Газовая смесь для плазмохимического травления кремния

 

Использование: газовая смесь для плазмохимического травления кремния в производстве полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Сущность изобретения: газовая смесь для плазмохимического травления кремния содержит CF6, O2 и CF2Cl2 при следующем соотношении компонентов, мас.ч.: SF6 1,0, CF2Cl2 0,3 - 3,0, O2 6,0 - 8,5. Использование смеси позволяет уменьшить радиационные повреждения кремния, обеспечивает регулирование профиля канавки при одновременном полирующем травлении поверхности.

Изобретение относится к процессам плазмохимического травления кремния с целью создания топологического рисунка в кремнии и может быть использовано в производстве полупроводниковых приборов и интегральных микросхем.

Известна газовая смесь для плазмохимического травления кремния с образованием вертикальных стенок рельефа, включающая BCl3 + Br2 [1].

Анизотропия травления в такой смеси достигается образованием на боковой стенке рельефа соединения Si - Br, которое препятствует травлению стенки. При этом со дна Si - Br удаляется ионной бомбардировкой. Недостатком такой смеси является низкая скорость травления кремния и повреждение во время травления приповерхностного слоя кремния подложки, вызываемое ионной бомбардировкой.

Известна газовая смесь для анизотропного плазмохимического травления кремния, включающая SF6, Cl2 и O2 [2].

Она обеспечивает высокую скорость травления кремния (20 нм/с), позволяет избежать радиационных повреждений, однако после травления на обрабатываемой поверхности остаются неровности порядка 0,3 - 0,4 мкм.

Целью изобретения является уменьшение радиационных повреждений кремния, обеспечение регулирования профиля канавки при одновременном полирующем травлении поверхности.

Поставленная цель достигается тем, что газовая смесь для плазмохимического травления кремния, включающая SF6, O2 и хлорсодержащую компоненту, в качестве хлорсодержащей компоненты содержит CF2Cl2 при следующем соотношении компонентов, мас.ч.: SF6 1,0 CF2Cl2 0,3-3,0 O2 6,0-8,5 Преимуществом использования предложенной газовой смеси является то, что можно производить травление кремния даже при низких энергиях падающих ионов -5-20 эВ (режим низкоэнергетического плазмохимического травления), что существенно уменьшает радиационные повреждения. Благодаря наличию в составе смеси O2 образующийся окисел SiOx обеспечивает защиту боковой стенки от травления. Изменяя соотношение O2/CF2Cl в заявляемых пределах при неизменном процентном содержании SF6, можно получить рельеф с различным требуемым углом наклона стенки от положительного до отрицательного при одновременном полирующем травлении поверхности.

П р и м е р 1. Травление кремния через маску SiO2 проводят на установке ПХО-008 в реакторе диодного типа.

Кремниевую подложку с топологическим рисунком в маске из SiO2 помещают на заземленный электрод. Травление проводят в газовой смеси состава, мас.ч. : SF6 1,0; CF2Cl2 1,5 и O2 7,5 с расходом 3,6 л/ч при давлении газовой смеси 20 Па и мощности разряда 100 Вт. Температуру подложкодержателя поддерживают 20оС.

Скорость травления и форму рельефа определяют на РЭМ.

Скорость травления 7 нм/с, угол наклона боковой стенки (от вертикали) 0о.

П р и м е р 2. Травление кремниевой подложки проводят при режимных параметрах, аналогичных примеру 1. Отличие заключается в том, что используют газовую смесь состава, мас.ч.: SF6 1,0; CF2Cl2 0,3 и O2 6,0.

Скорость травления 20 нм/с, угол наклона боковой стенки (от вертикали) 20оС.

П р и м е р 3. Травление кремниевой подложки проводят при режимных параметрах, аналогичных примеру 1. Отличие заключается в том, что используют газовую смесь состава, мас.ч.: SF6 1,0, CF2Cl2 3,0 и O2 8,5.

Скорость травления 7 нм/с, угол наклона боковой стенки (от вертикали) - 10оС.

ОЖЕ-анализ поверхности боковой стенки показывает отсутствие на ней атомов C и F, а значит и пленки радикалов, но присутствие на боковой стенке атомов O.

Таким образом, предлагаемая газовая смесь обеспечивает протекание процесса травления кремния с высокой скоростью при существенном уменьшении радиационных повреждений и без осаждения полимерной пленки CFx на обрабатываемой поверхности, что важно для значительного сокращения продолжительности последующих технологических операций. Газовая смесь также позволяет получать рельеф с различным углом наклона боковой стенки.

Предлагаемая смесь может быть применена не только для плазмохимического, но также и для реактивно-ионного травления при повышенном давлении.

Формула изобретения

ГАЗОВАЯ СМЕСЬ ДЛЯ ПЛАЗМОХИМИЧЕСКОГО ТРАВЛЕНИЯ КРЕМНИЯ, включающая SF6, O2 и хлорсодержащую компоненту, отличающаяся тем, что в качестве хлорсодержащей компоненты смесь содержит CF2Cl2 при следующем соотношении компонентов, мас.ч.: SF6 1,0 CF2Cl2 0,3 - 3,0 O2 6,0 - 8,5



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к лазерной технике, в частности к технологии изготовления лазеров, и может быть использовано при создании мощных полупроводниковых лазеров с накачкой электронным пучком большого сечения

Изобретение относится к лазерной технике, в частности к технологии изготовления лазеров, и может быть использовано при создании мощных полупроводниковых лазеров с накачкой электронным пучком большого сечения

Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано при изготовлении полупроводниковой структуры
Изобретение относится к области микроэлектроники и может найти широкое применение в технологии МДП-приборов

Изобретение относится к области микроэлектроники и может найти широкое применение в технологии МДП-интегральных схем

Изобретение относится к электронной технике и, в частности, к технологии изготовления приборов твердотельной электроники и может быть использовано в электронной, радиотехнической промышленности при создании интегральных схем или при обработке пластин, на которых нанесена алюминиевая пленка, а также при обработке поверхности алюминиевых деталей

Изобретение относится к электронной технике, в частности к технологии утонения кремниевых пластин с готовыми структурами, и решает проблему улучшения экологической безопасности по сравнению с кислотными травителями для аналогичных целей

Изобретение относится к микроэлектронике, а именно технологии изготовления ИС высокой степени интеграции на биполярных транзисторах, изготовленных по самосовмещенной технологии (ССТ) с двумя слоями поликремния

Изобретение относится к технологии жидкостной химической очистки поверхности изделий, преимущественно полупроводниковых пластин, и может быть использовано в электронной промышленности

Изобретение относится к электронной технике, а именно к процессам электрохимической обработки полупроводниковых пластин, в частности к операциям электрополировки и утонения пластин, формирования анодных окисных пленок и слоев пористого кремния (формирование пористого кремния включает в себя несколько одновременно протекающих процессов - электрохимического травления и полирования, а также анодного окисления)

Изобретение относится к способу просушивания с соблюдением чистоты поверхностей таких материалов, как полупроводники, керамика, металлы, стекло, пластмассы и, в частности, кремниевые пластины и лазерные диски, у которых подложка погружена в жидкую ванну, а поверхности просушиваются по мере отделения от жидкости, например, путем продувки газа над поверхностью жидкости, причем газ может растворяться в жидкости и снижает поверхностное натяжение жидкости
Наверх