Способ бесфлюсовой пайки деталей из алюминия или покрытых слоем алюминия

 

Изобретение относится к пайке алюминия и может быть использовано в радиоэлектронике при пайке кристаллов, ситаллов и других материалов, покрытых слоем алюминия. Цель изобретения - повышение качества паяных соединений путем повышения полноты удаления окисной пленки и упрощения технологии процесса удаления окисной пленки. Поверхность алюминиевой детали или детали, покрытой слоем алюминия, подвергают галлированию. На окисную пленку приклеивают эластичную ленту и производят термообработку. Перед сборкой деталь нагревают до температуры твердожидкого состояния припоя, образовавшегося при термообработке, и удаляют ленту вместе с окисной пленкой. После этого детали собирают с обеспечением плотного соприкосновения, производят нагрев до температуры пайки и охлаждение. Использование клейкой эластичной ленты позволяет полностью удалить окисную пленку из зоны паяного соединения. 1 з.п. ф-лы.

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (19) (И) Al д)) 4 В 23 К 1/20

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

Н А BTOPGHOMV СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ

ПРИ П(НТ СССР (21) 4340603/25-27 (22) 05. 11.87 (46) 23. 12.89. Бкл. Р 47 (72) Г.Ф.Ивин (53) 621.791.3(088.8) (56) Патент Франции У 2106804, кл. В 23 К 1/00, 1972.

Смирнов Г ° H. Прогрессивные способы пайки алюминия. — М.: Металлургия, 1981, с. 55-60. (54) СПОСОБ БЕСФЛЮСОВОЙ ПАЙКИ ДЕТАЛЕЙ

ИЗ АЛЮИИНИЯ ИЛИ ПОКРЫТЫХ СЛОЕМ АЛЮМИНИЯ (57) Изобретение относится к пайке алюминия и может быть использовано в радиоэлектронике при пайке кристаллов, ситаллов и других материалов, покрытых слоем алюминия. Цель изобретения — повышение качества паяных соеИзобретение относится к пайке, в частности к способам пайки алюминия, и может быть использовано в радиоэлектронике.

Цель изобретения — повышение качества паяных соединений путем повышения полноты удаления окисной пленки и упрощения технологии процесса удаления окисной пленки.

Способ реализуют следующим образом.

Поверхность алюминиевой детали или детали, покрытой слоем алюминия, подвергают галлированию. На окисную пленку приклеивают эластичную ленту и производят термообработку. Перед сборкой деталь нагревают до темпера2 динений путем повышения полноты удаления окисной пленки и упрощения технологии процесса удаления окисной пленки. Поверхность алюминиевой детали или детали, покрытой слоем алюминия, подвергают галлированию. На окисную пленку приклеивают эластичную ленту и производят термообработку. Перед сборкой деталь нагрувают до температуры твердожидкого состояния припоя, образовавшегося при термообработке, и удаляют ленту вместе с окисной пленкой. После этого детали собирают с обеспечением плотного соприкосновения, производят нагрев до температуры пайки и охлаждение. Использование клейкой эластичной ленты позволяет полностью удалить окисную пленку из зоны паяного соединения. 1 s.n. ф-лы. туры твердожидкого состояния припоя, образовавшегося при термообра ботке, и удаляют ленту вместе с окисной пленкой. После этого детали собирают с обеспечением плотного соприкосновения, производят нагрев до температуры пайки и охлаждение.

Галлий под окисную пленку может быть нанесен в количестве не более

35Х от веса алюминия.

Использование клейкой эластичной ленты позволяет произвести полное удаление окисной пленки весьма простым путем.

Пример. Производят пайку кремниевого кристалла на рамку, плакированную алюминием. Кремниевую

1530360

Операции закрепления пластины на адгезионной пленке (приклеивание), скрайбирование и разламывание пластины выполняют при температуре ниже

26,5 С с тем, чтобы сплав алюминий— галлий находился в твердом состоянии.

Перед сборкой кристалл нагревают до температуры твердожидкого состояо ния припоя (выше температуры 26,5 С), снимают с адгезионной ленты. При этом окисная пленка остается на центе. Кристалл прижимают к рамке, нагревают сборку до 30-50 С, выдерживают несколько секунд с вибрацией, о поднимают температуру до 148 С и выСоставитель Л.Абросимова

Техред Л.Сердюкова Корректор М.Максимишинец

Редактор С.Пекарь

Заказ 7811/13 Тираж 894 Подписное

ВНИКЛИ Государственного комитета ио изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Производственно-издательский комбинат Патент", г.Ужгород, ул. Гагарина, 101 пластину диаметром 76 мм покрывают напылением слоем алюминия толщиной

1-2 мкм. Галлирование алюминиевого покрытия пластины производят путем инъекции галлия под слой окисла алюминия,Лля этого на поверхность алюминия в любом месте размещают навеску галлия, прокалывают иглой слой окисла, обеспечивая контакт галлия с алюминием.

После этого проводят термообработку при 27-60 С до равномерного насыщения объема алюминия галлием по всей паяной плоскости. Далее пластину охлаждают и закрепляют на липком слое адгезионной пленки галлированной поверхностью, скрайбируют и размалывают на отдельные кристаллы. Пленку растягивают до образования зазоров между кристаллами. держивают 20 мин. При этом образуется качественное паяное соединение °

Экспериментально установлено, что превышение количества галлия более

5 чем 35,. от общего веса алюминия, ср участвующего в соединении, приводит к снижению механических свойств.

Способ позволяет легко удалять окисные пленки с малоразмерных деталей, а также с тонких алюминиевых пленок.

Формула изобретения

1. Способ бесфлюсовой пайки деталей из алюминия или покрытых слоем алюминия, при котором осуществляют галлирование поверхности, термообработку, удаление окисной пленки, приведение деталей в плотное соприкосновение, нагрев до температуры пайки образовавшимся припоем алюминий— галий и охлаждение, о т л и ч а юшийся тем, что, с целью повышения качества паяных соединений путем повышения полнотЬ| удаления окисной пленки и упрощения технологии процесса удаления окисной пленки, на окисную пленку приклеивают эластичную ленту, перед сборкой деталь нагревают до температуры твердожидкого состояния припоя и удаляют ленту вместе с окисной пленкой.

2. Способ по п. 1, о т л и ч а юшийся тем, что, галлий наносят в количестве не более 357 от массы алюминия .