Способ металлизации оксидных материалов

 

Изобретение относится к технологии металлизации оксидных материалов и может быть использовано в электронной, радиоэлектронной и электротехнической промышленности. Для получения на оксидах медных проводников с высокой адгезией и снижения удельного сопротивления покрытия наносят на поверхность порошок оксида меди, размещают два электрода, прикладывают напряжение до образования дуги. Затем перемещают катод по поверхности оксида со скоростью 0,5-4,0 мм/с, а напряжение поддерживают на уровне, обеспечивающем силу тока через расплав в пределах 0,3-0,8 А. Полученные медные проводники имеют удельное сопротивление (1,9-2,2)<SP POS="POST">.</SP>10<SP POS="POST">-2</SP> Ом<SP POS="POST">.</SP>мм<SP POS="POST">2</SP>/м и адгезию к корунду 800-910 кг/см<SP POS="POST">2</SP>. 1 табл.

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСНИХ

РЕСПУБЛИК

„„SU„,1 49940 (51)5 С 04 В 41 88

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К А ВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ вижный электрод перемещают с заданной скоростью, поддерживая ток постоянным. Расплав окиси меди под действием электростатических сил перемещается за катодом, образуя токопровоЪ дящий канал, являющийся продолжением анода. По достижении заданной длины канала катод останавливают и произ-. водят обдув канала газом-восстановителем (аргон-метановой смесью). При этом окись меди восстанавливалась до металла. В процессе восстановления сопротивление канала значительно уменьшается и, соответственно, уменьшается падение напряжения при поддержании постоянной силы тока. Когда процесс стабилизируется и перестает меняться падение напряжения, источник питания отключают. Для вычисления удельного сопротивления материала

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР

1 (21) 4257942/23-33 (22) 06.04.87 (46) 15.03.90. Бюл. У 10 (71) Могилевское отделение Института физики АН БССР (72) М.А. Майданик, Д.Г. Непокойчицкий и Д.И. Степанов (53) 666.3.056.5(088 ° 8) (56) Авторское свидетельство СССР

Ю,850756, кл. С 25 D 5/54, 1979.

Авторское свидетельство СССР

N 320862, 1967. (54) СПОСОБ ИЕТАЛЛИЗАЦИИ ОКСИДНЫХ

МАТЕРИАЛОВ (57) Изобретение относится к технологии металлизации оксидных материалов и может быть использовано в электронИзобретение относится к технологии металлизации оксидных материалов и может быть использовано в электронной, радиоэлектронной и электротехнической промышленности.

Целью изобретения является получение на оксидах медных проводников с высокой адгезией и снижение удельного сопротивления покрытия.

Процесс металлизации производят следующим образом.

Игольчатый металлический электрод фиксируют на поверхности керамического изделия. На поверхность оксида наносят порошок окиси меди. Отрицательный подвижный электрод Ilриводят в соприкосновение с положительным неподвижным электродом. Включают источник питания и формируют дугу. По приборам выставляют заданный ток. Под2 ной, радиоэлектронной и электротехнической промышленности. Для получения на оксидах: медных проводников с высокой адгезией и снижения удельного сопротивления покрытия наносят на поверхность порошок оксида меди, раз" мещают два электрода, прикладывают напряжение до образования дуги. Затем перемещают катод по поверхности оксида со скоростью 0,5-4,0 мм/с, а напряжение поддерживают на уровне, обес" печивающем силу тока через расплав в пределах 0,3-0,8 А. Полученные медные проводники имеют удельное сопротивление (1,9-2,2) ° 10 Ом мм /м и адгезию к корунду 800-910 кг/см .

1 табл.

1549940

Опыт

330

2,1

1,9

1,9

1,9

2,0

2,2

2,0

l,9

2,2

3,0-3,3

0,3

0,5

0,8

0,3

0,5

0,8

0,3

0,5

0,8

0,5

0,5

0,5

1,5

1,5

l,5

4

2

4

6

8

Прототип

Составитель С. Кохан редактор Т. Лазаренко Техред. M.Дидык Корректор В. Кабаций

Заказ 245 Тираж 561 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета;по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, MocKBa, M-35, Раушская наб., д. 4/5 Ф

Производственно-издательский комбинат Патент", г. Ужгород, ул. Гагарина,101

r канала измерялось линейное сопротивение и длина полученного канала, сниалась профиллограмма поперек канала. атем металлический канал вытравливался 204-ным раствором азотной кислоты, снова снималась профилограмма его поперечного сечения. На основании профилограмм рассчитывалась площадь канала и определялось удельное сопротив-10 ление.

Для определения адгезии припоем

ДС 65 к участку металлизированного канала прийаивалась медная пластинка.

Измерялась сила, при которой происхо- 15 дит отрыв этого участка от подложки.

При помощи микроскопа измерялась плоадь паяемого участка, затем производился расчет прочности на разрыв. На керамику наносились прямолинейные металлическое каналы длиной 30 мм.

Результаты испытаний сведены в таблицу, где V — скорость подвижного электрода, мм/с; I — сила тока, А;

:р — удельное сопротивление металличес25

;:кого слоя, Ом мм /м; б - адгеэия ме,таллического слоя к подложке, кг/мм .

,.Неподвижные электроды изготавливались из медной проволоки ф 1,5 мм, с заточкой на конус, перемещаемые - из стальной проволоки ф 1,5 мм. Обдув производился аргон-метановой смесью с содержанием метана 43, В качестве металлизируемого образца использовалась алюмооксидная керамика А 995, изготовленная в виде пластин, в качестве металлизирующего материала - порошкообразная окись меди ГОСТ 4469"48, ч.д.а.

Формула и з о б р е т е н и я

Способ металлизации оксидных материалов путем размещения на поверхносI ти образца двух электродов, приложения напряжения для образования электрической дуги, перемещения одного из электродов по поверхности и воздействия защитно-восстановительной среды, отличающийся тем, что, с целью получения на оксидах медных проводников с высокой адгезией и снижения удельного сопротивления покрытия, на поверхность образца предварительно наносят слой порошка оксида меди, после образования дуги катод перемещают со скоростью 0,5-4,0 мм/с, нап-, ряжение поддерживают на уровне, обеспечивающем силу тока через расплав в пределах 0,3-0,8 А; ч

Способ металлизации оксидных материалов Способ металлизации оксидных материалов 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к области электрофизической обработки материалов, металлизации оксидных керамических материалов с низким удельным электрическим сопротивлением путем восстановления материала керамики

Изобретение относится к металлизации керамики путем химического осаждения металлов из растворов солей и может быть использовано при изготовлении конденсаторов

Изобретение относится к металлизации , в частности, к составам паст для металлизации керамики, и может быть использовано при изготовлении монолитных конденсаторов

Изобретение относится к области получения металлизированной керамики и может быть использовано в электротехнической, электронной и других отраслях техники

Изобретение относится к технологии изготовления электроизоляционных материалов, применяемых в электротехнической промышленности, а именно к изготовлению высокочастотного микалекса, применяемого в качестве конструкционного диэлектрика для изготовления деталей мощных колебательных контуров в сильноточной аппаратуре как материал, устойчивый к действию высоких температур и дуговых разрядов, в вакуумной аппаратуре

Изобретение относится к производству керамических изделий с металлическими покрытиями на основе молибдена и марганца

Изобретение относится к способу изготовления электродов для съема биопотенциалов и может быть использовано в медицинской технике для изготовления электродов датчиков электрокардиографов, Изобретение позволяет повысить выход годных электродов , срок их службы и снизить расход серебра

Изобретение относится к способам металлизации торцовых поверхностей малогабаритных диэлектрических деталей и может эффективно использоваться в технологии изготовления корпусов полупроводниковых приборов, керамических конденсаторов и на их основе миниатюрных и герметичных НЧ-вводов питания и управления

Изобретение относится к составам для металлизации сегнетокерамики, которые могут быть использованы для производства пьезокерамических злементов в приборостроительной, радиотехнической и электронной промышленности

Изобретение относится к составам для металлизации керамики, используемой в электронной и других отраслях прог-1ьштенности

Изобретение относится к технологии нанесения металлического проводящего слоя на подложки и изделия из керамики и может быть использовано при изготовлении, например, конденсаторов, а также для художественно-декоративной металлизации изделий из керамики

Изобретение относится к технологии металлизации поверхности изделий из пьезокерамики методом вжигания металлосодержащей пасты, в частности пасты, содержащей соединения серебра

Изобретение относится к электронной промышленности
Изобретение относится к получению композиционных материалов, а более конкретно к получению тугоплавких композиционных изделий заданной формы, практически беспористых, к которым предъявляются повышенные требования по удельным механическим характеристикам и износостойкости

Изобретение относится к области получения графитокерамических изделий и может быть использовано в химической технологии, металлургии и машиностроении

Изобретение относится к области получения керамических композитов

Изобретение относится к способу введения композиции на металлической основе в термоструктурный композитный материал

Изобретение относится к армированному волокном композиционному керамическому материалу с высокожаропрочными волокнами на основе Si/C/B/N, реакционно связанными с матрицей на кремниевой основе

Изобретение относится к способу изготовления реакционно спеченных изделий из структурированного керамического материала на основе нитрида алюминия
Изобретение относится к изготовлению изделий, работающих в высокотемпературных высокоскоростных окислительных газовых потоках и абразивосодержащих газовых и жидкостных средах
Наверх