрезают и изгибают, выводы 8 — под прямым углом к их оси, после чего радиоэлемент 7 размещают между платами 10 и 11 радиоэлектронного блока (фиг. la). Затем смешают радиоэлемент

7 к плате 11 с введением выводов 9 в контактные отверстия 12 платы 11 (фиг. lб).

После этого производят разгибание выво-,з0 дов 8, разместив их между стержнями 2 и 3 инструмента (фиг. lв). После того, как выводы 8 разогнуты в исходное положение, смещают радиоэлемент 7 в сторону платы 10, вводя выводы 8 в монтажные отверстия 13 платы 10 (фиг. lг). Затем при- З5 паивают выводы 8 и 9 к платам 10 и 11.

Демонтаж радиоэлементов 7 из блока производится в обратной последовательности.

Демонтаж радиоэлементов 7 из блока 40 производится в обратной последовательности.

При гибке выводов радиоэлемента 7 инструментом происходит перекатывание цилиндрической поверхности 6 меньшего радиуса (r) по корпусу радиоэлемента 7, 45 что обеспечивает изгиб вывода с заданным радиусом по цилиндрической поверхности

6 большего радиуса (R) без осевых нагрузок на вывод.

Предлагаемый способ налагает определенные требования на конструкцию блока (размер между платами, толщина плат, шаг расположения элементов, размер предварительной подрезки выводов элементов и т.д.).

Из фиг. 1в и г следует, что

B=L+K+N, (!) где  — расстояние от корпуса элемента до нижней монтажной платы;

L — технологический зазор;

К вЂ” толщина монтажной платы;

N — величина выступания вывода над платой.

Из фиг. 1г можно определить

С = В+ К+ N = L+2K+2N, (2) где С вЂ” длина нижнего (неформированного) вывода.

Из фиг. la и г следует

E = А -+- С+ D + R+ 1. = А+ D + R + 2L+

2К+ 2N (3) где Š— расстояние между монтажными платами;

Л вЂ” длина корпуса электрорадиоэлемента;

D — расстояние от корпуса элемента до начала изгиба вывода; — внешний радиус изгиба (формовки) вывода.

Из фиг. 1г можно определить

F = E+ K+ N4. = D+ R+ L+ 2K+ 2N, (4) где F — длина верхнего вывода после выпрямления (до формовки) .

Из фиг. 1д и а определяется необходимый шаг расположения элементов в блоG: ХВ б)Г - D - +R+L или бЖ - D0,57R+ 1..

Подставляя в формулу (5) значения F по формуле (4):

G>0,43R+ 2К+ 2N+ 2L

Из этой формулы (6) получаем значение толшины монтажной платы К:

К4 — — - 0,21R — N — L.

Из приведенных формул для каждого конкретного случая можно определить основные конструктивные размеры блока, который будет пригоден для ремонта с использованием данного способа.

Для правильной работы инструмента необходимо, чтобы D4R, В этом случае при формовке (фиг. 3) не возникает растягивающих усилий на вывод элемента.

Например, если наибольшую длину в сборке блока имеет корпус интегральной схемы ти па 4108 по ГОСТ 17467-79, то

А=11,25 мм и G =2,5 мм (толщина корпуса). Примем L 0,2 мм, à R = D =1,0 мм по ГОСТ 18725-73 и N =0,5 мм по ГОСТ

11.010.004-79. Тогда по формуле (7) определяется толщина монтажных плат: К4

0,34 мм. Примем К=О,З мм. Тогда по формулам (2) и (4) определяется длина выво- дов элемента: С=1,8 мм; F=38 мм. Расстояние между платами определяется по формуле (3): E =15,25 мм. Размер В, определяемый по формуле (1), не должен быть меньше установленного по техническим условиям на элемент.

11 з

При первоначальной сборке блока выводы элементов предварительно подрезаются на величину С и F (фиг. 1), но могут не формоваться. При этом длинными выводами элементы вставляются до упора в отверстия одной из плат; вторая плата устанавливается на расстояние Е от первой платы и выводы элементов поочередно вводятся универсальным инструментом (например пинцетом) и запаиваются в отверстия второй монтажной платы, при этом выдерживается размер выступания выводов из платы N, /

67774 после чего производится групповая пайка всех незапаянных выводов.

Предложенный способ позволяет реализовать редко применяемый класс электронных блоков, что дает выигрыш в плотности

5 упаковки по сравнению с существующими конструкциями с планарным расположением корпусных элементов на плате в 2 — 10 раз.

При этом сложность ремонта таких блоков невелика за счет использования предложен10 ного способа установки радиоэлементов в блок.

1167774

Редактор Т. Веселова

Заказ 4446/55

Составитель Г. Падучкин

Техред И. Верес Корректор С. Черни

Тираж 794 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж вЂ” 35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП «Патент», r. Ужгород, ул. Проектная, 4

Способ установки радиоэлементов между смежными платами радиоэлектронных блоков и инструмент для его осуществления Способ установки радиоэлементов между смежными платами радиоэлектронных блоков и инструмент для его осуществления Способ установки радиоэлементов между смежными платами радиоэлектронных блоков и инструмент для его осуществления Способ установки радиоэлементов между смежными платами радиоэлектронных блоков и инструмент для его осуществления 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к радиотехнике, а именно к электронным схемам общего назначения и в частности может использоваться при определении вида технического состояния цифровых устройств с обнаружением и локализацией различных дефектов

Изобретение относится к разработке и производству аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов и может быть широко использовано в производстве многослойных печатных плат, а также коммутационных структур для многокристальных модулей

Изобретение относится к изготовлению неразъемных соединений в процессе производства аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов, а конкретно - к контактным узлам, посредством которых осуществляется сборка, в том числе многослойных коммутационных структур для многокристальных модулей (МКМ)а также монтаж кристаллов БИС на коммутационной структуре в процессе изготовления МКМ

Изобретение относится к автоматизации производственных процессов, в частности к радиоэлектронному машиностроению, а именно к оборудованию для монтажа полупроводниковых приборов и радиоэлементов преимущественно плоской формы на печатные платы и подложки микросборок

Изобретение относится к автоматизации производственных процессов, в частности к радиоэлектронному машиностроению, а именно к оборудованию для монтажа изделий электронной техники, преимущественно плоской формы на печатные платы и подложки микросхем, и может быть использовано для автоматизированной выдачи изделий под их захват охватом промышленного робота для последующей технологической операции

Изобретение относится к автоматизации производственных процессов, в частности к радиоэлектронному машиностроению, а именно к оборудованию для монтажа ИЭТ преимущественно плоской формы на печатные платы и подложки микросборок

Изобретение относится к механосборке и предназначено для монтажа изделий электронной техники на печатную плату

Изобретение относится к устройствам для установки изделий электронной техники на печатную плату, к конструкциям промышленных роботов для выполнения сборочных и монтажных работ

 

Наверх