Способ получения полировальной химически активной суспензии

 

Сущность изобретения: суспензию готовят в две стадии: предварительно водный раствор полиакриламида в смеси с алмазным порошком подвергают воздействию ультразвука с частотой 20 кГц в течение 5-6 ч с последующим введением при перемешивании молотой сернокислой меди при процентном соотношении алмазного порошка, полиакриламида сернокислой меди и воды соответственно (1-2):(6-8):(20-25):(66-74). Характеристики: шероховатость поверхности 0,025-0,028 мкм, отражательная способность 98,2-98,4%. 1,табл.

союз советских

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (5ц5 С 09 G 1/02

ГОСУДАРСТВЕННОЕ ПАТЕНТНОЕ

ВЕДОМСТВО СССР (ГОСПАТЕНТ СССР) ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 4899352/05 (22) 29.1"..90 (46) 15.05.93. Бюл. М 18 (71) Харьковский инженерно-экономический институт и Подмосковный филиал Государственного союзного автотракторного института (72) П.Д.Дудко, В.М.Рубан и И.В.Рубан (56) Справочник "Советы заводскому технологу", и/р Л.Я.Попилова, Л.: Лениздат, 1979, с. 166. (54) СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ПОЛИРОВАЛЬНОЙ ХИМИЧЕСКИ АКТИВНОЙ СУСПЕНЗИИ

Предлагаемое изобретение относится к созданию способа получения полироваль-. ной химически активной суспензии, который может быть применен в точном машиностроении и приборостроении при обработке высокоточных зеркальных поверхностей с высокой отражательной способностью, изготовленных из молибдена.

Целью изобретения является создание способа получения полировальной химически активной,суспензии, при использовании которой можно было бы достигнуть высокой и роизводительности процесса обработки молибденовых поверхностей. равномерности съема металла и высокой отражательной способности обрабатываемой поверхности.

Эта цель достигается тем, что в известный состав (который принят в количестве прототипа), содержащий алмазный порошок, сернокислую медь и воду, отличающийся тем, что в суспензию дополнительно

„„5JJ„„ 1815270 А1 (57) Сущность изобретения суспензию готовят в две стадии: предварительно водный раствор полиакриламида в смеси с алмазным порошком подвергают воздействию ультразвука с частотой 20 кГц в течение 5-6 ч с последующим введением при перемешивании молотой сернокислой меди при процентном соотношении алмазного порошка, полиакриламида сернокислой меди и воды соответственно (1-2):(6-8):(20-25):(66-74).

Характеристики: шероховатость поверхности 0,025-0,028 мкм, отражательная способность 98,2-98,4 . 1,табл. вводят полиакриламид, при этом суспензию готовят в две стадии: предварительно водный раствор полиакриламида в смеси с алмазным микропорошком подвергают воздействию ультразвука с частотой 20 кГц в течение 5-6 ч с последующим введением при перемешивании молотой сернокислой меди при процентном соотношении алмазного микропорошка, полиакриламида, сернокислой меди и воды соответственно: алмазный микропорошок 1-2; сернокислая медь 20-25; полиакриламид 6-8; вода

66-74.

Содержание оптимального количества компонентов устанавливали по результатам производительности и оптическим параметрам.

Алмазный микропорошок, входящий в состав суспензии, обеспечивает механический процесс резания — царапания обрабатываемой поверхности при одновременном

1815270 удалении пленки образующихся химических продуктов от взаимодействия химически активных веществ с металлом обрабатываемой поверхности, т.е. препятствует ее пассерованию, обнажая вместе слои металла с высокой химической активностью. При этом важно, что химическая активность металлической поверхности обеспечивается не только ее чистотой в стадии диспергирования, но и напряженным состоянием поверхностных кристаллов за счет их наклепа, а также локального нагрева в местах взаимодействия алмазных зерен с обрабатываемой поверхностью.

Оптимальное содержание алмазного микропорошка в суспензии при доводочном полировании, обычно применяемых при этом зернистостей ACM 2/1, ACM 1/О, находится в пределах 1-2 мас. Этого содержания достаточно, чтобы постоянно поддерживать .распределение зерен на полировалънике в один слой. Увеличение содержания алмазного микропорошка не приводит к заметному повышению производительности процесса резания-царапания металлической поверхности и вместе с тем приводит к неоправданному повышению расходования алмазного микропорошка.

При этом надо иметь в виду, что для равномерности распределения зерен в слое суспенэии, находящейся между полировальником (притиром) и обрабатываемой поверхностью, необходимо обеспечить стабильность нахождения алмазных зерен во взвешенном состоянии, а также равномерную подачу суспенэии в зону обработки. Это может быть обеспечено за счет повышения вязкости жидкой составляющей суспензии путем введения соответствующих компонентов, которые при этом не должны способствовать коагуляции микрозерен алмазов (их комкованию).

Этому требованию, в предлагаемой суспензии, удовлетворяет раствор полиакриламида, который играет. роль и комплек"0 сообразователя, оказывающего химическое действие на обрабатываемую поверхность, но и вязкой среды при приготовлении состава и его использовании по разработанному способу.

Содержание полиакриламида в суспензии регламентируется вязкостью жидкой составляющей; Содержание полиакриламида брали согласно формулы изобретения, При содержании полиакриламида свыше 8, 20 уменьшается производительность процесса съема металла в результате затруднения попадания свежих порций суспенэии в зазор между обрабатываемой поверхностью и полировальником и в следствии демпфиру25 ющего действия суспенэии.

С точки зрения достижения наибольшего съема металла имеет смысл повышение содержания в суспензии сернокислой меди до 25$. При этом достигается и максималь® ная отражательная способность обработанной поверхности, Уменьшение содержания сернокислой меди менее 20 Д приводит к уменьшению съема металла.

Изобретение иллюстрируется следующими параметрами:

1815270

Составитель И. Гинзбург

Редактор В. Трубченко Техред М. Моргентал Корректор M. Керецман

Заказ 1618 Тираж Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва. Ж-35. Раушская наб.;4/5

Производственно-издательский комбинат "Патент", г; ужгород, ул.Гагарина, 101

Формула изобретения

Способ получения полировальной химически активной суспензии смешением алмазного микропорошка, сернокислой меди и воды при температуре окружающей среды, отличающийся тем, что, с целью повышения производительности процесса обработки молибденовых поверхностей и их отражательной способности, в суспензию дополнительно вводят полиакриламид, при этом суспензию готовят в две стадии, предварительно водный раствор полиакриламида в смеси с алмазным порошком подвергают воздействию ультразвука с

5 частотой 20 кГц в течение 5-6 ч с последующим введением при перемешивании молотой сернокислой меди при процентном соотношении алмазного порошка, полиакриламида, сернокислой меди и воды соот10 ветственно 1-2:6-8:20-20-25:66 — 74.