Устройство для пайки проводников к платам микромодулей

 

О П И С А Н И Е 351344

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Социалистических

Республик

Зависи Ioe от авт. свидетельства М 187114

Заявлено 15.V.1965 (М 1008481/26-9) с присоединением заявки М

Приоритет

Опубликовано 13.1Х.1972. Бюллетень М 27

Дата опубликования описания 26.1Х.1972

М, Кл. Н 05k 1/04

Комитет по делам изаоретеиий и открытий при Совете Миииотров

СССР

УДК 621.396.6(088.8) Автор изобретения

Я. М. Каневский

Заявитель

УСТРОЙСТВО ДЛЯ ПАЙ1(И ПРОВОДНИКОВ К ПЛАТАМ

МИКРОМОДУЛЕЙ

Предлагаемое изобретение относится к области радиотехники.

Известное x стройстве g IH пайки проводи;1ков к платам микромодулей по авт. св.

Ме 187114 не исключает перегрева мпкроплат.

Цель пзобретеш1я — исключение перегрева микроплат.

Это достигается тем, что роликовые электроды выполнены из материала с высоким удельным сопротивлением и вместе с проводником, припаиваемым к плате микромодуля, последовательно включены B электрический паяльный контур.

На чертеже приведена пршщппиальная схема предлагаемого устройства.

В предлагаемом устройстве к соедшштельным проводникам микромодуля 1 присоединяется токопровод 2 от источника тока 8. Второй токопровод 4 (от источника тока 8) присоединяется к платформе 5. На платформе 5 укреплены электродержатели б с электродами

7. Платформа 5 имеет возмсжность перемещаться возвратно-поступательно в горизонтальной плоскости. Электродержатели б имеют возможность перемегцаться возвратно-поступательно в вертикальной плоскости, Электрод 7 может вращаться вокруг оси 8. Электрод 7 в процессе пайки прижимается к соединительным проводникам микромодуля 1 пружинами 9. Соединительные проводники микромодуля 1 располагаются 113 платах микромодуля 10, уcTBHQBëåíBûê на столе 11, имеющем возможность перемещаться в вертикальной плоскости.

Процесс пайки Осуществляется в следующем порядке.

Стол 11 опускается в нижнее положение и на него устанавливается набор плат микромодуля с уложеíHûìè í3 ш1х соединительными

10 проводниками, затем стол 11 поднимается и устанавливается в рабочее положение, В это время электрод 7 прпжпмается к соединитель ным проводникам микромодуля 1. Затем включается электрический ток в паяльный контур и

15 В 3;IBKTpo. iloTop, сообщаlощий II;13T(lop. iIE 5 поступальное перемещение. В результате включения электрического тока в переходном контактс между электродом 7 и соединительным проводником микромодуля 1 выделяется теп20 ло, осуществляющее расплавление припоя. По мере псремещеш1я и перекатывания электрода 7 изменяется место расположения переходного контакта, следовательно электрод, перекатываясь вдоль соединительных проводников, нагревает все места, подлежащие пайке. Припой и фл1ос предварительно наносятся на соединительные проводники микромодулей 1.

На платах микромод лей в х естах пайки припой наплавляется в процессе изготовления

30 плат.

351.344

Предмет изобретения

Составитель А. Туляков

Редактор Т. Загребельная Техред Л. Богданова Корректор Е. Миронова

Заказ 3015718 Изд. 1Ч 1277 Тирагк 406 Подписное

ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР

Москва, )К-35, Раушская наб., д. 4!5

Типография, пр. Сапунова, 2

Устройство для пайки проводников к платам микромодулей по авт. св. Ха 187114, отличаюи1ееся тем, что, с целью исключения перегрева микроплат, роликовые электроды выполиены из материала с высоким удельным сопротивлением и вместе с проводником, припаиваемым к плате микромодуля, последовательно включены в электрический паяльный кон5 тур.