Способ настройки на центральную частоту узкополосного прибора на поверхностных акустических волнах

 

Изобретение относится к акустоэлектронике и может найти применение при изготовлении приборов на поверхностных акустических волнах. Цель изобретения уменьшение ухода центральной частоты узкополосного прибора на ПАВ заключается в напылении на всю поверхность пьезоэлектрической пластины с предварительно сформированными на ее рабочей поверхности входным и выходным встречно-штыревыми преобразователями диэлектрической пленки с коэффициентом линейного термического расширения, близким к значению коэффициента линейного термического расширения пьезоэлектрической пластины, термообработке путем отжига в вакууме при 300±1р°С в течение не менее 30 мин и частичным удалением диэлектрической пленки методом ВЧ-магнетронного ионного травления до толщины, необходимой для получения заданной центральной частоты прибора на поверхностных акустических волнах. 1 ил. ,.. ел с

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (51)5 Н 03 Н 3/08

ГОСУДАРСТВЕННОЕ ПАТЕНТНОЕ

ВЕДОМСТВО СССР (ГОСПАТЕНТ.СССР) ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К ПАТЕНТУ

1 (21) 4882252/22 (22) 11.11.90 (46) 23,02.93. Бюл.М 7 (71) Омский научно-исследовательский институт приборостроения (72) B.Н.Зима, И.А.Корж и К.M,Êèçèèòîâ (73) Омский научно-исследовательский институт приборостроения (56) Патент США N 4243960, кл. НОЗ Н 9/64, опубл.1981.

Заявка Японии М 61 — 77407, кл. H 03 Н

3/10, опубл,1986. . (54) СПОСОБ НАСТРОЙКИ НА ЦЕНТРАЛЬНУЮ ЧАСТОТУ УЗКОПОЛОСНОГО ПРИБОРА НА ПОВЕРХНОСТНЫХ АКУСТИЧЕСКИХ

ВОЛНАХ (57) Изобретение относится к акустоэлектронике и может найти применение при изготовлении приборов на поверхностных акустических волнах. Цель изобретения—

Изобретение относится к акустоэлектронике и может быть использовано при изготовлении приборов на поверхностных акустических волнах (ПАВ).

Известен способ подгонки центральной частоты устройств на ПАВ путем напыления на всю поверхность пьезоэлектрической подложки с предварительно сформированными на рабочей поверхности входным и выходным встречно-штыревыми преобразователями (ВШП) слоя из электрически непроводящего материала, который имеет определенную толщину, необходимую для получения заданной центральной частоты

„, Я2 „„1797733 АЗ

2 уменьшение ухода центральной частоты узкополосного прибора на ПАВ заключается в напылении на всю поверхность пьезоэлектрической пластины с предварительно сформированными на ее рабочей поверхности входным и выходным встречно-штыревыми преобразователями диэлектрической пленки с коэффициентом линейного термического расширения:, близким к значению коэффициента линейного термического расширения пьезоэлектрической пластины, термообработке путем отжига в вакууме при

300+.10 С в течение не менее 30 мин и частичным удалением диэлектрической пленки методом ВЧ-магнетронного ионного травления до толщины, необходимой для пол- 3 учения заданной центральной частоты прибора на поверхностных акустических волнах. 1 ил.

М

«4 прибора на ПАВ, Недостатком известного способа является уход центральной частоты прибора на ПАВ из-за старения пленки из электрически непроводящего материала и релаксации механических напряжений, возникающих в пленке в процессе ее напыления. Кроме того, способ. позволяет проводить подгонку центральной частоты прибора на ПАВ только в сторону уменьшения частоты.

Наиболее близким техническим решением к заявляемому способу является способ настройки на центральную частоту узкополосного. прибора на ПАВ, подсоеди1797733 ненного к измерительному прибору, путем диэлектрической пленки выбирают из услонапыления на всю поверхность пьеэоэлект- вия, чтобы ее толщина h была значительно рической подложки с предварительно сфор- меньше длины поверхностной акустической мированными на рабочей поверхности волны iL,т.е.h< А, и не влияла наэлектривходным и вйходным преобразователями 5 ческие параметры прибора на ПАВ. При слоя из двуокиси кремния заданной толщи- этом условии распределение смещения часны с последующим частичнйм удалением тиц по глубине и относительные эначенияслоя этой пленки химическим травлением компонент не очень сильно отличаются от до величины, при которой центральная час- соответствующих значений компонент для тота узкополосного прибора на ПАВ совпа- "0 свободной поверхности пьезоэлектричедает с номинальным значением, Однако ской подложки, т.е, слой такой толщины этотспособимеетнедостатки,связанныесо. практически не будет влиять на электричестарением материала диэлектрической . ские характеристики прибора на ПАВ; пленки и наличием в ней механических на- . На чертеже представлена схема подгонпряжений, которые возникают из-за струк- 15 ки центральной частоты узкополосного притурных дефектов в процессе ее напыления. бора: на ПАВ, где 1 — пьезоэлектрическая

Поскольку диэлектрическая пленка жестко подложка; 2 — встречно-штыревые преобрасвязана с подложкой„ то упругие свойства зователи;:3 - диэлектрическая пленка; 4— поверхностного слоя подложки измеряют- . инфракрасное излучение; 5 — поток ионов ся, что приводит к изменению фазовой ско- 20 аргона; 6 — стравливаемый слой диэлектрирости ПАВ. С течением времени происходит ческой пленки; 7 — оставшийся слой диэлекрелаксация механических напряжений едй- трической пленки, толщина которого электрической пленке. что приводит к не- необходима для получения заданной центконтролируемому уходу центральной ральной частоты узкополосного прибора на частоты прибора на IlAB. Метод химическо- 25 ПАВ, Способ настройки на центральную чаго травления не устраняет эти недостатки. стоту узкополосного прибора на ПАВ реалиЦель изобретения — уменьшение ухода . зуется в такой последовательности. На центральной частоты узкополосного прибо- пьезолектрическую подложку (пластину) 1 ра на ПАВ Поставленная цель достигается (например, кварц S Т-среза) со сформиро-. тем, что в известном способе настройки на 30 ванными íà ее рабочей поверхности вход: центральную частоту узкополосного прибо- ным и выходным встречно-штыревыми ра на.ПАВ; подсоединенного к измеритель- преобразователями2, напыляютдиэлектриному прибору, нз всю поверхность .ческую пленку 3 (например, из алюмоборопьезоэлектрической подложки с предвари- ба риевос ил и к атно го стекла), затем тельно сформированными на ее рабочей по- 35 проводят ее термообработку в вакууме инфверхности входным и выходным. ВШП ракрасным.иэлучением 4 при 300 +10ОС в напыляют диэлектрическую пленку, затем течение не менее 30 мин; после чего путем проводят ее термообработку в вакууме при бомбардировки потоками ионов аргона 5, 300 10 С в течение не менее 30 мин, после вытягиваемых из плазмы высокочастотного чего диэлектрическую плейку удаляют мето- 40 магнетронного разряда, стравливают слой 6 дом высокочастотногомагнетронноготрав- диэлектрической. пленки 3 до толщины 7, ления до толщины, при которой при которой центральная частота узкопоцейтральная частота узкополосного прибо- лосного прибора на ПАВ, подключенного. к ра на ПАВ совпадает с номинальным значе- измерительному прибору, совпадает с нонием. В результате термической обработки "5 минальным значением.. структурные дефекты отжигаются и умень- Способ настройки на центральную часшается релаксация механических напряже- тоту узкополосного прибора на ПАВ обеспений в диэлектрической пленке. Это чивает уменьшение ухода центральной приводит к уменьшению неконтролируемо- частоты узкополосного прибора на ПАВ и, го ухода центральной частоты узкополосно- 50 тем самым, позволит изготавливать прибого прибора на ПАВ. Выбор материала ры с более узкой полосой пропускания и . диэлектрической пленки о коэффициентом увеличить процент выхода годных иэделий, линейного термического расширения Дополнительно диэлектрическая пленка за(КЛТР), близким к КЛТР пьезоэлектриче- щищает встречно-штыревые преобразоваской подложки, позволяет получить диэлек- 55 тели от воздействия внешних факторов и, трическую пленку с минимальными тем самым, увеличивает стабильность элекмеханическими напряжениями. Толщину трических характеристик прибора на ПАВ;

1797733

Формула изобретения

Составитель О.Терикова

Техред М.Моргентал Корректор Н.Гунько

Редактор

Заказ 670 Тираж Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб„4/5

Производственно-издательский комбинат "Патент", г. Ужгород, ул.Гагарина,"101

Способ настройки на центральную частоту узкополосного прибора на поверхностных акустических волнах, заключающийся в напылении диэлектрической пленки на всю поверхность пьезоэлектрической подложки с предварительно сформированными на ее рабочей поверхности входным и вы.ходным встречно-штыревыми преобразователями и частичным удалением этой пленки до толщины, при которой центральная частота узкополосного прибора на поверхностных акустических волнах, подсоединенного к измерительному прибору, совпадает с номинальным значением, отличающийся тем, что, с целью уменьшения ухода центральной частоты узкополосного прибора на поверхностных акустических волнах, диэлектрическую пленку отжигают в вакууме при температуре

300 10 С в течение не менее 30 мин и частично удаляют его методом высокочастотного магнетронного травления.

Способ настройки на центральную частоту узкополосного прибора на поверхностных акустических волнах Способ настройки на центральную частоту узкополосного прибора на поверхностных акустических волнах Способ настройки на центральную частоту узкополосного прибора на поверхностных акустических волнах 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано для изготовления резонаторов на поверхностных акустических волнах

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано для изготовления резонаторов на поверхностных акустических волнах

Изобретение относится к микроэлектронике, а именно к способам изготовления резонаторов на поверхностных акустических волнах

Изобретение относится к микроэлектронике, а именно к технологии изготовления резонаторов на поверхностных акустических волнах

Изобретение относится к области микроэлектроники, а именно к технологии изготовления приборов на поверхностных акустических волнах

Изобретение относится к области микроэлектроники, а именно к технологии изготовления резонаторов на поверхностных акустических волнах
Изобретение относится к радиоэлектронике
Изобретение относится к радиоэлектронике

Изобретение относится к области акустоэлектроники и может быть использовано при изготовлении узкополосных и сверхузкополосных фильтров на поверхностных акустических волнах (ПАВ)

Изобретение относится к акустоэлектронике и может быть использовано при разработке и изготовлении узкополосных фильтров на поверхностных акустических волнах (ПАВ) с низким температурным коэффициентом частоты (ТКЧ)

Изобретение относится к области акустоэлектроники и может найти применение при изготовлении устройств на поверхностных акустических волнах

Изобретение относится к акустоэлектронике и может найти практическое применение при изготовлении приборов на поверхностных акустических волнах
Изобретение относится к области пьезотехники и может быть использовано при изготовлении высокочастотных кварцевых резонаторов и монолитных кварцевых фильтров

Изобретение относится к акустоэлектронике и может найти применение при изготовлении устройств на поверхностных акустических волнах (ПАВ)

Изобретение относится к области акустоэлектроники и может быть использовано при разработке и изготовлении узкополосных фильтров на поверхностных акустических волнах (ПАВ) с низким температурным коэффициентом частоты

Изобретение относится к изготовлению высокостабильных кварцевых резонаторов, которые могут быть использованы в радиотехнических системах автоматического управления

Изобретение относится к области микроэлектроники, к технологии изготовления устройств на поверхностных акустических волнах (ПАВ). Достигаемый технический результат - изготовление устройств на ПАВ с высокой частотой за счет устранения образования непроанодированных островков алюминия и устранения подтравливания алюминиевых электродов. Способ изготовления устройств на поверхностных акустических волнах включает в себя нанесение на пьезоэлектрическую подложку пленки алюминия, нанесение под нее пленки вентильного металла, формирование фоторезистивной маски, электрохимическое анодирование алюминия в зазорах между электродами, удаление образующегося пористого оксида алюминия в селективном химическом травителе, частичный перевод электрохимическим анодированием пленки вентильного металла в оксид вентильного металла, удаление образующегося оксида вентильного металла и непроанодированной пленки вентильного металла в селективных химических травителях, которые не воздействуют на пленку алюминия и материал пьезоэлектрической подложки. 5 з.п. ф-лы, 2 ил.
Наверх