Флюс для лужения и пайки легкоплавкими припоями

 

) Изобретение относится к области пайки, в частности к составу флюса для лужения и пайки легкоплавкими припоями узлов радиоэлектронной аппаратуры . Целью изобретения является расширение температурного интервала активности флюса. Флюс содержит следующие компоненты, мас.%: бутилполифосфорная кислота 10-45, глицерин 20-25, этиленгликоль - остальное. Бутилполифосфорная кислота начинает раскисление окисной пленки облуживаемой поверхности при более низкой температуре 180 С. В результате состав флюса позволяет расширить температурный интервал его активности в пределах 180-300°С и обеспечить качественное лужение и пайку никелевых поверхностей и вожженных серебропалладиевьк паст легкоплавкими припоями. 1 табл. § СО 00 X) со

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (5D4 В 23К35 6

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ НОМИТЕТ СССР

R0 ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ

4k:,, ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

Н ABTOPCHOMV СВИДЕТЕЛЬСТВУ паратуры. Целью изобретения является расширение температурного интервала активности флюса. Флюс содержит следующие компоненты, мас.7: бутилполифосфорная кислота 10-45, глицерин

20-25, этиленгликоль — остальное.

Бутилполифосфорная кислота начинает раскисление окисной пленки облуживаемой поверхности при более низкой температуре 180 С. В результате состав флюса позволяет расширить температурный интервал его активности в пределах 180-300 С и обеспечить качественное лужение и пайку никелевых поверхностей и вожженных серебропалладиевых паст легкоплавкими припоями.

1 табл. (21) 4006415/25-27 (22) 07.01.86 (46) 23.06.87. Бюл. к1 23 (72) Л.Г.Зинько, А.Г.Шульженко, Н.И.Бавыкин, П.Е.Чапланов, И.Т.Полковниченко и М.Ф.Кривонос (53) 621.791.3(088.8) (56) Авторское свидетельство СССР

11? 1252954, кл. В 23 К 35/363, 18.03.85. (54) ФЛЮС ДЛЯ ЛУЖЕНИЯ И ПАЙКИ ЛЕГКОПЛАВКИМИ ПРИПОЯМИ (57) Изобретение относится к области пайки, в частности к составу флюса для лужения и пайки легкоплавкими припоями узлов радиоэлектронной апви И18374 А 1

1 131

Изобретение относится к пайке, в частности к водосмываемым флюсам для лужения и пайки легкоплавкими припоями узлов радиоэлектронной аппаратуры, в том числе для лужения припоями

ПОИН-52.

Цель изобретения — расширение температурного интервала активного флюса.

Флюс содержит следующие компоненты, мас. .:

Бутилполифосфорная кислота 10-45

Глицерин 20-25

Этиленгликоль Остальное

Применение бутилполифосфорной кислоты позволяет расширить температурный интервал активности флюса путем увеличения его флюсующей активности и, в результате, оптимизировать процесс лужения и пайки припоями

ПОИН-52, ПС ОСЗ-58 никелевых поверхностей и поверхностей, получаемых вжиганием серебропалладиевых паст в керамическую подложку.

Примеры выполнения флюса и его свойства представлены в таблице.

Качество лужения оценивают по площади растекания навесок припоев

ПОИН-52, ПС ОСЗ-58 на медной и никеФ лированной подложках. Качество отмывки определяют по изменению сопротивления изоляции тест плат в исходном состоянии до лужения, после лужения и отмывки остатков флюса и выдержки в камере влаги в течение 1 ч.

Согласно требованиям ГОСТа в слу.чае полной отмывки остатков флюса сопротивление изоляции плат после выдержки в камере влаги в течение 1 ч должно быть не менее 700 M Ом.

Для обеспечения качества лужения площадь растекания 0,1 r навески припоя должна быть не менее 35 мм .

Из полученных результатов видно, что флюс при содержании активной составляющей от 10 до 15 обеспечивает качественное лужение припоем ПС ОСЗ58 поверхностей, получаемых вжиганием серебропалладиевых паст в керамическую подложку, при уменьшении активной составляющей до 8Х наблюдается увеличение необлуженных участков до 20Х, при содержании 18 — лужение качественное.

Глицерин выполняет роль пластификатора в составе флюса, придает ему высокую текучесть в температурных

8374 2 режимах лужения, пайки и тем самым способствует лучшему смачиванию флюсом облуженной поверхности и быстрому вытеснению его расплавленным припоем с облуженного участка. 15Х глицерина не оказывают воздействия на процесс лужения. При введении в состав . флюса 20 глицерина наблюдается уменьшение участков некачественного

10 лужения. Увеличение количества глицерина приводит к повышенному дымлению флюса, что нежелательно, и не влияет на улучшение его флюсующих свойств.

15 В то же время флюс с содержанием активной составляющей в пределах 1015 не способствует созданию процесса качественного лужения никелевых поверхностей припоем ПОИН-52.

20 Качественное лужение обеспечивается при содержании бутилполифосфорных кислот в пределах 40 — 45 .. Более высокая концентрация не способствует процессу улучшения качества лужения, 25 поэтому увеличение концентрации активной составляющей выше верхнего граничного предела не целесообразно.

Таким образом, флюс обеспечивает качественное лужение, пайку, помимо

30 широко применяемых медных, серебряных, оловянно-свинцовых и других, также никелевых поверхностей и вожженных серебропалладиевых паст легкоплавкими припоями, в том числе и при35 паями ПС ОС3-58, ПОИН-52. Остатки

P о флюса отмываются водой при 60 С в течение 2 мин с последующим ополаскиванием в дистиллированной воде.

40 Бутилполифасфорная кислота начинает раскисление окисной пленки облуживаемой поверхности при более низкой температуре (180 С), а значит оптимизация процесса лужения возможна 5 именно при этой температуре, а не при 220 С, как в случае применения известного состава. Такое явление обусловлено тем, что углеводородный радикал в бутилполифосфарной кислоте

5р значительно короче и содержит всего

4 углеводородные группы, а не 10-13, как в триэтаноламиновой соли диалкилполифосфорных кислот. Миграция электронов с внешней оболочки атома фосфо55 ра осуществляется гораздо медленнее и способность фосфорного радикала к раскислению окислов значительно увеличивается и начинает проявляться при более низких температурах.

<, Качество луаення одернаиие компонентов, I

Плоиадь растекания, мм< опротивленне эоляпин пеатноя платы, м.ом

0,1 гна вески припоя

ПС ОС3-58 в на мели при

ВЗО.С

Бутил- Этипен-1 .поли-, гликол фос< форная кислота

Пропент Пропент

0,1 г на вески

О, 1 г на вески

Глипери Вода риэтаоламинепропая на никенспролая припоя

ПОПВ-52 припоя пасты на на серебропалла— новая соль ди эфиров алкилполнфосфорных кислот лированних обникеле мели при

300 С при

180 C дие ньо< раэпах припоем

lIOI

ПС OC3 —

58

Иэвестнып

?2 го

80 не ра- 40 ботает

ВО 40

20

22

SO 60

40 гг

Прег; лагаемып

15

40

28

t 000

4О зо

10

1000

40

90

30

I OOO

25

90

56 зо!

000

18

90

56 зо

1О00

42

38

60

1000

40

t OOO

ЗВ

60

1000

20

35

1000

20

32

60 чо

I 000

Составитель Л.Лбросимова

Редактор Н.Бобкова Техред В.Кадар Корректор В. Бутяга

Заказ 2458/10 Тираж 975 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская набьэ д. 4/5

Производственно-полиграфическое предприятие, г.ужгород, ул.Проектная, 4.

3 13

В результате состав флюса позволяет расширить температурный интервал его активности в пределах 180-300 С и тем самым обеспечить качество лужения никелевых и других поверхностей припоями ПСрОСЗ 58 ПОИН 52.

Формула изобретения

Флюс для лужения и пайки легкоплавкими припоями, содержащий активную составляющую, глицерин и растворительв отличающийся тем, что, с целью расширения температурного интервала активности флюса, он в

18374 4 качестве активной составляющей содержит бутилполифосфорную кислоту общей формулы

0 0

R0-P-0-Р-OR

IP I

ОН 0-Н где R — - углеводородный радикал с длиной цепи С а в качестве растворителя — этилен19 гликольа при следующем соотношении компонентов, мас.X:

Бутилполифосфорная кислота 10-45

Глицерин 20-25

15 Эт11ленгликоль Остальное

Флюс для лужения и пайки легкоплавкими припоями Флюс для лужения и пайки легкоплавкими припоями Флюс для лужения и пайки легкоплавкими припоями 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к области пайки, в частности к составу флюса для пайки стали, медных и никелевых сплавов

Изобретение относится к области пайки, в частности к составу флюса для пайки и лужения при монтаже узлов и деталей радиоэлектронной аппаратуры

Изобретение относится к области пайки, в .частности к составу флюса для пайки и способу его изготовления

Изобретение относится к области пайки, в частности к составу флюса для пайки и лужения меди

Изобретение относится к области пайки, в частности к составу флюса для пайки и лужения электронной аппаратуры

Изобретение относится к области пайки , в частности к составу флюса для монтажной пайки легкоплавкими припоями изделий , используемых в радиоэлектронике, приборостроении

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса, обеспечивающему консервацию поверхности монтажных проводников, металлизированных отверстий с поледующей расконсервацией и пайкой при изготовлении узлов бытовой радиоэлектронной аппаратуры

Изобретение относится к области пайки, в частности к составу флюса для низкотемпературной пайки для восстановления паяемости покрытий олово-висмут, олово-свинец на выводах изделий электронной техники методом погружения в расплавленный припой

Изобретение относится к области пайки, в частности к составу флюса для низкотемпературной пайки

Изобретение относится к области пайки, в частности к флюсам для пайки легкоплавкими припоями, применяемых преимущественно для пайки (лужения) охлаждающих трубок радиаторов

Изобретение относится к пайке, а именно к составу флюса для низкотемпературной пайки меди и ее сплавов оловянно-свинцовыми припоями

Изобретение относится к области пайки, в частности к флюсам для пайки и лужения оловянно-свинцовыми припоями стали, меди и мерных сплавов
Изобретение относится к антенной технике, в частности к способам изготовления волноводных устройств из алюминиевых сплавов, и может быть использовано в радиотехнической промышленности, приборостроении, авиационной промышленности

Изобретение относится к пайке, а именно к составу флюса для низкотемпературной пайки меди и ее сплавов оловянно-свинцовыми припоями
Изобретение относится к низкотемпературной пайке, в частности к пайке погружением в жидкий теплоноситель

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для пайки, преимущественно режущего инструмента с твердосплавными элементами на его поверхности, и может быть применено для высокотемпературной пайки припоев на основе меди и содержащих твердосплавные элементы на рабочую поверхность в основном инструментальной стали
Наверх