Способ подготовки поверхности полимерных материалов перед химической металлизацией

 

В способе обезжиривание и травление осуществляют одновременно в растворе, содержащем, г/л: тринатрий фосфат 20-30, углекислый натрий 40-50; гидроксид натрия 200-250; ПАВ (ОС-20) 5-7, при 50-60°С в течение 10-15 мин, а затем после промывки подвергают травлению в эмульсии, содержащей , г/л: скипидар 20-40; моноэтаноламин 20-30; ПАВ (ОС-20) 10-15, при комнатной температуре в течение 5-7 мин и после промывки в растворе, содержащем, г/л: щавелевая кислота 50-80; соляная кислота 150-200, при комнатной температуре в течение 1-2 мин.

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (я)5 С 23 С 18/18

ГОСУДАРСТВЕННОЕ ПАТЕНТНОЕ

ВЕДОМСТВО СССР (ГОСПАТЕНТ СССР) ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 4931428/26 (22) 25.04.91 (46) 07,07.93. Бюл, М 25 (71) Малое предприятие — Научно-технический комплекс "Искра" (72) И.В.Кириллова, С.А.Кузнецова, В.О.Попов, M,В.Птицын, и С.И.Шустова (56) Гальванические покрытия в машиностроении. — Справочник / Под ред. М.А, Шлугера, М.: Машиностроение, 1985, т. 2, с.

24-27. (54) СПОСОБ ПОДГОТОВКИ ПОВЕРХНОСТИ ПОЛИМЕРНЫХ МАТЕРИАЛОВ ПЕРЕД

ХИМИЧЕСКОЙ МЕТАЛЛИЗАЦИЕЙ

Изобретение относится к электрохимическим производствам, в частности к подготовке поверхности полимерных материалов перед химическим никелированием, и может быть использовано для обработки тонковолокнистых объемных пористых полимерных материалов — полипропилена и полиамида, лавсана, применяемых в качестве подложки для электродов аккумуляторов, Цель изобретения — получение качественного покрытия при сохранении целостности тонковолокнистого объемного материала.

Подготовка поверхности .в три этапа в указанной последовательности при пониженной температуре и максимальном времени обработки — 67 мин обеспечивает целостность тонковолокнистого объемного материала и высокое качество обработки.

Как было установлено, при таком способе подготовки на поверхности волокон образу,, Ы„„1825821 А1 (57) В способе обезжиривание и травление осуществляют одновременно в растворе, содержащем, г/л: тринатрий фосфат 20 — 30, углекислый натрий 40 — 50; гидроксид натрия

200 — 250; ПАВ (ОС-20) 5 — 7, при 50 — 60ОС в течение 10 — 15 мин, а затем после промывки подвергают травлению в эмульсии, содержащей, г/л: скипидар 20-40; монозтаноламин 20 30 ПАВ (ОС 20) 10 — 15, при комнатной температуре в течение 5 — 7 мин и после промывки в растворе, содержащем, г/л: щавелевая кислота 50 — 80; соляная кислота 150 — 200, при комнатной температуре в течение 1 — 2 мин. ются микроуглубления, в которые при последующей активации осаждается палладий, обеспечивается хорошее сцепление никелевого покрытия с основой. Способ универсален, пригоден для обработки как полипропилена, так и полиамида.

Способ осуществляют следующим образом.

Тонковолокнистый объемный материал толщиной 0,2 — 10 мм (полиамид и полипропилен) подвергают операции совместного обезжиривания и предотвращения в ванне с раствором состава

МазР04 12Н20 20-30 йа2СОз 40 — 50

Na0H 200-250

ПАВ (ОС-20) 5 — 7 при 50 — 60 С в течение 10-15 мин. После двухкаскадной промывки в горячей (50—

60 С) и холодной воде производят

1825821

Способ по примерам

Составы растворов, условия обработки, прочность сцепления покрытия

1 Обезжиривание и травление, r/ër

Na>POr/ 12H2O

На2СОя

NsOH

25

35 20

55 20

Е 1Î

62 55

17 12

20

35

200 250

1ЕО

225

200

llAB (ОС-20)

Температура, 7

ВО

50

15 12

Время обработки, мин

ХТ Травление в эмульсии, г/л:

r,n чн

Скипидар

Ионоэтаноламин

ПАВ (OC-20)

Время обработки, нин

Травление в растворе состтава CrO>»

75-ЕО

11ВО4=450-1500 .

Н Î до 1 полипропи;ен полианид

1Е 20

12 10

25

12

IÏ Травление в растворе, г/л:

Е5

4,г, 45

50 щавелевая кислота

1ЕО

140

200

210

150 и

150

НС1

1,5

2,5

) и

Время обработки, нин

Нет сцепл.

Xop.. сцепл.

Нет

Отл. сцепл.

Нет

Хор, сцепл.

Качество сцепления сцепл.

Целое сцепл.

Целое

Целое

Целое

Целое

Раэруьтается,cree

Целостность ст рук i урн травление в органической эмульсии состава:

Скипидар 20-40

Моноэтанол амин 20-30

ПАВ (ОС-20) 10-15 при комнатной температуре в течение 5-7, Затем материал снова промывают в горячей и холодной воде и направляют на травление в растворе состава, г/л:, Щавелевая кислота 50-80

Соляная кислота 150-200 при комнатной температуре в течение 1-2 мин, Результаты испытаний приведены в таблице.

Как видно из таблицы, обработка тонковолокнистого объемного материала (полиамида и полипропилена) в растворах по прототипу приводит к разрушению материала, Выход за пределы заявляемых растворов (примеры 1,5 и-6) обеспечивает целостность материала, но качество сцепления покрытия с основой не удовлетворительное.

Обработка . материала в растворах, соответствующих по составам заявленным (примеры 2-4) не разрушает материала и обеспечивает хорошее качество сцепления.

Таким образом, использование предлагаемого способа позволяет подготовить поверхность тонковолокнистых объемных материалов — полипропилена и полиамида для нанесения качественного равномерного никелевого покрытия, хорошо сцепленного с основой.

Формула изобретения

5 Способ подготовки поверхности полимерных материалов перед химической металлизацией, включающий обезжиривание, промывку, травление, отличающийся тем, что, с целью получения качественного

10 покрытия при сохранении целостности тонковолокнистого обьемного материала, обезжиривание и травление производят одновременно в растворе, содержащем, г/л;

15 Тринатрийфосфат 20-30

Углекислый натрий 40 — 50

Гидроксид натрия 200-250

ПАВ (ОС-20) 5 — 7 при температуре 50-60 С в течение 10 — 15 мин, а затем после промывки материал подвергают травлению в эмульсии, содержащей, г/л:

Скипидар, 20-40

Моноэтаноламин 20 — 30

25 ПАВ (ОС 20) 10 — 15 при комнатной температуре в течение 5-7 мин и после промывки травят в растворе, содержащем, г/л.

Щавелевая кислота 50-80

30 Соляная кислота 150-200, при комнатной температуре в течение 1 — 2 мин,

Способ подготовки поверхности полимерных материалов перед химической металлизацией Способ подготовки поверхности полимерных материалов перед химической металлизацией 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к области гальванической металлизации деталей из ударопрочного полистирола и может быть использовано в электронике, электротехнике , приборостроении и легкой промьшшенности

Изобретение относится к технологии получения металлизированных тканых и нетканых материалов и может быть использовано для изготовления защитной одежды от магнитного излучения и статического электричества, для изготовления декоративных и отделочных материалов
Изобретение относится к прикладной химии, а именно к способам получения никелевого покрытия на материалах из углеродного волокна

Изобретение относится к способам химической металлизации поверхности диэлектриков, полупроводников и электроотрицательных металлов (железа, алюминия, титана и их сплавов), а также комбинированных металлокерамических материалов и может быть использовано в радиотехнической промышленности, в приборостроении и при изготовлении печатных плат и художественной обработке изделий из воска, пластизоля и других материалов

Изобретение относится к металлообработке и может быть использовано в металлургии, машиностроении и других отраслях для обработки проволоки, ленты, труб и других изделий различного сечения

Изобретение относится к области химического осаждения аморфных магнитных пленок, например, на такие материалы, как полированное стекло, поликор, ситалл, кварц, и может быть использовано в вычислительной технике, в головках записи и считывания информации, в датчиках магнитных полей, управляемых СВЧ-устройствах: фильтрах, амплитудных фазовых модуляторах и т.д

Изобретение относится к химической и гальванической металлизации диэлектриков, в частности к предварительной подготовке поверхности пластмасс для нанесения на них неметаллических токопроводящих покрытий, защитно-декоративных и функциональных металлических покрытий и может быть применено в радио- и электро-технической, приборо- и машиностроительной промышленности, а также в других отраслях

Изобретение относится к химической обработке металлического материала путем взаимодействия поверхности с реакционной жидкостью и может быть использовано при лужении изделий из меди и ее сплавов для защиты их от воздействия агрессивной среды, в частности межэлементных перемычек аккумуляторных батарей

Изобретение относится к области химического осаждения аморфных магнитных пленок Co-P, например, на полированное стекло и может быть использовано в вычислительной технике. Способ включает очистку стеклянной подложки, двойную сенсибилизацию в растворе хлористого олова с промежуточной обработкой в растворе перекиси водорода, активацию в растворе хлористого палладия, термообработку при температуре 150-450°C в течение 30-40 мин, осаждение магнитной пленки Co-P толщиной 180-200 нм на немагнитный аморфный подслой Ni-P толщиной 20-30 нм при наложении в плоскости пленки однородного постоянного магнитного поля. При этом в способе на магнитную пленку Co-P осаждают немагнитную аморфную прослойку Ni-P с последующим осаждением идентичной магнитной аморфной пленки Co-P, причем толщина идентичных магнитных пленок Co-P равна 180-200 нм при толщине прослойки Ni-P 2-3 нм. Способ позволяет повысить качество аморфных пленок за счет значительного уменьшения величины коэрцитивной силы получаемых пленок. 1 ил., 1 табл.
Изобретение относится к области химической металлизации поверхности металломатричных композиционных материалов, в частности металломатричного композиционного материала алюминий-карбид кремния. Способ включает обезжиривание, первую промывку, травление, вторую промывку, химическое осаждение никеля, третью промывку и сушку, при этом травление проводят в водном растворе, содержащем 20-35 мас.% фтористоводородной кислоты и 10-35 г/л аммония фтористого, в течение 15-30 с, при температуре раствора от 10 до 40°C. Химическое осаждение никеля можно проводить при температуре от 55 до 70°C. Раствор для химического никелирования поверхности металломатричного композиционного материала алюминий-карбид кремния содержит, г/л: никель хлористый 6-водный или никель сернокислый 7-водный 10-20, лимонная кислота 10-50, молочная кислота 5-50, аммоний хлористый 15-35, аммоний фтористый 2-25, гипофосфит натрия 1-водный 10-45, водный аммиак в количестве, обеспечивающем pH раствора 7,0÷8,0, и воду. Изобретение позволяет получить сплошное и равномерное никелевое покрытия без осуществления стадий сенсибилизации и активации обрабатываемой поверхности, а также обеспечивает повышение стабильности раствора химического никелирования при работе и хранении. 2 н. и 1 з.п. ф-лы, 3 пр.
Наверх