Способ травления полиэфирных подложек перед химической металлизацией

 

Для повышения адгезии химических покрытий к полиэфирной подложке ее подвергают травлению в течение 0,5 - 2 мин при 100 - 120°С в 87 - 90%-ной серной кислоте с добавкой 5 - 10% формальдегида и последующей промывкой горячей водой не ниже 80°С. 1 табл.

Изобретение относится к технологии травления полиэфирных подложек (ПЭ): полиэтилентетрафталата (ПЭТФ), полиметилметакрилата (ПММА), с целью их последующей селективной металлизации, и может быть использовано для изготовления металлизированных фотошаблонов, плоских офсетных печатных форм и других аналогичных изделий, используемых в радиоэлектронной промышленности.

Известны способы, основанные на травлении всей поверхности ПЭ-подложек в концентрированной серной кислоте [1], в том числе и при повышенных температурах [2].

В качестве прототипа рассматривается способ [2], по которому травление осуществляют концентрированной серной кислотой при 100-120^оС с последующей промывкой и восстановлением прозрачности пробельных элементов после нанесения локального токопроводящего покрытия, получаемого активированием поверхности из раствора соли палладия с добавкой комплексной соли железа, при этом образуется слой меди черного цвета.

Недостатки прототипа: недостаточно высокая адгезия меди к подложке, особенно при повышенных температурах процесса травления; невозможность восстановления прозрачности пробельных элементов в этих условиях; сложность регулирования процесса травления в условиях нагрева.

Цель изобретения - повышение адгезии покрытия к основе, в том числе и при избирательной металлизации.

Цель достигается обработкой подложек в серной кислоте концентрации 87-90% , в которую предварительно вводят 5-10 мас.% формальдегида, а промывку осуществляют горячей водой не ниже 80^оС в течение 0,5-2 мин.

П р и м е р 1. Готовят 5%-ный раствор формальдегида в 87%-ной серной кислоте, нагревают до 100^оС и опускают в него гладкую прозрачную ПЭ-подложку на 0,5 мин. Затем промывают в горячей воде (80^оС), после чего в проточной холодной воде.

Для проверки качества и степени адгезии после травления заявленным способом подложку контактируют с аммиачным раствором гипофосфита меди, полученного из сульфата меди (1М/л), гипофосфита кальция (1М/л), аммиака (2-3М/л), желатина (0,5 г/л). Затем подложку сушат на воздухе и получают тонкий термочувствительный слой из комплексного соединения меди, который подвергают термообработке, например, ИК-лазером, промывают водой, помещают в раствор химического меднения в течение 2-10 мин, промывают, сушат и обрабатывают раствором ПММА в метилметакрилате или толуоле.

Адгезию определяли по величине усилия на открыв полоски меди шириной 1 см. Адгезия равна 15 Н/см.

Примеры 2-13 на другие параметры способа приведены в таблице.

Как видно из таблицы, предлагаемый способ позволяет повысить адгезию меди к подложке в 1,5 раза (15-16 Н/см против 10,0), а по выходе за заявленные пределы величина адгезии снижается.

Использование заявленного способа позволяет более тонко контролировать качество гидрофилизованной поверхности ПЭ-подложек до получения матового однородного поверхностного слоя и повысить адгезию. За счет удаления низкомолекулярных продуктов гидролиза ПЭ-подложек промывкой повышается качество изделий и облегчается восстановление прозрачности пробельных элементов.

Способ позволяет получать равномерное покрытие, повышает его оптическую плотность, которая достигает 1,5 ед.

Формула изобретения

СПОСОБ ТРАВЛЕНИЯ ПОЛИЭФИРНЫХ ПОДЛОЖЕК ПЕРЕД ХИМИЧЕСКОЙ МЕТАЛЛИЗАЦИЕЙ, включающий обработку в концентрированной серной кислоте при 100 - 120^oС и последующую промывку в воде, отличающийся тем, что, с целью повышения адгезии покрытия к основе, в том числе и при избирательной металлизации, процесс травления проводят в течение 0,5 - 2 мин при использовании 87 - 90%-ной серной кислоты, в которую предварительно вводят 5 - 10 мас.% формальдегида, а промывку осуществляют горячей водой не ниже 80^oС.

РИСУНКИ

Рисунок 1