Полупроводниковый прибор

 

3492IO

ОПИСАНИ Е

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К ПАТЕНТУ

Союз Советских

Социалистических

Республик

Зависимый от патента №

Заявлено 04.Х11.1968 (№ 1288163!26-25)

Приоритет 02ХП1.1968, № Р1764773.3, ФРГ

М. Кл. Н Oll 1/06

Комитет по делам изобретений и открытий ори Совете Министров

СССР

Опубликовано 23.VIII.1972. Бюллетень ¹ 25

УДК 621.382.002-76 (088.8) Дата опубликования описания 1. IX.1972

Автор изобретения

Иностранец

Манфред Чермак (Австрия) Иностранная фирма

«Сименс АГ» (ФРГ) Заявитель

ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЙ ПРИБОР

Изобретение относится к полупроводниковым приборам.

При герметизации полупроводниковых приборов широко применяются корпуса, в которых между металлическим основанием и электрическим выводом имеются пластмассовые элементы.

Когда прибор работает в условиях частых и резких изменений температуры, нарушается соединение между металлическими и пластмассовыми деталями.

Для устранения этого недостатка предлагается детали корпуса, соединяющиеся с пластмассовыми элементами, выполнять из металлокерамического сплава хотя бы в тех местах, где они прилегают к пластмассовым элементам. Предпочтительнее же такие детали выполнять целиком из металлокерамического сплава.

Для металлокерамического сплава можно применять металлы и сплавы, пригодные для контактирования с полупроводниками, такие как железо, никель, медь, серебро, молибден, вольфрам.

Необходимым требованиям отвечает, например, сплав, содержащий в металлический основе медь 30 — 70% и железо 70 — 30%.

Пластмассовые элементы корпуса выполняют из термопластической массы, например, на основе эпоксидной смолы.

На фиг. 1 показан предложенный полупроводниковый приоор, вид сверху; на фиг. 2—

5 то же, разрез по А — А; на фиг. 3, 4, 5 — соединение корпуса и вывода с герметизирующей пластмассой, варианты.

Деталь 1 корпуса из металлокерамического сплава выполнена со сквозным отверстием 2

10 прямоугольного сечения в центре и рифленисм

8 снаружи. В сквозном отверстии укреплен полупроводниковый элемент, содержащий полупроводниковое тело 4, например из монокристаллического кремния, с р-п.-переходом, 15 соединенное слоем мягкого припоя 5 с электродами б и 7, изготовленными, например, из меди. Боковые поверхности полупроводникового тела защищены слоем лака 8.

Полупроводниковый элемент связан с одной

20 стороной 9 отверстия через электрод б и слой мягкого припоя 5. Электрод 7 соединен с выводом 10 также через слой мягкого припоя 5.

Пружина 11 опирается на нажимной изолятор

12 из керамического материала. Нажимной

25 изолятор прилегает к выводу 10.

Пространство между полупроводниковым элементом и деталью 1 корпуса заполнено пластмассой 18, которая вместе с деталью

349210

Предмет изобретения

Риг.1

Фиг. 5

Фиг. z

Составитель Г. Корнилова

Редактор T. Орловская Техред 3. Тараненко Корректор В. Жолудева

Заказ 2676/18 Изд. № 1156 Тираж 406 Подписное

ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР

Москва, 5К-35, Раушская наб., д. 4/5

Типография, пр. Сапунова, 2 корпуса полностью закрывает полупроводниковый элемент. Пластмасса может быть залита, вбрызгана Йли впрессована и проникает при этом в поры детали корпуса и токоподводящей детали.

На фиг. 1 паяные контакты стабилизированы пружиной. Она не всегда необходима, так как пластмасса обеспечивает достаточное давление в местах пайки.

Полупроводниковый элемент может быть установлен в чашеобразной детали 1 корпуса (см. фиг. 3).

Деталь 1 корпуса (см. фиг. 4) представляет собой плоскую плитку, на которой расположены полупроводниковые элементы или другие конструктивные детали и которая является таким образом сборной шиной.

На фиг. 5 представлена конструкция таблеточного типа, которая может быть выполнена как с прижимными, так и с паяными контактами.

Полупроводниковый прибор, герметизированный пластмассой, содержащий полупроводниковую пластину, по крайней мере, с одним

10 р-а-переходом, имеющую электрический вывод и установленную на основании корпуса прибора, отличающийся тем, что, с целью повышения его термоциклоскойкости и надежности, основание корпуса и/или электрический

15 вывод выполнены из металлокерамического материала хотя бы в местах соединения с герметизирующей пластмассой.

Полупроводниковый прибор Полупроводниковый прибор 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к металлургии, в частности, к получению металлов и сплавов с низким содержанием вредных примесей серы и кислорода

Изобретение относится к металлургии, конкретнее к способу продувки сверху кислородсодержащего газа с твердым веществом и без него через расплав металла, находящийся в вакууме в RH- металлургической емкости, при помощи фурмы для его осуществления

Изобретение относится к металлургии, в частности к внепечной обработке металла

Изобретение относится к черной металлургии, конкретнее к устройствам рафинирования жидкой стали и способам рафинирования жидкой стали в ходе процесса внепечной обработки для получения сверхнизкоуглеродистой стали

Изобретение относится к металлургии, а именно к непрерывному получению изделий непосредственно из расплава

Изобретение относится к области металлургии

Изобретение относится к черной металлургии, в частности к производству электротехнической стали (ЭС) для изготовления магнитопроводов, релейных систем и ускорительных генераторов

Изобретение относится к черной металлургии, конкретно к внепечному вакуумному рафинированию жидкого металла

Изобретение относится к черной металлургии, конкретнее к внепечной обработке стали в ковше с применением циркуляционного вакуумирования

Изобретение относится к черной металлургии, в частности к внепечной обработке жидкого металла
Наверх