Способ подготовки стальных поверхностей

 

у-,q.ооюзная

"„ ",ичc с т„. :;,;„.,-; —.y::,е.44 4

О П И C А Н И Е 255725

ИЗОБРЕТЕНИЯ

Союа Советских

Социалистических

Ресоублик

К АВТОРСКОМУ СВМДЕТЕДЬСТВУ

Зависимое от авт, свидетельства хо

Заявлено 20.IX.1967 (№ 1185 37i22-1) Кл. 48а, 1/06

48а, 5/18 с присоединением заявки М

МПК С 23Ь

С 23b

УДК 621.357.7:669.3 (088.8) Приоритет

Опубликовано 28.Х.1969. Бюллетень № 33

Комитет оо делам изобретений и открытий лри Совете Министров

СССР.

Дата опубликования описания 26.111.1970

Авторы изобретения Ю. Е. Геренрот, П. И. Дымарская, Л. В. Никольская, А. Г. Соголовская и А. П. Эйчис

Заявитель

СПОСОБ ПОДГОТОВКИ СТАЛЬНЪ|Х ПОВЕРХНОСТЕЙ

ПЕРЕД ОСАЖДЕНИЕМ МЕДИ ИЗ НЕЦИАНИСТЫХ

ЭЛ ЕКТРОЛ ИТОВ

Изобретение относится к способам электролитического осаждения металлов.

Известен способ подготовки поверхности стальных изделий, заключающийся в катодной обработке их в щелочном электролите, содержащем соль меди.

Однако этот способ не позволяет добиться хорошего сцепления стали со слоем меди, полученным из нецианистых электролитов.

Для улучшения сцепления стали с медным покрытием, полученным из нецианистых, например этилендиаминовых, электролитов предлагается катодное травление осуществлять в щелочном растворе, содержащем в качестве соли меди сернокислую медь, и в электролит вводить сегнетовую соль.

Стальное изделие после обезжиривания и декапирования подвергают катодной обработке в электролите, содержащем, г/л: сернокислую медь 3 — 5 сегнетову соль 30 — 50 едкий натр 60 — 100 при плотности тока 3 — 5 а/дм- и комнатной температуре в течение 0,5 — 1,0 л ин.

Высокая поляризация при разряде тартратного комплекса меди и хорошая электропроводность электролита обеспечивают получение мелкокристаллического, равномерного слоя меди. Рассеивающая способность электролита, рассчитанная по методу Филда, составляет

51%, тогда как в цианистом электролите она равна 62%. В зависимости от способа механической и химической подготовки, а также

5 от режима электроосаждения цвет медного осадка может меняться от розового до красновато-бурого, однако на качестве сцепления указанное обстоятельство не сказывается.

Технологическая схема меднения стали в

10 нецианистых, например этилендиаминовых, электролитах включает в себя следующие операции:

1) обезжиривание в органическом раство15 рителе;

2) электрохимическое обезжиривание в стандартном электролите сначала на катоде (7 — 10 лтин), затем на аноде (1 — 2 лтин);

3) декапирование в растворе, содержащем, 20 г/л: серную кислоту 100 хлористый натрий 100 в течение 1 — 2 л ин.

4) катодная обработка B электролите, со25 держащем, г/л: сернокислую медь 3 — 5 сегнетову соль 30 — 50 едкий натр G0 — 100 при плотности тока 3 — 5 а/длт- и комнатной

30 температуре в течение 0,5 — 1.0 лтин.

255725

Предмет изобретения

Составитель Е. Кубасова

Редактор Н. Суханова Техргд Л. В. Куклина Корректор О. И. Усова

Заказ 649)6 Тираж 480 11одп исное

ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР

Москва Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Типография, пр, Сапунова, 2

5) меднение в этилендиаминовом электролите, содержащем, г/л: сернокислую медь 125 этилендиамин 60 сернокислый аммоний 60 сернокислый натрий 60 при плотности тока 1 — 1,5 а/дм2 и комнатной температуре.

Способ подготовки стальных поверхностей перед осаждением меди из нецианистых электролитов путем катодной обработки в щелочном электролите, содержащем соль меди, огличающийся тем, что, с целью улучшения сцепления стали с медным покрытием, в качестве соли меди используют сернокислую медь и в электролит вводят сегнетову соль при следующем соотношении компонентов, г/л: сернокислая медь 3 — о сегнетова соль 30 — 50 едкий натр 60 — 100 и процесс ведут при плотности тока 3 — 5 а/дмв и комнатной температуре в течение 0,5—

1,0 мин.

Способ подготовки стальных поверхностей Способ подготовки стальных поверхностей 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к способу защиты поверхности медной фольги от окисления и образования оксидной пленки, и к полученной электролитическим осаждением медной фольге, пригодной для использования в производстве печатных плат, в частности многослойных печатных плат
Наверх