Устройство для пайки и демонтажа интегральных микросхем

 

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (si)s B 23 К 3/03

ГОСУДАРСТВЕННОЕ ПАТЕНТНОЕ

ВЕДОМСТВО СССР (ГОСПАТЕНТ СССР) ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К ПАТЕНТУ

1 (21) 4745781/08 (22) 05.10.89 (46) 07.01.93. Бюл. М 1 (76) Н.3.0блогин (56) Авторское свидетельство СССР

М 1632666, кл. В 23 К 3/02, 1989. (54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ ПАЙКИ И ДЕМОНТАЖА ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ (57) Использование изобретения: для пайки интегральных микросхем и печатных плат в

„, БЦ,„1787079 АЗ

2 отраслях электронного машиностроения.

Паяльник содержит две секции 1, 2 с нагревателями, перемещаемые одна относительно другой, при этом в каждой секции выполнена канавка с сужающимися в направлении зоны пайки поперечным сечением, при этом каждая канавка заполнена капиллярно пористым вещест-. вом, например сколикованной медной проволокой. 3 ил.

1787079

Изобретение относится к микроэлектронике, преимущественно к сервисной ее области и может быть использовано при ремонте средств промышленной электроники, вычислительной техники, УВМ и систем .

ЧПУ, а также на предприятиях службы быта при ремонте изделий радиоэлектронной промышленности народного потребления и для выпуска в торговую сеть в качестве товара народного потребления.

В современной практике экспериментально-поисковых, ремонтно-восстановительных и сервисных работ используются или закупленное за рубежом дорогостоящее оборудованйе, или различного рода самодельные приспособления в той или иной мере облегчающие извлечение выпаиваемых микросхем, но не решающие проблемы радикально.

Устройства для выпаивания микросхем, используемые в настоящее время делятся на дв основных вида, в зависимости от расположения устройства относительно печатной платы (ПП), Вид устройств условно обозначенных "под" — когда плата вверху, а инструмент внизу, и "над" — когда печатная плата внизу, а инструмент вверху. Оба этих: вида- и "над", и "под" имеют каждый свои преимущества и свои недостатки. К недостаткам устройств вида "над" следует отнести свойственное им неразрешенное техническое противоречие состоящее в том; что малые отверстия многожальника не способны охватить все вйводы ИМС, имеющие отклонения от вертикальной оси или изгибы, а большие отверстия затрудняют передачу тела корпуса мйогожальника в оперативную зону.к месту сопряжения выводов ИМС с контактными площадками ПП.

От этих недостатков свободны устройства вида "под", имеющие вместо ряда.отверстий, ванночки шириной достаточной для охвата всех выводов, но им присущ недостаток другого рода. Этим недостатком является наличие некоторого количества расплавленного припоя содержащегося в ванночках, что делает эти устройства небезопасными в эксплуатации, сужает область их использования снижает удобства, и, в итоге, ограничивает их функциональные

ВОЗМОЖНОСТИ.

Недостатком обеих видов и "под" и

"над" является то, что они имеют рабочий орган только для одного определенного типоразмера корпуса ИМС, Известен паяльник для интегральных микросхем охватывающий ряд типоразмеров корпусов NMC, выполненным в виде нагреваемых индивидуально ванночек содержащих в качестве теплоносителя рас10

15 яльника и сферы его использования.

Сфера использования настоящего изобре20 разборке изделия РЭП.

Заявленная цель достигается заменой, 35

40 жидкого телпоносителя на КПВ обеспечивает работу устройства над ПП, расширяя тем

45 самым его функциональные возможности. ва, 50 Расплавленный жидкий припой (фиг.2 поз.5 слева) исключает. переворачивание и

30 плавленный припой. Но наличие жидкой фазы способного проливаться припоя, требует фиксации паяльника в одном вертикальном положении. Незначительный перекос или отклонение от.вертикальной оси вызывает стекание припоя и делает его неработопригодным. В труднодоступных местах изделия

РЭП использование такого паяльника вообще исключается. Требующая замены в труднодоступ ном месте И М С вызы вает необходимость полной или частичной разборки изделия.. Целью изобретения является расширение функциональных возможностей патения не ограничивается одним положением, и не исключает его использование в труднодоступных местах, не прибегая к используемой в качестве теплоносителя жидкой фазы, веществом передающим тепло и способным впитывать припой. Сочетанием таких свойств обладает смачиваемое припоем, капиллярно-пористое вещество (КПВ), как например скомкованные или сожгутованные мягкие медные проволоки, связанные опилки, экранирующий чулок или мягкая медная стружка. Передавая тепло в оперативную зону, к месту сопряжения выводов ИМС и контактной площадки токопроводящего слоя ПП, капиллярно-пористое вещество расплавляет паяное соединение, освобождает корпус ИМС от связей, впитывает припой, зачищая при этом отверстие и контактную площадку проводящего слоя ПП. Фиксация КПВ в перевернутом положении при работе над ПП достигается выполнением канавки сужающейся в поперечном и продольном сечениях в направлении к оперативной зоне. Замена

На фиг.1-3 показаны эскизы, иллюстрирующие вид и принцип действия устройстдаже малейший наклон устройства относительно вертикальной оси. Припой стекает и устройство теряет работоспособность

В заявленном техническом решении жидкая фаза исключается, и канавка, вместо расплавленного припоя, содержит капиллярно-пористое вещество, (фиг,2 поз.5 справа) передающее тепловую энергию к месту соединения (фиг.2 поз.6) и не стекаю1787079 ф 4

Составитель Н.Облогин

Редактор С,Кулакова Техред М.Моргентал Корректор З.Салко

Заказ 263 Тираж Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва; Ж-35, Раушская наб„4/5

Производственно-издательский комбинат "Патент", г. Ужгород, ул.Гагарина, 101 щее при наклонах и переворачивании устройства.

8 первом случае (фиг.2 слева) к устройству подносят печатную плату (3, фиг.2), а в случае заявленном (фиг.2 справа) к печатной плате, остающееся в составе изделия РЭП, подносят устройство, повторяя операции до полного насыщения кома (фиг,2 поз.5 справа). Насыщенный ком (5; фиг.2) из канавки извлекается и заменяется пинцетом на очередной чистый. Пайка интегральных микросхем производится предварительно насыщенным свежим припоем, комом КПВ), Реализация и использование настоящего изобретения будет способствовать более эффективному использованию потенциала НИИ и КБ электронного машиностроения и лабораторий при производстве проектно-конструкторских работ; повышению производительности, совершенствованию технологии и оснащенйости рабочих мест ремонтного персонала промышленных предприятий; снижению затрат на ремонт предприятиями службы быта; предложению на рынок товаров народного потребления нового, пользующегося спросом, изделия; мобилизации и вовлечению в оборот вторичных ресурсов дорогостоящих компонентов полупроводникового произ5 водства, Технико-экономический эффект от использования настоящего изобретения может быть обоснован по каждому из перечисленных пунктов, 10 Формула изобретения

1. Устройство для пайки и демонтажа интегральных микросхем, содержащее установленные на корпусе с возможностью перемещения одна относительно другой

15 независимо нагреваемые секции с канавками, о т л и ч а ю щ е е с я тем, что, с целью расширения функциональных возможностей устройства, канавка каждой секции заполнена капиллярно-пористым веществом

20 и выполнена с сужающимся в направлении зоны пайки поперечным сечением.

2. Устройство по п.1, о тл и ч а ю щ е ес я тем, что в качестве капиллярно-пористого вещества используют скомкованную мед25 ную проволоку.