Способ изготовления экранирующей прокладки для размещения между сопрягаемыми поверхностями соединяемых элементов радиоэлектронного блока

 

Изобретение относится к области радиоэлектроники. Цель изобретения - повышение технологичности и степени унификации конструкции экранирующей прокладки путем выполнения токопроводящего адгезионного слот переносным. Для этого при формировании гочопроводящего адгезионного стоя по форме сопрягаемых поверхностен сначала наносят слой липкого материала с токопроводящим наполнителем на всю поверхность одного антиадгезионного слоя из бумаги, затем накрывают всю поверхность слоя липкого материала с токопроводящим наполнителем другим адгезионным слоем из бумаги с образованием трехслойной заготовки, которую затем вырезают по форма сопрягаемых поверхностен. В качестве липкого материала используют материал на каучуковой основе, а в качестве токопроводящего наполнителя - графит. 1 з.п. ф-лы. to

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК

„„Я0„„1619439

А1 (1) Н 05 K 9/00

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

Н ABTOPCHOMV СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И OTHPbfTHRM

ПРИ П1НТ СССР (21) 4341194/21 (22) 09. 12.87 (46) 07.01.91. Бюл., № 1 (72) С,Ф,Подшивалов, Г,В.Шипилов и А.Н.Мясищева (53) 621 ° 396 ° 67,7 (088,8) (56) Заявка Великобритании № 1404692, кл. Н 05 К 9/00, 1972.

Заявка Франции № 2223939, кл. Н 05 К 9/00, 1974.

Заявка Франции ¹ 2497054, кл. Н 05 К 9/00, 1982. (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЭКРАНИРУ10ЩЕЙ

ПРОКЛАДКИ ДЛЯ РАЗМЕ1ЦЕНИЯ МЕЖДУ СОПРЯГАЕМЫМИ ПОВЕРХНОСТЯМИ СОЕДИНЯЕМЬ1Х

ЭЛЕМЕНТОВ РАДИОЭЛЕКТРОННОГО БЛОКА (57) Изобретение относится к области радиоэлектроники. Цель изобретения повышение технологичности и степени

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано для изготовления экранирующих прокладок, используемых для разме— щения между сопрягаемыми поверхностями соединяемых элементов радио— электронного блока при его экранировачии в процессе сборки, Цель изобретения — повышение технологичности и степени унификации конструкции экранирующей прокладки путем выполнения ее в виде переносного и токопроводящего адгезионного слоя по форме сопрягаемых поверхностей.

Способ изготовления экранирующей прокладки для размещения между сопряунификации конструкции экранирующей прокладки путем выполнения токопроводящего адгезионного слоя переносным.

Для этого при формировании токопроводящего адгезионного слоя по форме сопрягаемых поверхностей сначала наносят слой липкого материала с токопроводяшим нанолнитслем на всю поверхность одного антиадгезионного слоя из бумаги. затем накрывают всю поверхность слоя липкого материала с токопроводящим наполнителем другим адгезионным слоем из бумаги с образованием трехслойной заготовки, которую затем вырезают ио форме сопрягаемых поверхностей. В качестве.пипкого материала используют материал на каучуковой основе, а в качестве токопроводящего наполнителя графит. 1 з.п. ф-лы. гаемыми поверхностями соединяемых элементов радиоэлектронного блока заключается в формировании токопроводящего адгезионного слоя по форме сопрягаемых поверхностей из липкого материала с токопроводящим наполнителем,которое осуществляют между двумя антиадгезионными слоями из бумаги следующим образом: сначала наносят слой липкого материала с токопроводящим наполнителем на всю поверхность од- 3 "@ ного антиадгезионного слоя из бумаги, за- 3 тем накрывают всю поверхность слоя липкого материала с токопроводящим наполнителем BTopbM антиадгезионным слоем из бумаги с образованием трехслойной заготовки, а после полученную

1619439

Формула изобретения

Составитель А.Попова

Редактор В,Петраш Техред Л.Сердюкова Корректор М.Демчик

Заказ 57 Тираж Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Производственно-издательский комбинат "Патент", г.Ужгород, ул. Гагарина, 101 трехслойную заготовку вырезают по форме сопрягаемых поверхностей, при этом в качестве липкого материала используют материал на каучуковой основе, а в качестве токопроводящего наполнителя — графит, Пример, На антиадгезионный слой из бумаги на всю поверхность наносят слой липкого материала на кау- 1ð чуковой основе с токопроводящим наполнителем — графитом с получением токопроводящего адгезионного слоя.

При. этом в качестве липкого материала используют клей на основе бутилакрилового каучука, а графитовое волокно используют с диаметром 40

70 мкм, длиной 100-600 мкм, Адгезия полученного токопроводящего слоя составляет 300 г/см. Затем полученный 2О токопроводящий адгезионный слой накрывают по всей его поверхности вторым антиадгезионным слоем из бумаги с получением трехслойной заготовки, Полученную трехслойную заготовку вы- 25 резают по форме сощзягаемых поверхностей, например, штамповкой.

Экранированная прокладка, изготовленная указанным способом, при монтаже между сопрягаемыми поверхностями соединяемых элементов радиоэлектронного блока при экранировании радиоэлектронного блока соединяется с сопрягаемыми поверхностями соединяемых элементов, например флан- 35 цев волноводов, для чего со стороны стыковки с токопроводящего адгезионного слоя снимают антиадгезионные ! слои из бумаги, защищающие его в процессе хранения. Можно снять бума- 4О гу с одной стороны, разложить прокладку на одном из соединяемых элементов, затем снять бумагу с другой стороны и установить на прокладку другую соединяемую деталь. 45

Можно снять бумагу с прокладки сразу с двух ее сторон, а затем соединять с сопрягаемыми поверхностями соединяемых элементов в указанной выше последовательности, При соединении сопрягаемых поверхностей соединяемых элементов радиоэлектронного блока через токопроводящий адгезионный слой экранирующей прокладки обеспечивается экранирова ние радиоэлектронного блока.

1, Способ изготовления экранирующей прокладки для размещения между сопрягаемыми поверхностями соединяемых элементов радиоэлектронного блока, включающий формирование токопроводящего адгезионного слоя по форме сопрягаемых поверхностей из липкого материала с токопроводящим наполнителем, отличающийся тем, что, с целью повышения .технологичности и степени унификации конструкции экранирующей прокладки путем выполнения токопроводящего адгезионного слоя переносным, формирование токопроводящего адгезионного слоя по форме сопрягаемых поверхностей осуществляют ме,кду двумя антиадгезионными слоями из бумаги следующим образом: сначала наносят слой липкого материала с токопроводящим наполнителем на всю поверхность одного антиадгеэионного слоя из бумаги, затем накрывают всю поверхность слоя липкого материала с токопроводящим наполнителем вторым адгезионным слоем из бумаги с образованием трехслойной заготовки, а после полученную трехслойную заготовку вырезают по форме сопрягаемых поверхностей, 2. Способ по п.1, о т л и ч а юшийся тем, что при формировании токопроводящего адгезионного слоя в качестве липкого материала используют материал на каучуковой основе, а в качестве токопроводящего наполнителя — графит.