Припой для пайки элементов полупроводниковых приборов

 

нп 432999

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

Союз Совещании

Соцйапистичюскии респубпйи (61) Зависимое от авт. свидетельства (22) Заявлено 22.08.72 (21) 1824155/25-27 (51) М. Кл. В 23k 35/30

С 22с 5/00 с присоединением заявки ¹ (32) Приоритет

Опубликовано 25.06.74, Бюллетень ¹ 23

Дата опубликования описания 10.11.74

Государственный комитет

Совета Министров СССР по делам изооретений и открытий! (53) УДК 621.791.3 (088.8) (72) Авторы изобретения

В. И. Пятышев, В. А. Филоненко, М. С. Янская и Ф. Б. Боруховнч (71) Заявитель (54) ПРИПОЙ ДЛЯ ПАЙКИ ЭЛЕМЕНТОВ

ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ

Предмет изобретения

Известен припой для пайки элементов полупроводниковых приборов, содержащий золото, германий и олово.

Для повышения смачиваемости неметаллизированных кристаллов в его состав вместо олова введена сурьма в количестве 25 — 30%, а остальные компоненты взяты в следующем соотношении, %:

Германий 10 — 15

Золото Остальное

Предложенньш припой является трехкомпонентной эвтектикой и плавится при постоянной температуре 327 С. Другое достоинство припоя заключается в том, что он смачивает неметаллизированные поверхности полупроводниковых кристаллов. Припой может быть использован в технологии сборки полупроводниковых приборов и, в частности, при бесфлюсовой пайке кристаллов без предварительной металлизацин кремния и германия и для пайки серебряных балок к металлизированной

5 (золоченой) керамике.

Припой для пайки элементов полупроводниковых приборов, содержащий золото и германий, отличающийся тем, что, с целью повышения смачиваемости неметаллизированных кристаллов, в его состав введена сурьма в количестве 25 — 30%, а остальные компоненты взяты в следующем соотношении, %:

Германий 10 — 15

Золото Остальное