Прокладка для полупроводникового прибора
Изобретение относится к радиоэлектронике ч может быть использовано для изготовления теплопроводных электроизоляционных прокладок. Цель изобретения - повышение теплопроводности при сохранении электрической прочности прокладки. Прокладка содержит пластину, выполненную из резины на основе синтетического каучука и высокодисперсного иорогака нитрида алюмпнш с размером частиц 50-80 мкм, при педукдцем соотношении компонентов, .Ј: высокодисиерснь й нитрид алюмини 55-faO, крупнозернистый нитрид алюминия 20-25, резина на основе синтетического каучука остальное. 1 и i,
Похожие патенты:
Радиатор для охлаждения радиоэлементов // 1677886
Изобретение относится к электротехнике , а более конкретно к устройствам для охлаждения радиоэлементов
Изобретение относится к электротехнике, в частности к устройствам для теплопередачи через оребренные поверхности
Изобретение относится к электротехнике , устройствам охлаждения силовых полупроводниковых приборов, работающих в 4 7 5 / / повторно-кратковременных режимах нагрузки
Изобретение относится к радиоэлектронике , в частности к электроизоляционным теплопроводным элементам
Изобретение относится к преобразовательной технике, в частности к устройствам для охлаждения мощных полупроводниковых приборов с принудительной системой охлаждения
Теплопроводящая паста // 1624565
Изобретение относится к контактному теплообмену и может использоваться в приборостроении для охлаждения мощных полупроводниковых приборов
Устройство для охлаждения приборов // 1575251
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано в радиоэлектронной промышленности
Силовой полупроводниковый прибор // 1566421
Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано в выходных силовых каскадах усилительных и передающих устройств, а также во вторичных источниках питания, в мощных генераторах и инверторах, работающих в непрерывном режиме
Полупроводниковый прибор // 1415986
Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано для охлаждения полупроводниковых приборов, в том числе приборов большой мощности, имеющих большой диаметр оснований, при естественном охлаждении, и может быть использовано в преобразовательных устройствах
Теплопроводная прокладка // 2172538
Изобретение относится к области теплорегулирования, в частности к теплоотводу приборов, и может быть использовано, например, для охлаждения полупроводниковых приборов и их элементов в наземных условиях в любой отрасли промышленности и в условиях невесомости на космических аппаратах
Изобретение относится к разработке контурной подложки или теплоизлучающей подложки, которые используют, например, в полупроводниковых приборах
Изобретение относится к электротехнике, а именно к преобразовательной технике, и может использоваться в статических преобразователях электрической энергии
Охладитель // 2206938
Высокогибкое теплопередающее устройство // 2208266
Изобретение относится к гибкому устройству для передачи тепла
Изобретение относится к электротехнике, а именно:1
Силовой блок // 2280294
Изобретение относится к электротехнике, а именно - к статическим преобразователям с жесткими требованиями по степени защиты по коду IP (IP54, IP64) в соответствии с ГОСТ 14254-96, к статическим преобразователям, работающим в широком диапазоне температур окружающего воздуха от -60°С до +50°С, к мощным статическим полупроводниковым преобразователям электроэнергии с принудительным комбинированным охлаждением
Охлаждающий элемент // 2303862
Изобретение относится к конструктивным элементам различных электрических приборов и устройств, облегчающих охлаждение, в частности к охлаждающему элементу (1) из металла или металлического сплава, содержащему, по меньшей мере, одно охлаждающее ребро (4), которое соединено с металлическим корпусом (11) эксплуатационного средства
Охладитель // 2348087
Изобретение относится к производству охладителей для охлаждения силовых полупроводниковых приборов и может использоваться в электротехнической и радиоэлектронной промышленности
