Устройство для обработки кромок пластин

 

Использование: в устройствах для обработки кромок тонких хрупких пластин, применяемых в радиоэлектронной промышленности. Сущность изобретения: устройство для обработки кромок включает в себя основание, размещенный на основании вращающийся столик с пластиной и копир-пластиной, закрепленный на валу рабочий инструмент, соединенный свалом рабочего инструмента привод, размещенный на оси и взаимодействующий с копир-пластиной следящий ролик, и рычаг с нагрузочным устройством, в котором в опорах размещен вал рабочего инструмента. Устройство снабжено скрепленным с рычагом цилиндрическим экраном с окном, в котором коаксиально экрану размещен рабочий инструмент. Экран выполнен с днищем, на котором соосно валу рабочего инструмента закреплена ось следящего ролика. 2 ил.

Предложение относится к устройствам для обработки кромок тонких хрупких пластин, применяемых в радиоэлектронной промышленности, имеющих базовый срез для ориентации относительно кристаллической решетки, и метки, выполненные в виде среза, для маркировки пластин (например, для определения марки материала пластин).

Известно устройство для обработки кромок пластин с плоской и цилиндрической боковыми поверхностями, включающее основание, размещенный на основании вращающийся столик с пластиной и копир- пластиной, закрепленный на валу рабочий инструмент, соединенный с валом рабочего инструмента привод, размещенный на оси и взаимодействующий с копир-пластиной следящий ролик, рычаг с нагрузочным устройством, в котором в опорах размещен вал рабочего инструмента.

Данное устройство не позволяет обрабатывать заготовки с необходимой точностью пластин, так как следящий ролик связан с рычагом посредством промежуточных устройств, что сказывается на точности обработки изделия, и в особенности на точности ориентации базового среза относительно кристаллической решетки.

Цель данного изобретения - обеспечение точности обработки и сохранение ориентации базового среза относительно кристаллической решетки пластин при одновременном упрощении конструкции.

Указанная цель достигается за счет того, что устройство для обработки кромок пластин, включающее основание, размещенный на основании вращающийся столик с пластиной и копир-пластиной, закрепленный на валу рабочий инструмент, соединенный с валом рабочего инструмента привод, размещенный на оси и взаимодействующий с копир- пластиной следящий ролик, рычаг с нагрузочным устройством, в котором в опорах размещен вал рабочего инструмента, снабжено скрепленным с рычагом цилиндрическим экраном с окном, в котором коаксиально рабочему инструменту размещен экран, причем экран выполнен с днищем, на котором соосно валу рабочего инструмента закреплена ось следящего ролика.

На фиг. 1 представлено устройство для обработки кромок пластин; на фиг. 2 - разрез по А-А.

Устройство для обработки кромок включает в себя основание 1, размещенный на основании вращающийся столик 2 с пластиной 3 и копир-пластиной 4, закрепленный на валу 5 рабочий инструмент 6, соединенный с валом 5 рабочего инструмента привод 7, размещенный на оси 8 и взаимодействующий с копир-пластиной 4 следящий ролик 9, рычаг 10 с нагрузочным устройством 11, в котором в опорах 12 размещен вал 5 рабочего инструмента. Устройство снабжено скрепленным с рычагом цилиндрическим экраном 13 с окном 14, в котором коаксиально экрану 13 размещен рабочий инструмент 6, а экран выполнен с днищем 15, на котором соосно валу 5 рабочего инструмента закреплена ось 8 следящего ролика 9. Для смены рабочего инструмента экран выполнен съемным. Для установки базового среза пластины и копир-пластины предусмотрены центрователи 16, 17 пластины.

Работает устройство следующим образом.

Помещают пластину на вращающийся столик 2. Посредством центрователей 16, 17 производят установку базовых срезов 18, 19 пластины 3 и копир-пластины 4. Посредством пневматических присосок (на чертеже не показанных) пластину 3 закрепляют на вращающемся столике 2. Включают привод, приводя во вращение рабочий инструмент 6 и приводят во вращение вращающийся столик 2. Производится обработка кромок пластины 3. За счет того, что соосно валу рабочего инструмента закреплена ось следящего ролика, обеспечивается точность обработки и ориентация базового среза относительно кристаллической решетки пластин. Одновременно за счет данного технического решения упрощается конструкция.

Таким образом предложенное техническое решение позволит: повысить точность обработки при сохранении ориентации базового среза относительно кристаллической решетки пластин; упростить конструкцию устройства для обработки кромок пластин.

Формула изобретения

Устройство для обработки кромок пластин с плоской и цилиндрической боковыми поверхностями, включающее основание, размещенный на основании вращающийся столик с пластиной и копир-пластиной, закрепленный на валу рабочий инструмент, соединенный с валом рабочего инструмента привод, размещенный на оси и взаимодействующий с копир-пластиной следящий ролик, и рычаг с нагрузочным устройством, в котором в опорах размещен вал рабочего инструмента, отличающееся тем, что оно снабжено скрепленным с рычагом цилиндрическим экраном с окном, в котором коаксиально экрану размещен рабочий инструмент, а экран выполнен с днищем, на котором соосно валу рабочего инструмента закреплена ось следящего ролика.

РИСУНКИ

Рисунок 1, Рисунок 2



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к области механической обработки монокристаллических материалов, а именно к резке слитков на пластины, и может быть использовано в электронной промышленности при изготовлении полупроводниковых подложек

Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано в производстве полированных пластин кремния, арсенида галлия и других полупроводниковых материалов

Изобретение относится к полупроводниковой технике, а точнее, к односторонней шлифовке полупроводниковых пластин

Изобретение относится к технологии производства полупроводниковых приборов и интегральных схем и может быть использовано в электронной промышленности для утонения полупроводниковых кристаллов без повреждения годных активных и пассивных элементов
Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано при изготовлении полированных пластин из полупроводниковых материалов
Изобретение относится к абразиву из оксида церия и способу полирования подложек

Изобретение относится к технологии электронного приборостроения

Изобретение относится к области микроэлектроники и может быть использовано в технологиях изготовления как дискретных полупроводниковых приборов, так и интегральных микросхем в процессе позиционирования исходных полупроводниковых пластин-подложек (например, на основе монокристаллического кремния) перед операцией их разделения на отдельные структуры ("ЧИП"ы)

Изобретение относится к микроэлектронике

Изобретение относится к области полупроводниковых преобразователей солнечной энергии, в частности к получению пластин из мультикристаллического кремния для изготовления солнечных элементов (СЭ)

Изобретение относится к способу и устройству для разделения монокристаллов, а также устройству для юстировки и способу тестирования для определения ориентации монокристалла, предназначенным для осуществления такого способа
Наверх