Способ изготовления многослойных печатных плат

 

3423I5

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕН ИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Социалистических

Республик

Зависимое от авт. свидетельства №

Заявлено 24.IV.1970 (Xo 1433155/26-9) с присоединением заявки №

Приоритет

Опубликовано 14.VI.1972. Бюллетень № 19

Дата опубликования описания 02.И!!.1972

М. Кл. Н 05k 3/06

Номитет по делам изобретений и открытий при Совете Министров

СССР уДК 621.3.049.75 (088.8) Авторы изобретения е омтазд,.„ нствниа у;.»-. . >

В. В. Кушнарев и С. М. Печинский

Заявитель

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ

ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Введение технологических площадок фольги значительно улучшает металлизацию отверстий благодаря тому, что в каждом отверстии, подвергшемся металлизации, находится столько слоев медной фольги, сколько слоев содержит многослойная печатная .плата.

Способ изготовления многослойных печатных плат методом прессования отдельных двусторонних плат с последующей сквозной металлизацией, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности межслойных соединений, в местах межслойных соединений вокруг отверстий выполняют технологические площадки из фольги, электрически не соединеHпые со схемой.

Известны способы изготовления многослойных печатных плат методом прессования отдельных двусторонних плат с последующей сквозной металлизации.

Предлагаемый способ позволяет повысить надежность межслойных соединений благодаря тому, что в местах межслойных соединений вокруг отверстий выполняют технологические площадки фольги, электрически не соединенные со схемой.

Технологические площадки фольги наносят одновременно с нанесением рисунка печатной схемы фотолитогра фическим методом.

Многослойную печатную плату изготавливают прессованием двусторонних печатных плат, разделенных диэлектрическими прокладками. Далее осуществляют сквозную металлизацию межслойпых соединений.

Предмет изобретения

Способ изготовления многослойных печатных плат 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к разработке и производству аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов и может быть широко использовано в производстве многослойных печатных плат, а также коммутационных структур для многокристальных модулей

Изобретение относится к изготовлению неразъемных соединений в процессе производства аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов, а конкретно - к контактным узлам, посредством которых осуществляется сборка, в том числе многослойных коммутационных структур для многокристальных модулей (МКМ)а также монтаж кристаллов БИС на коммутационной структуре в процессе изготовления МКМ

Изобретение относится к электротехнике, радиотехнике, электронике и технике СВЧ, в частности к металлоксидным печатным платам, и может быть использовано при изготовлении металлоксидных печатных плат, использующих металлическое основание печатной платы в качестве земляной шины

Изобретение относится к области микроэлектроники, в частности к устройствам печатных плат

Изобретение относится к области изготовления многослойных печатных плат, в частности к подготовке к металлизации сквозных конических отверстий
Изобретение относится к производству радиоэлектронной аппаратуры, а именно к технологии изготовления печатных плат

Изобретение относится к области электротехники, в частности к способам нанесения металлического покрытия на подложки с полимерными поверхностями при изготовлении печатных плат с микроотверстиями и тонкой структурой

Изобретение относится к области микроэлектроники, в частности к устройствам печатных плат
Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использовано при изготовлении микросхем
Изобретение относится к способу изготовления многослойной платы с печатным монтажом

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при конструировании блоков радиоэлектронной аппаратуры, предназначенных для приема и обработки спутниковых радионавигационных систем
Наверх