Радиатор для охлаждения полупроводниковых приборов

 

Изобретение может быть использовано в области радиоэлектронной аппаратуры, в частности в устройствах для обеспечения оптимального теплового режима работы полупроводниковых приборов. Сущность изобретения заключается в том, что радиатор в зависимости от мощности охлаждаемого прибора 2 собран из различного количества однотипных гофрированных элементов 1, соединяемых между собой теплопроводным клеем, причем гофры 7 выполнены с переменным шагом, а их боковые стенки 6 перфорированы отверстиями 5. 5 з.п. ф., 2 ил.

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛ ИСТИЧЕ С К ИХ

РЕСПУБЛИК (я)ю Н 05 К 7/20, Н 01 L 23/36

ГОСУДАРСТВЕННОЕ ПАТЕНТНОЕ

ВЕДОМСТВО СССР (ГОСПАТЕНТ СССР) ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

1 (21) 4922766/21 (22) 13,02.91 (46) 23.04.93. Бюл. М 15 (71) Ужгородский государственный университет, (72) M.À.Øàêàéäà, И.E.Çàñëàâñêèé и

Ю.Ю.Фирцак (56) Заявка ЕР N 0253126, кл. Н 01 L 23/36, 1988, Заявка Японии М 61- 263140, кл. Н 01 (23/36, Н 05 К 7/20, 1986, (54) РАДИАТОР ДЛЯ ОХЛАЖДЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИ6ОРОВ

„,;Д „„1811044 А1 (57) Изобретение может быть использовано в области радиоэлектронной аппаратуры, в частности в устройствах для обеспечения оптимального теплового режима работы полупроводниковых приборов, Сущность изобретения заключается в том, что радиатор в зависимости от мощности охлаждаемого прибора 2 собран из различного количества однотипных гофрированных элементов 1, соединяемых между собой теплопроводным клеем, причем гофры 7 выполнены с переменным шагом, а их боковые стенки 6 перфорированы отверстиями 5. 5 з.п, ф., 2 ил, 1811044

Предполагаемое изобретение относится к области радиоэлектронной аппаратуры, в частности — к устройствам для обеспечения оптимального теплового режима работы полупроводниковых приборов, 5

Цель изобретения — улучшение массогабаритных характеристик, повышение эффективности охлаждения, технологичности и экономичности конструкции.

На фиг.1 показан радиатор с полупроводниковым прибором; на фиг,2 — то же, вид сбоку, Радиатор содержит гофрированные охлаждающие элементы 1 в виде пластин из металла. Радиатор собирают в зависимости от мощности охлаждаемого полупроводникового прибора 2 из различного количества гофрированных элементов 1, образующих между собой воздушные каналы 3. Соединение элементов между собой осуществляют 20 по линиям контакта 4 с помощью шва теплопроводного клея. Гофры охлаждающих элементов 1 выполняют с переменным шагом (на фиг.1 стрелками показано направление роста шага), а саму металлическую пластину предварительно перфорируют для создания дополнительных воздушных канаhos, размещенных в боковых стенках 6 гофр 7.

Как вариант конкретного исполнения, возможно изготовление радиатора (штамповкой), в плане имеющего форму круга с концентрическими гофрами 2, переменный шаг которых также увеличивается от центра — места крепления полупроводникового прибора 2 к периферии, Набор таких элементов 1 соединяется тем же способом с помощью теплопроводного клея по линиям контакта. Переменный шаг гофр 7 обоснован соображениями переменной интенсив- 40 ности теплового поля, уменьшающейся в . направлении от источника тепла. Наличие дополнительных воздушных каналов5 обосновано соображениями усиления активности воздушных потоков, Для радиаторов, 45 работающих без принудительного обдува, в условиях естественной конвекции, данные воздушные потоки могут без дополнительных затрат усилить эффект охлаждения тепловыделяющих полупроводниковых 50 приборов, Технико-экономическая целесообразность применения заявляемого способа обусловлена простотой и технологичностью изготовления радиаторов из штампованных гофрированных элементов, имеющих низкую металлоемкость, а также возможность получения компактных радиаторов для работы с приборами широкого диапазона мощности из набора одинаковых, типовых элементов, что исключает необходимость разработки типоразмерного ряда данной продукции и соответствующего технологического обеспечения. Все это приводит к достижению цели предполагаемого изобретения, Формула изобретения

1. Радиатор для охлаждения полупроводниковых приборов, содержащий однотипные гофрированные пластины из мЕталла, симметрично размещенные вокруг установочной площадки для размещения полупроводниковых приборов, о т л и ч а юшийся тем, что, с целью улучшения массогабаритных характеристик, повышения эффективности охлаждения, технологичности и экономичности конструкции, однотипные гофрированные пластины поэтапно расположены одна на другой и ориентированы своими гофрами в одном направлении, одни напротив других соответственно, причем соседние однотипные гофрированные пластины соединены между собой кромками вершин своих гофр и кромками оснований своих гофр по их длине с образованием между вершинами и основаниями их гофр каналов для потока охлаждающего воздуха с обеспечением теплового контакта между ними посредством клеевого шва.

2. Радиатор поп,1, отл и ч а ю щи йс я тем, что клеевой.шов выполнен из теплопроводного клея, 3. Радиатор по пп.1 и 2, о т л и ч а юшийся тем, что гофры однотипных гофрированных пластин выполнены в виде концентрично размещенных колец.

4. Радиатор по пп. 1-3, отл и ч а юшийся тем, что гофры однотипных гофрированных пластин выполнены с прямоугольным поперечным сечением, 5. Радиатор по пп. 1 —.4, о т л и ч а юшийся тем, что гофры однотипных гофрированных пластин расположены с переменным шагом, равномерно уменьшающимся в направлении от периферии к центру указанных выше гофрированных пластин.

6. Радиатор по пп. 1 — 5, отл ич а юшийся тем; что боковые стенки гофр однотипных гофрированных пластин выполнены перфорированными.

1811044

kp аВу

Составитель А. Попова

Техред М.Моргентал Корректор О. Густи

Редактор Т, Иванова

Заказ 1454 Тираж Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., 4/5

Производственно-издательский комбинат "Патент", г, Ужгород, ул.Гагарина, 101