Способ изготовления многослойных тонкопленочных печатных схем

 

О П И С А Н И Е l66774

ИЗОБРЕТЕНИЯ

Союз Советских

Социалистических

Республик

Зависимое от авт. свидетельства ¹

Заявлено 13Х.1963 (М 836242/26-9) Кл. 21а--, 75 с присоединением заявки J¹

Государственный комитет по делам изобретений и открытий СССР

МПК Н Oln

Приоритет

УДК

Опубликовано О1.XII.1964. Бюллетень ¹ 23

Дата опубликования описания 15.1.1965.Р,"-rII! - -.

- Г.;Т 1Т, Т:.; ЖЕГ:."., E"" Ó" ф I

Авторы изобретения

Ф. Г. Старос, И. В. Берг и Н. А. Сибирякова

Заявитель Организация Государственного комитета электронной техники СССР

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ

МНОГОСЛОЙНЫХ ТОНКОПЛЕНОЧНЫХ ПЕЧАТНЫХ СХЕМ

Предмет изооретепия

20. 1Оа, 1 л1снпя Г/7уппа Ло 142

Известен способ изготовления многослойных тонкопленочных печатных схем, основанный па поочередном нанесении на изоляционную подло7кку элементов схем, соединенных ме>кду собой печатными проводниками, и слоев изоляционного материала. Основная трудность при осуществлении способа состоит в соединеIiHH между собой отдельных печатных схем.

Предлагаемый способ отличается от иззес1ного тем, что в качестве изоляционных слоев используют пленку фотополимера, которую через трафарет облучают ультрафиолетовым све7ом, обрабатывают растворителем, удаляя

1 еполимеризованпые участки, а при !Панесени1 следующей печатной схемы используют получе1шые после обработки растворителем отверстия в пленке для соединения ме7кду собой располозкепнь!х Одна пад д17угсй печ2тных схем, заполняя эти отверстия токопроводящим материалом. !

".pè изготовлении сложных радиотехнических схем их разбивают на ряд простых схем, к27кд 10 из котopbix 172змеIц210т В Одпсх1 слое. 1iepHóþ простую схему наносят на изоляцисгп! Io подложку одним из извест 1ых ciiocoo03 и покрывают слоем фотсполимера, обладавшего высокими электроизоляциопными свойсгвами. Пленку фотополимера, изготовлен:oго, например, па основе глифталевой, эпоксид:IoI псн-.21!7.:аленой, алкилфенольной или какой-либо другой смолы, сушат и через кварцевый негатив облучают источником ультрафиолетового света. Под действием ультрафиолетового света происходит фотопслим рпзация освещенных участков пленки. Промызая пленку растворителем, удалгпст необлученные участки, не подвергавшиеся полимеризации, и получают фигурную пленочную изоляцшо толщиной 10 — 30 як.

Н2 полученную плс1:ку наносят следующую схему, затем слой изоляции и т. д. 1$0IIT2I»т между расположе!иными одна пад другой соседними схемами осуществляется чер"=з отверстия в фигурной пленочной изоляции. которые

Б процессе 12HeceHHII 0»1е17еднс!(схс»мы 32псл-!

Пются токопровочящим составом, используемым для получения рисунка печа-.по.:"! схемы.

Способ пзготовле1!ия многослоппых тонкопленочных печатных схем, oc!1092iIiIH!11 на псочер= jlio.,I !i= несении па изоляцис гпую подложку элементов схем, соед11неппых между собой печатными прогодппками, и слоев изоля цпснного::атернала, пт:пча1оп,ийся теъ1, что, с целbio упроц;ения технологии нзготсвле;пгя схем, в ка.естве изоляциоп:п-,1х слоев используют пленку фстсполпмера. котору:о через тра30 ф2РСТ ООЛ » Ч210 Г V;ILTP2II7HOJICTOЗ1»1М СВСТОМ, 166774

Составитель 3. Крейнин

Техред Ю. В. Баранов Корректор T. С. Дрожжина

Редактор И. Г. Карпас

Заказ 3355/13 Тираж 925 Формат бум, 60)<90

ЦЯИИПИ Государстьеиного комитета по делам изобретении и открытий ССР

Москва, Центр, пр. Серова, д. 4

Типографии, пр. Сапунова, 2 обрабатывают растворителем, удаляя неполимеризованные участки, а при нанесении следующей печатной схемы используют полученные после обработки растворителем отверстия в пленке фотополимера для соединения между собой расположенных одна над другой печатных схем, заполняя эти отверстия токопроводящим материалом.

Способ изготовления многослойных тонкопленочных печатных схем Способ изготовления многослойных тонкопленочных печатных схем 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к созданию трехмерной электронной аппаратуры

Изобретение относится к разработке и производству аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов и может быть широко использовано в производстве многослойных печатных плат, а также коммутационных структур для многокристальных модулей

Изобретение относится к изготовлению неразъемных соединений в процессе производства аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов, а конкретно - к контактным узлам, посредством которых осуществляется сборка, в том числе многослойных коммутационных структур для многокристальных модулей (МКМ)а также монтаж кристаллов БИС на коммутационной структуре в процессе изготовления МКМ

Изобретение относится к технологии радиоэлектронной аппаратуры и решает задачу повышения технологичности и удешевления, а также повышения надежности крепления ленточного провода к плате

Изобретение относится к способу изготовления по меньшей мере одного электрически проводящего соединения между двумя или более проводящими структурами 2, 4, из которых по меньшей мере одна проводящая структура соединена с подложкой 3 в проводящую комбинированную систему
Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяющихся при конструировании радиоэлектронной аппаратуры для самолето- и космостроения
Наверх