Состав для изготовления офсетных форм, не требующих увлажнения

 

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ!

1!) 483 0 36

Союз Советских

Социалистических

Республик (61) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 08,05.73 (21) 1919955 28-12 с присоединением заявки № (32) Приоритет

Опубликовано 15.08.75. Бюллстеиь № 30

Дата опубликования описания 23.01.76 (51) М. Кл. 6 03f 7/00

Государственный комитет

Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий (53) УДК 655.1(088.8) (72) Авторы и 3 О 0 р с т с и и 11

Е. А. Никанчикова, А. Л. Попов!1, А. Г. Горшкова, Н. В. Маркова, T. А, Юрре, Г. T Даровских, А, В. Ельцов, А. М. Кокурина, Т. И. Никова и Л. С. Эфрос

Всесоюзный научно-исследовательский институт комплексных проблем полиграфии и Ленинградский технологический институт им. Ленсовета (71) Заявители (54) СОСТАВ ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ОФСЕТНЫХ ФОРМ, НЕ ТРЕБУЮЩИХ УВЛА)КНЕНИЯ

Предмет изобрстеиия

Изобретение относится к полиграфии, в частности к изготовлению офсстиых печатных форм, не требующих увлажнения.

Известен состав для изготовления офсетных форм, ие требующих увлажнения, включающий полимериос связующее, светочувствительный компонент, например ароматический диазид, растворитель и отвердитель.

Недостатком известного состава является сложность его изготовления.

Для упрощения техиологии изготовления офсетных форм по предлагаемому способу в качестве полимерного связующего использованаи бутилкаучук при следующем соотиошеиии компонентов, в вес. ч.

2,6-бис(4-Азидобеизилидеи)4-метил циклогсксаи он (356 им) 1 — 10

Бутилкаучук 100

Перекись осизоила 0,5 — 2

Ксилол 1600

Преимуществом таких форм является простота и иадежпость изготовления, высокая разрешающая способность слоев такого рода, стабильность в процессе храисиия. Кроме того, бутилкаучук обладает меньшей элсктризуемостью по сравнению с силоксаиовым эластомером.

Состав для изготовлcíèÿ офсстиых ф0рм закл)очается в приготовлении композиции, содержащей бутилкаучук и ароматический азид в иеполяриом растворителе.

Аитиадгезиоииый светочувствительный копировальный слой па носят обычным способом, примсияемых! для этих целей.

Пример.

Композиц;ио светочувствительного рас вор, 2,6-бис (4-Ази 1000)I I)лидеп)4-метил циклогекса ион (356 им) 1 — 10

Бх тилкаучук 100

Перекись осизоила 0,5 — 2

Ксйлол 1600

Готовят последовательным раствореиисм ко IIIOIIc)ITO)3 В 1 сил оле 1)P)I ком натиой тех!псРа) 3 Ре, 3!1)циитаЯ от с13с Г11.

Состав для изготовления офсстиых форм. ис требующих увлажие)гия. включа!0)ций I)0лимериос связующее, сьеточувстшггельиl>lé компонент, например ароматический диазид, растворитель и отвердитель, о т л и ч а ю щ и йс я тем. что, с целью упрощения технолог!)и

481016

Ссгс:

Техред T. Миронова

Корректор О. Тюрина

Редактор Н. Коган

3 Iii I.; 3378 13 И:$л. ¹ 1669 По !иисиос

11ПИИПИ 1 осуди!!стас! .;:ого к <, и!<,и (".о !<с!и .т1!.ииcтоов (ССР

IIo;Le,!I

11303о, .а!осев<1, <К-зо, <а (шс: ги i!

Ти!!ографи, !!1< Сапунова, 2 изготовления о(1!сс!н(!к форм, н к!! !сот!!с !1(lли!!ерного связукпцего нснользови! бутнлкы,—

ЧУК ПРИ СЛСДУ1ОН(СЗ! СООТНОШСIlllll Кот!1:!111 il тов. в вес. ч.:

2,6-бис14-Лзидобс !знлиден)—

4-.1С! 1,1:(!!КЛОГ(К Д!1ОН ! 3511 М )

f3 "I : I, 1 К

11сp(к ась бс: !30:I.. 1и

1<,. 11.10(!

1- -10

0<5 — 2

1600

Состав для изготовления офсетных форм, не требующих увлажнения Состав для изготовления офсетных форм, не требующих увлажнения 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к позитивным фоторезистам и может быть использовано в фотолитографических процессах при изготовлении интегральных схем в микроэлектронике, радиоэлектронике

Изобретение относится к синтезу и использованию нового бифильнорастворимого фотоинициатора радикальной полимеризации фотополимеризующихся композиций (ФПК) 2,2-бис- (3-сульфоксипропилокси)- фенилэтанона нижеприведенной формулы

Изобретение относится к химико-фотографическим фоторезистивным формным материалам, в частности к фотополимеризующимся композициям (ФПК) для изготовления эластичных печатных форм для флексографической печати в полиграфии

Изобретение относится к двухслойным позитивным маскам, применяемым в микроэлектронике для создания приборов и интегральных схем методами субмикронных литографий, с использованием плазмохимического травления функциональных слоев, а также полиорганосиланам, обладающим фоточувствительными свойствами, для их изготовления общей формулы где R1 - этиладамантил, этил(диметиладамантил); R2 - метил, фенил; R3 - метил, фенил, циклогексил; m =2-3000 n = 2-3000; m : n = 16: (0,1-10)

Изобретение относится к двухслойным позитивным маскам, применяемым в микроэлектронике для создания приборов и интегральных схем методами субмикронных литографий, с использованием плазмохимического травления функциональных слоев, а также полиорганосиланам, обладающим фоточувствительными свойствами, для их изготовления общей формулы где R1 - этиладамантил, этил(диметиладамантил); R2 - метил, фенил; R3 - метил, фенил, циклогексил; m =2-3000 n = 2-3000; m : n = 16: (0,1-10)

Изобретение относится к фотополимеризующимся композициям на основе ненасыщенных полиэфиров, которые могут быть использованы для изготовления деталей методом лазерно-стимулированной полимеризации (стереолитографии) без доступа воздуха

Изобретение относится к фотополимеризующимся композициям на основе ненасыщенных полиэфиров, которые могут быть использованы для изготовления деталей методом лазерно-стимулированной полимеризации (стереолитографии) без доступа воздуха
Изобретение относится к технологии формирования на поверхности материалов рельефных элементов и может найти применение, например, в области полиграфии при изготовлении печатных форм (клише) для высокой печати, а также в других областях техники, где необходимо получение рисунка заданной глубины с субмикронным разрешением структур формируемых рельефных элементов в функциональных (обрабатываемых посредством механического воздействия) слоях изделий
Наверх