Способ локального осаждения металлов из агрессивных сред

 

О П И С А Н И Е 347959

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Соестскмх

Социалистических

Республик

Зависимое от авт. свидетельства Я

Заявлено 19.11.1971 (№ 1624248/26-9) с присоединением заявки Хе

Приоритет

Опубликовано 10,Ч111.1972. Бюллетень Хе 24

Дата опубликования описания 23.ЧП1.1972,Ч. Кл. H 05k 3/10

Комитет по делам изобретений и открытий ори Сосете 1линистрсе

СССР

УДК 621.3.049.75(088.8) Авторы изобретения

В. Г. Ржанов, С. Н. Кошель, В. М. Климашин, Ю. С. Боков, Н. И. Шкуропат и Б. Г. Пожарский

Заявитель

СПОСОБ ЛОКАЛЬНОГО ОСАЖДЕНИЯ МЕТАЛЛОВ

ИЗ АГРЕССИВНЬ1Х СРЕД

Предмет изобретения

Известные способы локального осаждения металлов из агрессивных сред через фоторезистивную маску не обеспечивают возможность последовательного осаждения металлов из кислых и щелочных сред при повышенной температуре, так как используемые фоторезисты неустойчивы к агрессивным средам.

Предлагаемый способ позволяет последовательно осаждать металлы из агрессивных сред в широком диапазоне рН электролитов при повышенной температуре за счет предварительно нанесенного на подложку полимерного слоя, например полипиромеллитимидного лака.

На кремниевую подложку с интегральными схемами после вакуумного напыления технологического проводящего слоя наносят центрифугированием пленку полипиромеллитимидного лака. После 10 лгин выдержки в термостате при 100 С центрифугированием наносят слой фоторезиста и подложку вновь помещают в термостат и выдерживают при 100 С в течение 10 мин. Затем проводят экспонирование и обработку экспонированной поверхности, при этом в экспонированных местах происходит совместное растворение пленок фоторезиста и лака. Перед электрохимическим осаждепнем металла для повышения химической стойки защитную маску подвергают полимеризации в течение 2 час при 100 С.

Способ позволяет производить осаждение

5 металлов таких, как никель, золото, медь и др., через одну и ту же маску, а также использовать электролиты с органическими добавками, положительно влияющими на структуру осаждаемых пленок.

1. Способ локального осаждения металлов из агрессивных сред через фоторезистивную

15 маску, сформированную на поверхности подложки, отличающийся тем, что, с целью обеспечения возможности последовательного электрохимического осаждения металлов в широком диапазоне рН электролитов при повышен20 ной температуре, перед нанесением фоторезиста на поверхность подложки наносят пленку полимера, удаляемую в местах проявления фоторезиста.

2. Способ локального осаждения металлов

25 из агрессивных сред по и. 1, отличающийся тем, что в качестве полимерной пленки используют полипиромеллнтимидную пленку.

Способ локального осаждения металлов из агрессивных сред 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к области технологии микроэлектроники, в частности, к технологии формирования на подложках тонкопленочных рисунков с помощью лазерного луча и к устройствам, позволяющим реализовать такую технологию

Изобретение относится к способу изготовления изолирующей подложки, более конкретно к печатной плате, которая может обеспечивать изоляцию внутри корпуса, например, мощного полупроводникового устройства

Изобретение относится к конструкции и технологии изготовления переходных колодок, а также печатных плат и может быть использовано в радиоэлектронике, приборостроении и других областях техники
Изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно к изготовлению печатных плат

Изобретение относится к области электро- и радиотехники, в частности к способам изготовления печатных плат

Изобретение относится к электронике и может быть использовано при изготовлении трехмерной толстопленочной схемы, содержащей проводниковые, сверхпроводниковые и др

Изобретение относится к электронной технике СВЧ диапазона, в частности к конструированию и изготовлению СВЧ интегральных схем

Изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно к изготовлению печатных плат
Наверх