Способ изготовления контактной площадки на подложке из алюминиевого сплава или алюминия

 

Изобретение относится к радиоэлектронной промьппленности. Целью изобретения является повышение надежности путем создания холодносварного соединения. На подложке, выполненной из алюминия или алюминиевого сплава, формируют заостренные рифли. Затем подложки анодируют, покрывают лаком и наносят токопроводя1ций слой методом термовакуумного испарения и гальванического наращивания для обеспечения условий холодносварного соединения. 1 ил. с S

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (19) (И) А1 (51) 4 Н 05 К 3/00 Н Ol R 4/02

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

° с

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ (21) 4026931/24-07 (22) 26.02.86 (46) 15.03.88. Бюл. Ф 10 (71) Ленинградский механический институт им. Маршала Советского Союза

Устинова Д.Ф. (72) Ю.Г. Мурашев, Ю.Ф. Шеханов, Г.А. Большакова и Е.А. Вулла (53) 621.396.6.049.75(088.8) (56) Авторское свидетельство СССР

Ф 280597, кл. Н 01 R 9/09, 1970.

Авторское свидетельство СССР

Ф 645293, кл. Н 05 К 3/00, 1979. (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КОНТАКТНОЙ

ПЛОЩАДКИ НА ПОДЛОЖКЕ ИЗ АЛЮМИНИЕВОГО

СПЛАВА ИЛИ АЛЮМИНИЯ (57) Изобретение относится к радиоэлектронной промьппленности. Целью изобретения является повышение надежности путем создания холодносварного соединения. На подложке, выполненной иэ алюминия или алюминиевого сплава, формируют заостренные рифли.

Затем подложки анодируют, покрывают лаком и наносят токопроводящий слой методом термовакуумного испарения и гальванического наращивания для обеспечения условий холодносварного соединения. 1 ил.

1381739

Изобретение относится к радиоэлектронной промышленности к технологии изготовления печатных плат.

Целью изобретения является повышение надежности путем создания холодносварного соединения.

На чертеже изображена контактная площадка на подложке из алюминия, образующая холодносварное соединение 10 с проводом.

На подложке I толщиной 1-2 мм, выполненной из алюминия или алюминиевого сплава, например, АМГ-3 формируют заостренные рифли с углом при 15 о вершине 80-90, длина которых в 5l0 раз превышает диаметр или наибольший размер подсоединяемого провода 2.

После этого подложка 1 анодируется в щавелевокислом электролите с 20 целью получения окисной пленки 3 толщиной порядка 50-100 мкм, при этом в процессе анодирования в окисной пленке 3 образуются микропоры 4. Для заполнения пор 4 наносится слой полиимидного лака 5 с последующей сушкой и полимеризацией его. Затем на установке термовакуумного напыления последовательно напыляется адгезионный слой 6 из хрома ".îëùèíîé 0,05 мкм 30 и слой меди 7 толщиьой I мкм. После этого производится гальваническое наращивание слоя меди 8 толщиной

l0-30 мкм и напыление слоя меди 9 для устранения дефектов слоя 8 и более твердого слоя никеля 10 толщиной

0,5-1 мкм. Готовая подложка с рифле— ной контактной площадкой устанавливается на рабочем столике сварочного устройства, производящего холодную 40 сварку, основным элементом которого является пуансон, перемещающийся в направляющих перпендикулярно подложке микросхемы. На контактную площадку накладывается провод 2, затем пуансон 45 опускается и в течение 3-13 с в зависимости от диаметра провода 2 прижимает провод 2 к рифлям ll контактной площадки, создавая распределенную нагрузку 12 и обеспечивая достаточную для получения холодносварного соецинения беэ нагрева в зоне 13 контактирования.

После выполнения холодной сварки между проводом 2 и контактной площадкой при подключении источника электрического напряжения между ними электрический ток идет от одного полюса источника по проводу 2, далее через зоны контактирования 13 рифлей ll в слой 10, а затем через тонкий слой 9 в основной электропроводный слой 8 и по нему — в другой полюс источника .

Изобретение можно использовать в радиоэлектронной и микроэлектронной аппаратуре, в приборных устройствах для создания внутриблочных и межблочных электромонтажных соединений. Использование данного неразъемного электроконтактного соединения позволяет при одновременном обеспечении высокой надежности его легко автоматизировать процесс монтажа микросборок и других микроэлектронных изделий, так как не требуется дополнительный нагрев, использование припоя, исключаются операции нанесения и удаления флюса, необходимых в случае пайки, не требуются дополнительные затраты электроэнергии, как в случае термокомпрессионной сварки или сварки расщепленным электродом.

Формула изобретения

Способ изготовления контактной площадки на подложке из алюминиевого сплава или алюминия, включающий анодирование подложки, нанесение токопроводящего слоя, формирование конфигурации контактной площадки, о т л и ч а ю шийся тем, что, с целью повышения надежности холодносварного соединения, предварительно производят рифление подложки в месте контактной площадки с созданием заостренных рифлей, перец нанесением токопроводящего слоя подложку покрывают слоем лака, а токопровоцящий слой наносят методом термовакуумного испарения и гальванического наращивания.

1381739

Составитель И. Негина

Редактор Н. Швыдкая Техред Л.Сердюкова

Корректор И. Иуска

Заказ 1195/56 Тираж 832 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Производственно-полиграфическое предприятие, r. Ужгород, ул. Проектная, 4