Ячейка mram и способ для записи в ячейку mram с использованием термической операции записи с пониженным током поля



Ячейка mram и способ для записи в ячейку mram с использованием термической операции записи с пониженным током поля
Ячейка mram и способ для записи в ячейку mram с использованием термической операции записи с пониженным током поля
Ячейка mram и способ для записи в ячейку mram с использованием термической операции записи с пониженным током поля
Ячейка mram и способ для записи в ячейку mram с использованием термической операции записи с пониженным током поля

 


Владельцы патента RU 2599941:

КРОКУС ТЕКНОЛОДЖИ СА (FR)

Изобретение относится к вычислительной технике. Технический результат заключается в обеспечении пониженного тока поля. Способ для записи в ячейку оперативной памяти (MRAM) с использованием термической операции записи, содержащую магнитный туннельный переход, образованный из слоя запоминания, обладающего намагниченностью запоминания; опорного слоя, обладающего опорной намагниченностью, и туннельного барьерного слоя, расположенного между слоями считывания и запоминания; и линию тока, электрически соединенную с упомянутым магнитным туннельным переходом; причем способ содержит пропускание тока нагрева по магнитному туннельному переходу для нагрева магнитного туннельного перехода; пропускание тока поля для переключения намагниченности запоминания в записанном направлении в соответствии с полярностью тока поля, причем величина тока нагрева является такой, что он действует как спин-поляризованный ток и вызывает регулировку переноса спина по намагниченности запоминания; и полярность тока нагрева является такой, что она вызывает регулировку переноса спина по намагниченности запоминания в упомянутом записанном направлении. 5 з.п. ф-лы, 4 ил.

 

Область техники, к которой относится изобретение

Настоящее раскрытие относится к ячейке оперативной памяти (MRAM) и к способу для записи в ячейку MRAM с использованием термической операции записи с пониженным током поля.

Уровень техники

Ячейки оперативной памяти (MRAM), в которых использована термическая операция записи, обычно содержат магнитный туннельный переход, образованный из опорного слоя, обладающего фиксированной намагниченностью, слоя запоминания, обладающего намагниченностью, которую можно переключать, и туннельного барьера между опорным слоем и слоем запоминания. Ячейка MRAM дополнительно содержит антиферромагнитный слой, имеющий обменную связь с намагниченностью слоя запоминания. Такие ячейки MRAM характеризуются значительно более высокой термостабильностью слоя запоминания благодаря обменной связи с антиферромагнитным слоем. Повышенная избирательность записи таких ячеек MRAM также достигается, благодаря выборочному нагреву ячейки памяти, в которую производится запись, по сравнению с соседними ячейками памяти, остающимися при комнатной температуре. В ячейку MRAM производят запись, используя ток поля, проходящий по линии поля, такой, чтобы генерировать магнитное поле, приспособленное для переключения намагниченности слоя запоминания при нагреве ячейки памяти. Однако величина тока поля может быть слишком высокой для маломощных применений.

Сущность изобретения

Настоящее раскрытие относится к способу для записи в ячейку MRAM, содержащую: магнитный туннельный переход, содержащий слой запоминания, обладающий намагниченностью запоминания, которую можно отрегулировать при нагреве магнитного туннельного перехода до высокотемпературного порога и зафиксировать при охлаждении магнитного туннельного перехода до низкотемпературного порога; опорный слой, обладающий фиксированной опорной намагниченностью; и туннельный барьерный слой, расположенный между слоями считывания и запоминания; и линию тока, электрически соединенную с упомянутым магнитным туннельным переходом; причем упомянутый способ включает в себя:

- пропускание тока нагрева по магнитному туннельному переходу через линию подачи тока для нагрева магнитного туннельного перехода;

- сразу после достижения магнитным туннельным переходом высокотемпературного порога пропускание тока насыщения, такого, который переключает намагниченность запоминания в записанном направлении, по существу, параллельно или антипараллельно относительно опорной намагниченности, в соответствии с полярностью тока поля;

- величина тока нагрева такова, что он действует как спин-поляризованный ток и вызывает регулировку переноса спина по намагниченности запоминания;

- полярность тока нагрева является такой, что она регулирует намагниченность запоминания, по существу, в упомянутом записанном направлении.

В варианте воплощения ячейка MRAM может дополнительно содержать биполярный транзистор в электрическом соединении с одним концом магнитного туннельного перехода, причем биполярный транзистор установлен для управления пропусканием тока нагрева в магнитном туннельном переходе и полярностью тока нагрева.

В другом варианте воплощения ток поля может быть пропущен по линии тока. В качестве альтернативы, ячейка MRAM может содержать линию поля, и по линии поля может быть пропущен ток поля.

В еще одном варианте воплощения ячейка MRAM может дополнительно содержать антиферромагнитный слой запоминания, имеющий обменную связь со слоем запоминания и закрепляющий намагниченность запоминания, когда магнитный туннельный переход находится при низкотемпературном пороге, и высвобождающий намагниченность запоминания, когда магнитный туннельный переход находится при высокотемпературном пороге.

Ячейка MRAM и способ для записи в ячейку MRAM, раскрытый в настоящей работе, предусматривает комбинирование тока нагрева, действующего как спин-поляризованный ток при высоком пороге тока, с током поля для переключения намагниченности запоминания. Ток поля, используемый для переключения намагниченности запоминания, может быть понижен по сравнению со стандартной ячейкой MRAM.

Краткое описание чертежей

Изобретение будет лучше понято с помощью описания варианта воплощения, приведенного в качестве примера и проиллюстрированного чертежами, на которых:

Фиг. 1 показывает вид ячейки оперативной памяти (MRAM), содержащей магнитный туннельный переход, транзистор выбора, линию тока для пропускания тока нагрева и линию поля для пропускания тока поля, согласно варианту воплощения.

Фиг. 2 иллюстрирует ячейку MRAM согласно другому варианту воплощения.

Фиг. 3 иллюстрирует ячейку MRAM согласно еще одному варианту воплощения, причем ток нагрева и ток поля пропущены по линии тока.

Подробное описание возможных вариантов воплощения

Фиг. 1 показывает ячейку 1 оперативной памяти (MRAM) согласно варианту воплощения. Ячейка 1 MRAM содержит слой 23 запоминания, обладающий намагниченностью 230 запоминания, которая может быть отрегулирована, когда магнитный туннельный переход 2 нагрет до высокотемпературного порога, и зафиксирована, когда магнитный туннельный переход 2 охлажден до низкотемпературного порога. Магнитный туннельный переход 2 дополнительно содержит опорный слой 21, обладающий фиксированной опорной намагниченностью 210, и туннельный барьерный слой 22, расположенный между слоями 21, 23 считывания и запоминания. MRAM дополнительно содержит линию 3 тока, электрически соединенную с одним концом магнитного туннельного перехода 2, установленного для пропускания тока 31 нагрева. MRAM может дополнительно содержать транзистор 8 выбора, электрически соединенный с другим концом магнитного туннельного перехода 2. Линию тока управления, или числовую шину (не представлена), можно использовать для управления открытием и закрытием транзистора 8 выбора для отдельного обращения к ячейке 1 MRAM. Транзистор 8 выбора, например, может содержать КМОП-транзистор (транзистор на основе комплементарной структуры металл-оксид-полупроводник). В примере согласно Фиг. 1 ячейка 1 MRAM дополнительно содержит линию 4 поля, установленную на упомянутом одном конце магнитного туннельного перехода 2 и по существу перпендикулярно к линии 3 тока, и приспособленную для пропускания тока 41 поля. На Фиг. 1 линия поля и ток 41 поля представлены перпендикулярно странице.

В варианте воплощения операция записи для записи в ячейку 1 MRAM содержит:

- пропускание тока 31 нагрева по магнитному туннельному переходу 2 через линию 3 тока для нагрева магнитного туннельного перехода 2;

- сразу после достижения магнитным туннельным переходом 2 высокотемпературного порога пропускание тока 41 поля, например, для переключения намагниченности 230 запоминания в записанном направлении;

- охлаждение магнитного туннельного перехода 2 до низкотемпературного порога, например, для закрепления намагниченности 230 запоминания в записанном направлении.

Ток 41 поля может быть пропущен по линии 4 поля, например, для генерирования магнитного поля 42 записи, имеющего направление, которое зависит от считывания или полярности тока 41 поля. На Фиг. 1(a) ток 41 поля показан с полярностью первого тока поля, которая здесь входит в страницу, вследствие чего магнитное поле 42 записи переключает намагниченность 230 запоминания в записанном направлении, то есть по существу параллельно опорной намагниченности 210. Параллельное взаиморасположение намагниченности 230 запоминания и опорной намагниченности 210 приводит к низкому сопротивлению перехода R (или состоянию уровня «0»). На Фиг. 1(b) ток 41 поля показан со второй полярностью тока поля, которая здесь выходит из страницы, вследствие чего магнитное поле 42 записи переключает намагниченность 230 запоминания в записанном направлении, то есть по существу антипараллельно опорной намагниченности 210. Антипараллельное взаиморасположение намагниченности 230 запоминания и опорной намагниченности 210 приводит к высокому сопротивлению перехода R (или состоянию уровня «1»).

Пропускание тока 31 нагрева по магнитному туннельному переходу 2 может быть достигнуто путем установления транзистора 8 выбора в его проводящем режиме («ВКЛ»). При достижении магнитным туннельным переходом 2 высокотемпературного порога намагниченность 230 запоминания может быть легко выстроена и, таким образом, переключена в магнитном поле 42 записи. Ток 31 нагрева можно затем отключить путем установления транзистора 8 выбора в режим отсечки (ВЫКЛ) и/или путем устранения напряжения смещения транзистора между истоком и стоком. Ток 41 поля в ходе охлаждения магнитного туннельного перехода 2 может быть сохранен, а затем отключен при достижении магнитным туннельным переходом 2 низкотемпературного порога, при котором намагниченность 230 запоминания замораживается в записанном состоянии.

В варианте воплощения магнитный туннельный переход 2 содержит антиферромагнитный опорный слой 24, имеющий обменную связь с опорным слоем 21, например, для закрепления опорного намагничивания 210 ниже опорной критической температуры Tc1 антиферромагнитного опорного слоя 24. Магнитный туннельный переход 2 может дополнительно содержать антиферромагнитный слой запоминания (показано на Фиг. 1 номером 25), имеющий критическую температуру Tc2 запоминания и обменную связь со слоем 23 запоминания. Антиферромагнитный слой запоминания устанавливают для закрепления намагниченности 230 запоминания при низкотемпературном пороге, ниже критической температуры Tc2 запоминания, и для высвобождения намагниченности 230 запоминания при высокотемпературном пороге, при критической температуре Tc2 запоминания или выше. Критическая температура Tc2 запоминания должна находиться ниже опорной критической температуры Tc1, вследствие чего, при высокотемпературном пороге опорная намагниченность 210 остается закрепленной антиферромагнитным опорным слоем 24.

Величина тока 31 нагрева, требуемая для нагрева магнитного туннельного перехода при высокотемпературном пороге, обычно находится ниже величины, необходимой для получения эффекта переноса спинового момента (STT). В случае, когда опорная критическая температура Tc1 антиферромагнитного опорного слоя 24 достаточно высока, величина тока 31 нагрева, требуемая для нагрева магнитного туннельного перехода до высокотемпературного порога, может быть такова, что ток 31 нагрева генерирует STT-эффект. STT-эффект, генерируемый указанным образом, может быть таков, что он ориентирует намагниченность 230 запоминания в направлении, отличном от направления магнитного поля 42 записи в ходе операции записи. STT-эффект может, таким образом, порождать нежелательные влияния на приложенное магнитное поле 42 записи, такие как асимметрия магнитного поля записи, расширение распределения магнитного поля записи, или даже ошибки записи.

В варианте воплощения ток нагрева протекает с величиной, соответствующей высокому порогу тока, достаточному, чтобы ток 31 нагрева действовал как спин-поляризованный ток. Ток 31 нагрева становится поляризованным при его пропускании через опорный слой 21 или через возможный поляризующий слой (не показан) согласно направлению потока или полярности тока 31 нагрева. При пороге тока намагниченность 230 запоминания может быть затем отрегулирована за счет переноса углового спинового момента между спин-поляризованными носителями (электронами) тока 31 нагрева и намагниченностью 230 запоминания. Этот перенос углового спина также известен под выражением перенос спинового момента (STT).

Согласно полярности тока 31 нагрева спины электронов, проникающих в слой 23 запоминания, в большинстве своем ориентированы вдоль опорной намагниченности 210 или намагниченности возможного поляризующего слоя. Точнее говоря, полярность тока 31 нагрева можно выбирать таким образом, чтобы она оказывала регулирующее влияние переноса спина на намагниченность 230 запоминания по существу в записанном направлении, т.е., таким образом, чтобы ток 31 нагрева регулировал намагниченность 230 запоминания по существу в том же направлении, в каком направление магнитного поля 42 записи переключает намагниченность 230 запоминания. Это проиллюстрировано на Фиг. 1, где Фиг. 1(a) показывает ток 31 нагрева, обладающий первой полярностью тока нагрева, которая здесь направлена от линии 3 тока к транзистору 8 выбора, например, для выстраивания намагниченности 230 запоминания в том же направлении (записанном направлении), что и направление, обеспеченное магнитным полем 42 записи, генерированным током 41 поля, обладающим первой полярностью тока поля. На Фиг. 1(b) представлен ток 31 нагрева, обладающий второй полярностью тока нагрева, противоположной первой полярности тока нагрева, которая здесь направлена от транзистора 8 выбора к линии 3 тока, например, для выстраивания намагниченности 230 запоминания в том же направлении (записанном направлении), что и направление, обеспеченное магнитным полем 42 записи, генерируемым током 41 поля, обладающим второй полярностью тока поля. В отличие от стандартных ячеек MRAM, в которых использован монополярный транзистор выбора, транзистор 8 выбора является биполярным, позволяющим изменять полярность тока нагрева 31.

В еще одном варианте воплощения слой 23 запоминания может представлять собой синтетический слой запоминания, содержащий первый ферромагнитный слой 231 со стороны туннельного барьерного слоя 22 и обладающий намагниченностью 232 первого ферромагнетика, второй ферромагнитный слой 233, обладающий намагниченностью 234 второго ферромагнетика, и немагнитный связывающий слой 235, отделяющий первый и второй ферромагнитные слои 231, 233. Магнитный туннельный переход 2, содержащий такой синтетический слой 23 запоминания, представлен на Фиг. 4. Пропускание тока 41 поля переключает намагниченность 232, 234 первого и второго ферромагнетика относительно опорной намагниченности 210, вследствие чего первая намагниченность 232 запоминания направлена в записанном направлении. Намагниченность запоминания (не показано на Фиг. 4) соответствует векторной сумме намагниченности 232, 234 первого и второго ферромагнетика.

Фиг. 2 показывает ячейку 1 MRAM согласно другому варианту воплощения. Ячейка MRAM согласно Фиг. 2 по существу является такой же, что и ячейка, представленная на Фиг. 1, но имеющая линию 4 поля, установленную на упомянутом другом конце магнитного туннельного перехода 2, т.е., со стороны транзистора 8 выбора. Хотя это не показано на Фиг. 2, магнитный туннельный переход 2 также может содержать антиферромагнитный слой запоминания, описанный в примере согласно Фиг. 1. В конфигурации согласно Фиг. 2 транзистор 8 выбора электрически соединен с другим концом магнитного туннельного перехода 2 через токопроводящую дорожку 7. Фиг. 2(a) показывает ток 41 поля, проходящий по линии 4 поля, с первой полярностью тока поля, и ток 31 нагрева, обладающий первой полярностью тока нагрева. Как ток 41 поля, так и ток 31 нагрева выстраивают намагниченность 230 запоминания в записанном направлении, в данном случае при состоянии записанного уровня «0». Фиг. 2(b) показывает ток 41 поля, проходящий по линии 4 поля, со второй полярностью тока поля, и ток 31 нагрева, обладающий второй полярностью тока нагрева. Как ток 41 поля, так и ток 31 нагрева выстраивают намагниченность 230 запоминания в записанном направлении, в данном случае при состоянии записанного уровня «1».

Фиг. 3 показывает ячейку 1 MRAM согласно еще одному варианту воплощения, в котором ячейка 1 MRAM содержит только линию 3 тока для пропускания тока 31 нагрева и тока 41 поля. Хотя не показано на Фиг. 3, магнитный туннельный переход 2 также может содержать слой запоминания, описанный в примере согласно Фиг. 1. Фиг. 3(a) и 3(b) показывают как ток 41 поля, так и ток 31 нагрева, пропущенные по линии 3 тока. На Фиг. 3(a) ток 41 поля течет с первой полярностью тока поля, а ток 31 нагрева течет с первой полярностью тока нагрева, такой, чтобы выстраивать намагниченность 230 запоминания в записанном направлении, здесь она имеет состояние записанного уровня «0». На Фиг. 3(b) ток 41 поля течет со второй полярностью тока поля, а ток 31 нагрева течет со второй полярностью тока нагрева, такой, чтобы выстраивать намагниченность 230 запоминания в записанном направлении, в данном случае при состоянии записанного уровня «1». В конфигурации согласно Фиг. 3 линия 3 тока выполняет функцию разрядной шины, за счет пропускания по ней тока 31 нагрева, и линии поля, за счет пропускания по ней тока 41 поля.

Способ, раскрытый в настоящей работе, предусматривает комбинирование тока нагрева, действующего как спин-поляризованный ток при высоком пороге тока, с током поля для переключения намагниченности 230 запоминания. Иными словами, при пропускании тока нагрева при высоком пороге тока и с подходящей полярностью, он может содействовать магнитному полю 42, генерируемому током 41 поля при переключении намагниченности 230 запоминания. Преимущество пропускания тока нагрева, действующего при высоком пороге тока, состоит в том, что магнитное поле 42 записи и, таким образом, ток 41 поля, могут быть понижены, по сравнению со стандартной ячейкой MRAM.

Устройство магнитной памяти (не показано) может быть образовано в виде сборной матрицы, содержащей множество ячеек 1 MRAM. Матрица ячеек 1 MRAM может быть расположена внутри корпуса устройства (не показан). При образовании устройства магнитной памяти магнитный туннельный переход 2 каждой ячейки 1 MRAM со стороны слоя 23 запоминания может быть соединен с линией 3 тока, а с противоположной стороны - с числовой шиной (не показана). Является предпочтительным, чтобы числовая шина была расположена перпендикулярно относительно линии 3 тока.

Номера ссылок

1 ячейка магнитной оперативной памяти (MRAM)

2 магнитный туннельный переход

21 опорный слой

210 опорная намагниченность

22 туннельный барьерный слой

23 слой запоминания

230 намагниченность запоминания

231 первый ферромагнитный слой

232 намагниченность первого ферромагнетика

233 второй ферромагнитный слой

234 намагниченность второго ферромагнетика

235 немагнитный связывающий слой

24 антиферромагнитный опорный слой

25 антиферромагнитный слой запоминания

30 линия тока

31 ток нагрева

4 линия поля

41 ток поля

42 магнитное поле записи

7 дорожка

8 транзистор выбора

1. Способ для записи в ячейку оперативной памяти (MRAM) с использованием термической операции записи, причем упомянутая ячейка MRAM содержит:
- магнитный туннельный переход, содержащий слой запоминания, обладающий намагниченностью запоминания, которую можно отрегулировать, когда магнитный туннельный переход нагрет до высокотемпературного порога, и зафиксировать, когда магнитный туннельный переход охлажден до низкотемпературного порога; опорный слой, обладающий фиксированной опорной намагниченностью; и туннельный барьерный слой, расположенный между слоями считывания и запоминания; и
- линию тока, электрически соединенную с упомянутым магнитным туннельным переходом;
- при этом упомянутый способ содержит этапы, на которых:
- пропускают ток нагрева по магнитному туннельному переходу через линию тока для нагрева магнитного туннельного перехода;
- сразу после достижения магнитным туннельным переходом высокотемпературного порога пропускают ток поля, который генерирует магнитное поле записи, которое переключает намагниченность запоминания в записанном направлении, по существу, параллельно или антипараллельно относительно опорной намагниченности, в соответствии с полярностью тока поля;
причем величина тока нагрева является такой, что он действует как спин-поляризованный ток и вызывает регулировку переноса спина по намагниченности запоминания; и
полярность тока нагрева является такой, что она вызывает регулировку переноса спина по намагниченности запоминания, по существу, в упомянутом записанном направлении.

2. Способ по п. 1, в котором ячейка MRAM дополнительно содержит биполярный транзистор в электрическом соединении с одним концом магнитного туннельного перехода, причем биполярный транзистор установлен для управления пропусканием тока нагрева в магнитном туннельном переходе и полярностью тока нагрева.

3. Способ по п. 1, в котором ток поля пропускают по линии тока.

4. Способ по п. 1, в котором ячейка MRAM дополнительно содержит линию поля и в котором ток поля пропускают по линии поля.

5. Способ по п. 1, в котором ячейка MRAM дополнительно содержит антиферромагнитный слой запоминания, имеющий обменную связь со слоем запоминания и закрепляющий намагниченность запоминания, когда магнитный туннельный переход находится при низкотемпературном пороге, и высвобождающий намагниченность запоминания, когда магнитный туннельный переход находится при высокотемпературном пороге.

6. Способ по п. 1, в котором слой запоминания содержит первый ферромагнитный слой со стороны туннельного барьерного слоя, обладающий намагниченностью первого ферромагнетика, второй ферромагнитный слой, обладающий намагниченностью второго ферромагнетика, и немагнитный связывающий слой, отделяющий первый и второй ферромагнитные слои, и в котором упомянутое пропускание тока поля переключает намагниченность первого и второго ферромагнетика относительно опорной намагниченности так, что первая намагниченность запоминания находится в записанном направлении.



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к вычислительной технике. Технический результат заключается в обеспечении записи и считывания ячейки MRAM с использованием слабого поля записи/считывания.

Изобретение относится к вычислительной технике. Технический результат заключается в обеспечении операций записи без наложения внешнего магнитного поля.

Изобретение относится к вычислительной технике. Технический результат заключается в повышении эффективности нагрева магнитного туннельного перехода при минимизации рисков пробоя и старения туннельных барьерных слоев.

Группа изобретений относится к магнитозаписываемому элементу и магнитозаписываемому устройству. Магнитозаписываемый элемент содержит набор слоев.

Изобретение относится к вычислительной технике. Технический результат заключается в создании элемента хранения состояния спина.

Изобретение относится к вычислительной технике. Технический результат заключается в снижении величины спин-поляризованного записывающего тока при магнитосопротивлении 100% или больше.

Изобретение относится к вычислительной технике. Технический результат заключается в обеспечении высокого туннельного магнитосопротивления, равного или большего 150%.

Изобретение относится к области электроники, а именно к способу записи и считывания более чем двух битов данных для ячейки магнитного оперативного запоминающего устройства (MRAM).

Изобретение относится к вычислительной технике. Технический результат заключается в увеличении срока службы магнитного элемента за счет снижения тока нагрева, требуемого для нагрева магнитного элемента.

Изобретение относится к схемам матриц ячеек памяти MRAM (Magnetic Random Access Memory) с передачей спинового значения. Технический результат заключается в увеличении плотности размещения отдельных транзисторных структур технологии МОП и запоминающих ячеек матрицы, а также повышении стойкости к нестационарным переходным процессам от воздействия ионизирующих излучений.

Изобретение относится к вычислительной технике. Технический результат заключается в обеспечении низкого потребления питания и увеличенной скорости при записи и чтении ячейки памяти. Элемент оперативной памяти (MRAM) содержит магнитный туннельный переход, содержащий: запоминающий слой; слой считывания; и туннельный барьерный слой, заключенный между запоминающим слоем и слоем считывания; причем запоминающий слой содержит первый магнитный слой, имеющий первую намагниченность запоминания; второй магнитный слой, имеющий вторую намагниченность запоминания; и немагнитный связующий слой, отделяющий первый и второй магнитные слои так, что первая намагниченность запоминания, по существу, антипараллельна второй намагниченности запоминания; причем первый и второй магнитные слои сконфигурированы так, что при температуре чтения первая намагниченность запоминания, по существу, равна второй намагниченности запоминания; и при температуре записи, которая выше, чем температура чтения, вторая намагниченность запоминания больше, чем первая намагниченность запоминания. 2 н. и 9 з.п. ф-лы, 10 ил.

Изобретение относится к вычислительной технике. Технический результат заключается в понижении потребления электроэнергии и улучшении рассеивания переключающего поля. Ячейка магнитной памяти с произвольным доступом (MRAM) содержит туннельный магнитный переход, содержащий первый ферромагнитный слой, второй ферромагнитный слой, имеющий вторую намагниченность, которая может быть ориентирована относительно оси анизотропии второго ферромагнитного слоя при предварительно определенном высокотемпературном пороге, и туннельный барьер между первым и вторым ферромагнитным слоем; первую линию передачи тока, продолжающуюся вдоль первого направления и находящуюся в связи с магнитным туннельным переходом; причем первая линия передачи тока выполнена с возможностью обеспечения магнитного поля для ориентирования второй намагниченности при переносе тока поля; при этом ячейка MRAM сконфигурирована относительно первой линии передачи тока так, что при обеспечении магнитного поля по меньшей мере одна составляющая магнитного поля перпендикулярна упомянутой оси анизотропии; второй ферромагнитный слой имеет асимметричную форму вдоль по меньшей мере одного из своего размера, так что вторая намагниченность содержит рисунок С-образного состояния. 3 н. и 9 з.п. ф-лы, 6 ил.
Наверх