Стекло

 

СТЕКЛО, включающее РЬО, , SiO., А12.0з, SnOz., ЬагОз, отличающееся тем, что, с целью повышения адгезии к керамике ВК-9-94 и стабильности электрических параметров, а также снижения диэлектрической проницаемости при повьппенной температуре,, оно дополнительно содержит ZnO при следующем соотношении компонентов, мас.%: РЬО68-77 ,5-11 Si02.3-5 ,5-2,5 SnOj0,5-1,5 , ,01-1,5. ZnO9,5-18

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧ ЕМКИХ

РЕСПУБЛИК (sl)4 С 03 С 3/074

OllHCAHHE ИЗОБРЕТЕНИЯ

» д1 м, °

Ф

Г

I

« Ю

»=

К ABTOPCHOMV СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ (21) 3768566/29-33 (22) 08.06.84 (46) 30,08.85. Бюл. № 32 (72) Д.Л.Орлов, Э,Н.Каплина, Л.Б,Кашина и 8.M.Ïóðoíåíå (71) Государственный ордена Трудового Красного Знамени научно-исследовательский институт стекла (53) 666.112.6(088.8) (56) Авторское свидетельство СССР

¹ 349652, кл. С 03 С 3/10, 1971.

Авторское свидетельство СССР № 912696, кл. С 03 С 3/10, 1980. (54) (57) СТЕКЛО, включающее PbO, В ОЗ Si0» А1 ОЗ, БпОр, Lap0p, „„SU„„) 175900 A о т л и ч а ю щ е е с я тем, что, с целью повышения адгезии к керамике ВК-9-94 и стабильности электрических параметров, а также снижения диэлектрической проницаемости при повышенной температуре,, оно дополнительно содержит ZnO при следующем соотношении компонентов, мас.%:

РЪО 68-77

В,О 8,5-11

»02 3-5

А1 О 0,5-2,5

SnO2 0,5-1,5 .

La " О, 01-1,5

Zn0 9, 5-18

1175900

Т а блица 1

Составы стекол, мас.7

Прототип

Компоненты

2 3 4 5

68,2

77

68,5 70

PbO

8,5

9,5

8,59

В 0

4,5

3,3

4,3

SiO

11,3

ZnO

9,5

13 5

10,5

3,5

0,5

0,5

1,5

0,9

2,5

АТ 0

1,3

0,5

0,5

0,7

1,5

Sn0>

1,00

0,2

0,7

0,5

1,5

0,01,Ia O

Bi 205

Таблица 2

Составы стекла

1 1

Прототип

Показатели

2 3 4 ° 5

Адгеэия, zr/см

210

210

210

210

Нет

210

Диэлектрическая проницаемость при

250оС (частота

1Мгц) 12

8,5

Изобретение относится к составам легкоплавких свинецсодержащих стекол, которые, преимущественно, относятся к диэлектрическим материалам, используемым в радиоэлектронной технике, например, в производстве микросхем.

Целью изобретения является повышение адгезии к керамике ВК-9-94 и стабильности электрических нараметров, а также снижение диэлектрической проницаемости при повышенной температуре.

В качестве сырьевых материалов для варки стекла могут испольэовать- 1 ся: свинцовый сурик, борная кислота, окись цинка, гель кремневой кислоты илн песок, глинозем, окись олова, окись лантана.

Температура варки стекла 1200 С, температура отжима 390 С.

В табл. 1 даны составы предлагаемых и известных стекол, в табл. 2— свойства стекол.

Предлагаемое стекло используется для защиты пассивной частоты толстопленочных микросхем на подложках из керамики ВК-9-94, которые применяются взамен микросхем, выпускаемых на подложках из керамики 22ХС, Эти микросхемы при испытании показали высокую стабильность и надежность. При термоциклировании в камере влажности в течение 10 сут толстопленочных микросхем с защитной пассивной частью предлагаемым стеклом смещение электрических параметров не превышает 37..

1175900

Продолжение табл.2

Составы стекла

Показатели

2,5

2,75

2,5 Температура оплавления, С 4б0

500

470

440

440

440

КтР о 10, 1 С 75

85

80

Составитель Г. Буровцева

Редактор М. Недолуженко Техред M.Êóçüìà Корректор И. Эрдейи

Заказ 5305/27

Тираж 457

Подписное филиал ППП "Патент" r. Ужгород, ул. Проектная, 4

Потеря стабильности при термоциклировании, 7.

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-.35, Раушская наб., д. 4/5

Прототип