Способ пайки под давлением

 

361025

ОП ИСАН ИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советскит

Социалистическими

Респуйлик

Зависимое от авт. свидетельства №вЂ”

М. Кл. В 23k 1/04

В 23k 1/20

Заявлено 09.Ill.1970 (№ 1412899/25-27) с присоединением заявки №вЂ”

Приоритет

Комитет по полам изооретеиий II открытий при Совете Министров

СССР

УДК 621.791.3(088.8) Опубликовано 07.XII 1972. Бюллетень № 1 за 1973.

Дата опубликования описания 2.П.1973

ABTOpbl изобретения T А. Богословская, В. И. Грановский, Л. В. Мещерякова, Л. Л. Силин, В, В. Типикии, Н. П. Троицкая, 10. Б. Шубин и В. М. Юрков

Заявитель

СПОСОБ ПАЙКИ ПОД ДАВЛЕНИЕМ

Предмет изобретения

Изобретение относится к области пайки.

Известны способы пайки с передачей давления на соединяемые детали при помощи жестких металлических или керамических оправок. Такие оправки це защищают паяемые детали от окисления, так как в пространстве между ними и деталями остается воздух. Вытеснение его путем изготовления оправок, плотно прилегающих к паяемым деталям, в большинстве случаев сложно, а при пайке деталей со сложным рельефом поверхности— невозможно. Защита деталей и припоя от окисления производится в результате пайки в вакууме или газе. Это требует применения специального оборудования и увеличения производственных площадей, По предлагаемому способу давление на паяемые детали передается через эластичную прокладку. Ее помещают между паяемыми деталями и металлической пластиной так, что она покрывает не только площадь паяемых деталей, но и участки за ее пределами по периметру. Передача давления не только на поверхность паяемых деталей, но и на участки за ее пределами по периметру исключает подсос воздуха в зону пайки.

Предлагаемый способ был опробован при пайке групп площадью 80Х100 мм из кремниевых фотоэлектрических преобразователей энергии. Фотопреобразователи площадью

10Х20 лья и толщиной 0,5 илт оканчивались контактами нз химически осажденного никеля, на который электрохимически наносился слой меди (3 — 5 л клт) и серебра (3 — 5 мклт).

5 При параллельном соединении фотопреобразователи располагались в стык, а их последовательное соединение имело черепичный профиль, придавая таким образом поверхности группы сложный рельеф. !

О Основания приспособления для пайки изготавливались из алюминиевого сплава. Между верхней плитой приспособления и паяемыми деталями, расположенными на основании, помещалась прокладка из термостойкой силико-!

5 новой резины толщиной 10 лтлт, площадью

100Х140 л л, Для предотвращения адгезии резины к поверхности деталей она была зачехлена в тонкую пленку (0,1 лтм) из фторопласта. Пайка производилась свинцовым при20 поем. Обильное нанесение флюса на основе канифоли способствовало окончательному вытеснению воздуха из зоны пайки. Температура плавления 310 — 340 С, время пайки 10 лшн, давление прижима 1 — 3 кг/слт2.

Способ пайки под давлением, по которому давление на рабочий элемент передают через

З0 металлическую пластину, отличающийся тем, 361025

Составитель В. Кравченко

Текред T. Миронова

Редактор Т. Ларина

Корректор Л. Бадылама

Заказ 115!1 Изд. ¹ 31 Тираж 404 Подписное

ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР

Москва, М(-35, Раушская наб., д. 4!5

Типография, пр. Сапунова, 2 что, с целью повышения равномерности передачи давления, между припоем и металлической пластиной размещают эластичную прокладкуу.

Способ пайки под давлением Способ пайки под давлением 

 

Похожие патенты:

Б. т. мамет // 359109
Наверх