Полупроводниковый прибор

Авторы патента:

Изобретение относится к области электроники, в частности к конструкциям интегральных схем (ИС) при их использовании в ограниченных про- - странственных условиях. Целью изобретения является повышение плотности монтажа и улучшение теплоотвоца. Со стороны выводов ИС установлена металлическая пластина с диэлектрическим покрытием на тыльной и боковых сторонах, а к боковым поверхностям ИС синтетической изолирующей массой закреплены пластины из изолирующего материала. 2 ил.

СОЮЗ СОВЕТСНИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСНИ Х

РЕСПУБЛИК

<19> „(ll>

1) И 05 К 3/34

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

И А ВТОИ:НОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ тажа.

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ НОМИТЕ7

Г О ИЗОИРЕтЕНИЯМ И ОТНРЬПМЯм

rW ГННТ ССа (21) 4763747/21 (22) 28,11.89 (46) 15.01.92. Бюл. 2 (71 ) Тульс кий на уч но-исслецова т ел ьский технологический инстит ут (72) В. .ускорев (53) 621 ° 3.396 (088.8) (56) Заявка EOB Ч 0268953, кл, H 05 K 3/34, 1980, (54) ПОЛУГ PQBQI,ÈÈÊÎBÛÉ ПРИБОР (57) Изобретение относится к области электроники, в частности к конструкИзобретение относится к электронике, в частности к конструкциям интегральных схем, используемых в ограниченных пространственных условиях °

Цель изобретения - повышение плотности монтажа и улучшение теплоотвода.

На фиг.1 показан погупроводниковый прибор, виц сбоку, на Фиг.2 разрез Я-А на Фиг.l.

Полупровоцниковь:й «рибор содержит интегральные схемы 1, основание

2, диэлектрическое покрытие 3 и диэлектрические пластины 4, Сборку прибора осуществляют следующим образом.

Интегральные схемы 1 устанавливают на основание, выполненное в виде металлической пластины 2 с циэлектрическим покрытием 3 на тыльной и боковых сторонах. При этом вывоцы интегральных схем 1 располагаются по обе стороны металлическо" пластины 2, циям интегральных схем (ИС) при их использовании в orðàíè åííûõ про странст венных условиях. Целью изобретения является повышение плотности монтажа и улучшение теплоотвоца. Со стороны выводов ИС установлена металлическая пластина с лиэлектрическим покрытием на тыльной и боковых сторонах, э к боковым поверхностям NC синтетической изолирующей массой закреплены пластины из изолирующего материала. 2 ил.

На внешних боковых сторонах выводков закрепляют цве пиэлектрические пластины 4.

Металличес кая пластина 2 может иметь по концам, выступающим за торцы интегральных схем, отверстия цля креплени полупровоцникового прибора.

Изобретение позволяет перераспределить выделяемое тепло от интегральных схем и снизить их перегрев при повышенной плотности монФормула изобретения

Полупроводниковый прибор, coqepжащий по крайней мере qee интегральные схемы с двумя группами вывоцов, расположенных по обе стороны корпуса и ориентированных в направлении, параллельном боковым стенкам корпуса, и основание, на лицевой стороне которого закреплены интегральные схемы, 1706066

Puz f

Puz 2

Составитель С.Манякин

Редактор А,Огар Texpeq М.Моргентал Короектор Jl. Пилипенко ю

Заказ 206 Тираж Под пи с ное

ОНИНПИ Государственного комитета го изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва,, -35, Раушская наб., л. 4/5

Про 1зводстаенно-издатель-.ки. ко"бинат Патент, г, Ужгород, ул. Гагарина,101 отлича ющийс я тем, что, с целью повышения плотности монтажа и улучшения теплоотвода, основание выполне о е виде металлической пляс тины с диэлектрическим покрытием на тыльной и боковой сторонах, установленной между группами выводов корпусов, при этом ввелены лве лиэлектрические пластины, кажлая из которых закреплена на внешних боковых сторонах выволов, а высота диэлектрических пластин выбрана на

1-2 мм меньше высоты корпуса с вывода ми,

Изобретение относится к технологическому оборудованию для монтажа и сборки навесных элементов на печатной плате с использованием пайки

Устройство для пайки элементов на печатной плате // 1582367

Изобретение относится к пайке с припоем и может быть использовано для пайки печатных плат с радиоэлементами групповым методом

Устройство для пайки микросхем // 1500444

Изобретение относится к пайке выводов микросхем к контактным площадкам печатных плат с применением паяльников и может быть использовано в радиотехнической, приборостроительной, электронной и электротехнической промышленности

Устройство для лужения и пайки // 1489930

Изобретение относится к устройствам для лужения и пайки, в частности для лужения жил проводов или печатных плат, и может быть использовано в приборостроительной промышленности

Устройство для установки радиоэлементов,преимущественно микросхем с планарными выводами,на печатные платы // 1429350

Изобретение относится к устройствам для установки радиоэлементов, преимущественно микросхем с планарными выводами, на печатные платы, может быть использовано в оборудовании для монтажа микросхем на печатные платы

Способ пайки навесных радиоэлементов на печатной плате // 1383517

Изобретение относится к пайке, в частности к способам пайки печатных цлат, и может быть использовано в радиотехнической, электронной и других отраслях промыпотенности

Способ пайки навесных элементов на печатной плате // 1261145

Изобретение относится к области пайки, та частности к способам пайки навесных элементов на печатной плате, и может быть использовано в радиоэлектронной промышленности при пайке радиоэлементов на печатных платах

Способ формовки припойных выступов на подложке печатных схем // 1248747

Агрегат для изготовления печатных плат // 1228990

Способ лужения проводов печатных плат // 1201077

Многослойная коммутационная плата (варианты) // 2133081

Изобретение относится к разработке и производству аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов и может быть широко использовано в производстве многослойных печатных плат, а также коммутационных структур для многокристальных модулей

Модуль микросхемы и способ изготовления модуля микросхемы // 2165660

Изобретение относится к микросхемам, а именно к модулю микросхемы

Способ лазерной пайки тонких проводников // 2172232

Печатная плата для пайки столбиками припоя // 2199840

Изобретение относится к радиотехнике, а также может быть использовано в электронике, приборостроении

Способ пайки безвыводных электрорадиоизделий на печатную плату // 2311272

Изобретение относится к области пайки и может быть использовано в радиотехнической, приборостроительной, электронной и электротехнической промышленности

Прецизионный гибкий шлейф и способ высокоплотного монтажа электронных приборов с помощью таких шлейфов // 2312474

Изобретение относится к области создания гибких многослойных печатных плат (шлейфов) для монтажа микроэлектронной аппаратуры

Способ и устройство для пайки оплавленным припоем с возможностью управления объемным потоком // 2329624

Изобретение относится к способу и устройству для пайки оплавленным припоем, в котором предметы для спаивания, смонтированные вместе с электронными компонентами, подвергают пайке, при которой паяльную пасту, контактирующую с этими компонентами в некоторых местах, после предварительного нагревания расплавляют в зоне пайки для получения необходимого паяного соединения

Способ пайки легкоплавким припоем // 2372175

Способ установки разных видов поверхностно-монтируемых компонентов на печатную плату с помощью вакуумного пинцета // 2374794

Изобретение относится к области радиоэлектроники, а именно к технологии ручного монтажа и пайки печатных плат и может быть использовано в технологическом процессе ручной установки поверхностно-монтируемых компонентов на печатные платы с помощью вакуумного пинцета, соединенного с вакуумным насосом, в условиях экспериментального, опытного и мелкосерийного многономенклатурного производства

Способ пайки электросопротивлением электрических контактов с держателями // 2379165

Изобретение относится к области пайки, а именно к способу пайки электросопротивлением электрических контактов с держателями, и может быть использовано, в частности, на железнодорожном транспорте