Способ припайки выводов

 

406332

ОП ИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕ Н ИЯ

К ПАТЕНТУ

Союз Советских

Социалистииеских

Республик

Зависимый от патента №вЂ”

Заявлено 15Х!!.1971 (¹ 1675551/25-27) с присоединением заявки №вЂ”

Приоритет 07.Х.1970, № 7036176, Франция

Опубликовано 05.Х1.1973 Бюллетень № 45

Дата опубликования описания 14Х.1974

М.Кл. В 23k 1/! 2

Н Olg 13 00

Государственный комитет

Соввта Мнннетров СССР оо делам нзооретеннй н открытнй

УДК 621.791.3 (088.8) Автор изобретения

Иностранец

Жорж Транш ан (Франция) Иностранная фирма

«Траншан Электроник С. A.> (Франция) Заявитель

СПОСОБ ПРИПАЙКИ ВЫВОДОВ

Изобретение относится к области пайки, в частности к способу припайки выводов преимущественно к керамическим конденсаторам.

Известен способ припайки выводов, при котором паяемые детали погружают в ванну с расплавленным припоем, имеющим на поверхности слой расплавленного флюса.

Для совмещения операций предваритсльного нагрева и пайки и обеспечения более плотного прижима вывода к корпусу конденсатора U-образным выводом обхватываю г корпус конденсатора и перед опусканием в ванну нижнюю часть вывода сжимают до получения петлевидного выступа, который после осуществления процесса пайки удаляют.

Описываемый способ припайки выводов поясняется чертежом.

Концы 1 вывода закрепляют в опорной планке 2 и конденсатор 8 устанавливают в нижнюю часть вывода, которая сжата и образует петлевидный выступ 4. Конденсатор удерживается в выводе с помощью упругой силы, возникающей, с одной стороны, благодаря сжатой нижней части вывода, а с другой стороны, благодаря закреплению концов вывода в опорной планке. Затем осуществляют процесс пайки путем последовательного погружения собранного узла в ванну с расплавленным припоем, причем сначала погружают сжатую нижнюю часть вывода, что позволяет произвести предварительный нагрев конденсатора вследствие теплопроводности проволоки вывода и предварительное смачнвание этой проволоки припоем. При этом образуется тонкий мениск припоя, который поднимается вдоль проволоки и заполняет про- межуток, образованный ветвями вывода и свободными поверхностями электродов 5 и б конденсатора. Изделие извлекают из ванны

lO и оставляют охлаждаться, после чего удаляют сжатую нижнюю часть вывода.

Предлагаемый способ пайки экономичен при серийном производстве конденсаторов, поскольку он позволяет:

l5 — осуществлять предварительный нагрев и пайку в одной операции; — устранить громоздкие механические устройства для установки конденсаторов, которые представляют собой источник рассеяния

20 тепла, в частности, путем теплопроводности; — создать крупносерийное автоматическое производство конденсаторов, имеющих надежные, с электрической и механической точки зрения, выводы.

Предмет изобретен ия

Способ припайки выводов преимущественно к керамическим конденсаторам, при котором паяемые детали погружают в ванну с

5р расплавленным припоем, имеющим на поверх406332

Составитель Л. Абросимова

Редактор Л, Жаворонкова Гехред 3. Тараненко Корректор А. Дзесова

Заказ 421 Изд. М 246 Тираж 888. Подп, снэе

ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий

Москва, Ж-35, Раушская;наб., д. 4/й:

Мытищинская типография ности слой расплавленного флюса, отличающийся тем, что, с целью совмещения операций предварительного нагрева и пайки и обеспечения более плотного прижима вывода к корпусу конденсатора, U-образным выводом обхватывают корпус конденсатора и перед. опусканием в ванну нижнюю часть вывода сжимают до получения петлевидного выступа, который после осуществления процесса пайки удаляют.